Leiterplatte Blog - Grundlegende Schritte der Leiterplattenherstellung

Der Herstellungsprozess von Leiterplatte hat sich schnell entwickelt. Verschiedene Arten von Leiterplattes mit unterschiedlichen Anforderungen nehmen unterschiedliche Prozesse an, aber der grundlegende Prozessablauf ist der gleiche. Allgemein, Es muss durch den Prozess der Filmplattenherstellung gehen, Musterübertragung, chemisches Ätzen, via und Kupferfolienverarbeitung, Fluss, Verarbeitung von Lötmasken. Die Leiterplatte manufacturing process can be roughly divided into die following five steps:

1. Leiterplattenproduktionsschritt Filmplatte Herstellung

1) Grundkarte zeichnen

Die meisten Basiskarten werden vom Designer gezeichnet, und um die Qualität der Leiterplattenbearbeitung sicherzustellen, muss der Leiterplattenhersteller diese Basiskarten überprüfen und ändern. Wenn sie die Anforderungen nicht erfüllen, müssen sie neu gezeichnet werden.

2) Fotogravur

Verwenden Sie die gezeichnete Grundkarte, um eine Fotoplatte zu erstellen, und die Größe des Layouts sollte mit der Größe der Leiterplatte übereinstimmen. Der Prozess der Leiterplattenfotografie ist in etwa derselbe wie der gewöhnlichen Fotografie, die in Filmschneiden-Belichtung-Entwicklung-Fixieren-Waschen-Trocknen-Revision unterteilt werden kann. Bevor Sie die Fotografie durchführen, sollten Sie die Richtigkeit der Basiskarte überprüfen, insbesondere der Basiskarte, die lange Zeit platziert wurde. Vor der Belichtung sollte die Brennweite eingestellt werden, und die doppelseitige Fotoplatte sollte die gleiche Brennweite wie die beiden Fotos auf der Vorder- und Rückseite behalten; Die Fotoplatte muss nach dem Trocknen überarbeitet werden.

2. Der zweite Schritt der Grafikübertragung der Leiterplattenproduktion

Übertragen Sie das Leiterplattenmuster der Leiterplatte auf der Phasenplatte auf die kupferplattierte Platine, die Leiterplattenmuster-Transfer genannt wird. Es gibt viele Methoden für PCB-Musterübertragung, häufig verwendet sind das Siebdruckverfahren und die photochemische Methode.

1) Siebdruck fehlt

Der Siebdruck ist dem Mimeographen ähnlich, der eine Schicht Farbe oder Klebefolie auf dem Bildschirm anbringt und dann den gedruckten Schaltplan entsprechend den technischen Anforderungen zu einer hohlen Figur macht. Siebdruck durchzuführen ist ein uraltes Druckverfahren mit einfacher Bedienung und niedrigen Kosten; Es kann durch manuelle, halbautomatische oder automatische Siebdruckmaschinen erreicht werden. Die Schritte für den manuellen Siebdruck sind:

a. Positionieren Sie das kupferbeschichtete Laminat auf der Bodenplatte und legen Sie das Druckmaterial in den Rahmen des festen Siebdrucks.

b. Kratzen Sie das Druckmaterial mit einer Gummiplatte ab, so dass das Sieb in direktem Kontakt mit dem kupferplattierten Laminat steht, und das Kompositionsmuster auf dem kupferplattierten Laminat gebildet wird.

c. Anschließend Trocknung und Revision.

3. Das dritte optische Verfahren der Leiterplattenproduktion

1) Direktes lichtempfindliches Verfahren

Der technologische Prozess ist wie folgt: Oberflächenbehandlung des kupferbeschichteten Laminats, Beschichtung des lichtempfindlichen Klebstoffs, Belichtung, Entwicklung, Filmfixierung und Plattenrevision. Revision ist die Arbeit, die vor dem Ätzen durchgeführt werden muss, die Grate, gebrochene Linien, Sandlöcher usw. reparieren kann.

2) Photosensitive Trockenfilmmethode

Das Verfahren ist das gleiche wie das direkte lichtempfindliche Verfahren, aber anstatt einen lichtempfindlichen Klebstoff zu verwenden, wird eine Folie als lichtempfindliches Material verwendet. Dieser Film besteht aus drei Schichten Polyesterfolie, lichtempfindlichem Klebefilm und Polyethylenfilm. Die lichtempfindliche Klebefolie ist in der Mitte eingeklemmt. Bei Verwendung wird die äußere Schutzfolie entfernt und der lichtempfindliche Klebefilm mit einer Laminiermaschine auf die kupferbeschichtete Platte geklebt.

3) Chemische Ätzung

Es verwendet chemische Methoden, um die unnötige Kupferfolie auf der Platine zu entfernen und die Pads, gedruckte Drähte und Symbole, die das Muster bilden, zu hinterlassen. Häufig verwendete Ätzlösungen sind saures Kupferchlorid, alkalisches Kupferchlorid, Eisenchlorid usw.

4. Der vierte Schritt der Leiterplattenproduktion ist Durchgangsloch- und Kupferfolienbehandlung

1) Metallisierte Löcher

Das metallisierte Loch ist, Kupfer an der Wand des Lochs abzulegen, das auf beiden Seiten durch die Drähte oder Pads verläuft, so dass die ursprüngliche nicht-metallische Lochwand metallisiert ist, auch als sinkendes Kupfer bekannt. Bei doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten ist dies ein wesentlicher Prozess. In der tatsächlichen Produktion kann eine Reihe von Prozessen wie Bohren, Entfetten, Aufrauen, Tauchreinigungslösung, Lochwandaktivierung, chemische Kupferabscheidung, Galvanik und Verdickung abgeschlossen werden. Die Qualität der metallisierten Löcher ist entscheidend für die doppelseitige Leiterplatte, daher muss sie überprüft werden, und die Metallschicht muss einheitlich und vollständig sein und die Verbindung mit der Kupferfolie muss zuverlässig sein. In der oberflächenmontierten Hochdichteplatte nimmt dieses Metallisierungsloch die Blindlochmethode an (das Kupfersinken füllt das gesamte Loch), um den Bereich des Durchgangslochs zu reduzieren und die Dichte zu erhöhen.

2) Metallbeschichtung

Um die Leitfähigkeit, Lötbarkeit, Verschleißfestigkeit und dekorative Eigenschaften der Leiterplatte der Leiterplatte zu verbessern, die Lebensdauer der Leiterplatte zu verlängern und die elektrische Zuverlässigkeit zu verbessern, wird die Metallbeschichtung oft auf der Kupferfolie der Leiterplatte durchgeführt. Häufig verwendete Beschichtungsmaterialien sind Gold, Silber und Blei-Zinn-Legierungen.

5. Der fünfte Schritt der Leiterplattenproduktion ist Löten und Lötmaskenbehandlung

After the surface of the Leiterplatte ist mit Metall beschichtet, Flussmittel- oder Lotmaskenbehandlung kann je nach Bedarf durchgeführt werden. Applying flux can improve Lötbarkeit; on high-density lead-tin alloy boards, um die Leiterplattenoberfläche zu schützen und die Genauigkeit des Lötens sicherzustellen, Lötstoff kann auf die Leiterplatte Oberfläche, um die Pads freizulegen, und andere Teile sind unter der Lötmaske. Lötstofflacke werden in zwei Arten unterteilt: wärmehärtend und lichthärtend, und die Farbe ist dunkelgrün oder hellgrün.