Leiterplatte Blog - Multilayer PCB Board Test Technologie

Die Verpackungsdichte von Mehrschichtige Leiterplatte schnell zunimmt. Daher, auch bei geringer Dichte, die allgemeine Anzahl der Mehrschichtige Leiterplatte, Automatische Erkennung ist unerlässlich und wirtschaftlich. Im Komplex Mehrschichtige Leiterplatte Erkennung, Zwei Standardmethoden sind Nadelbett- und Doppelsondentests oder Flugnadeltests.

1. Nadelbett-Prüfmethode

Eine federbelastete Sonde verbindet diese Methode mit jedem Detektionspunkt auf einer mehrschichtigen Leiterplatte. Federn üben bei jeder Suche einen Druck von 100,200g aus, um einen guten Kontakt an jedem Ende zu gewährleisten, und diese Sonden werden zusammen als "Nadelbetten" bezeichnet. Unter der Steuerung der Erkennungssoftware können die Erkennungspunkte und Signale programmiert werden. Abbildung 14-3 ist eine typische Pin-Bett-Testerstruktur, und der Tester kann die Informationen aller Testpunkte erhalten. Es werden nur Sonden für die zu prüfenden Prüfpunkte installiert. Obwohl Nadelbetttests auf beiden Seiten einer mehrschichtigen Leiterplatte gleichzeitig verwendet werden können, sollten beim Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte alle Punkte auf der geschweißten Seite der mehrschichtigen Leiterplatte gemacht werden. Nadelbetttester sind teuer und schwer zu warten. Die Nadeln wählen verschiedene Arrays von Sonden entsprechend ihrer spezifischen Anwendung aus.

Ein primärer generischer Rasterprozessor besteht aus einer gebohrten Platte mit 100-, 75- oder 50-Mil-Stiftabstand. Der Pin fungiert als Sonde und stellt direkte mechanische Verbindungen mit elektrischen Steckern oder Knoten auf einer mehrlagigen Leiterplatte her. Wenn die Klebepads auf der mehrschichtigen Leiterplatte mit dem Testraster übereinstimmen, wird der gemäß den Spezifikationen gestanzte Polyessigfilm zwischen dem Raster und der mehrschichtigen Leiterplatte platziert, um das Design bestimmter Detektionen zu erleichtern. Die Kontinuitätserkennung wird durch Zugriff auf den Endpunkt des Rasters erreicht, der als X-Y-Koordinate des Pads definiert wurde. Da jedes Netzwerk auf einer mehrlagigen Leiterplatte kontinuierlich erkannt wird. Dies schließt eine unabhängige Erkennung ab. Die Nähe der Sonde schränkt jedoch die Wirksamkeit des Nadelbetttests ein.

Flugprüfung

2. Doppelprobe oder fliegender Test

Der Flugnadeltester hängt nicht vom Stiftmuster ab, das auf der Halterung oder Halterung montiert ist. Basierend auf diesem System werden zwei oder mehr Sonden auf einem kleinen frei beweglichen Magnetkopf in der X-Y-Ebene montiert, und der Prüfpunkt wird von CADI erstellt

Gerber-Daten werden direkt gesteuert. Die Dualsonden können sich innerhalb von vier Millionen voneinander bewegen. Sonden können sich unabhängig voneinander bewegen und begrenzen nicht wirklich, wie nah sie zueinander sind. Das Prüfgerät mit zwei beweglichen Armen basiert auf der Messung der Kapazität. Drücken Sie die mehrschichtige Leiterplatte fest auf die Isolierschicht einer Metallplatte als eine weitere Metallplatte des Kondensators. Wenn es einen Kurzschluss zwischen den Leitungen gibt, ist die Kapazität größer als an einem bestimmten Punkt. Wenn es einen Anschlag gibt, wird die Kapazität reduziert.

Die Testgeschwindigkeit ist ein wichtiges Kriterium für die Auswahl eines Testers. Der Nadelbetttester kann Tausende von Testpunkten auf einmal genau prüfen, während der Flugnadeltester nur zwei oder vier Testpunkte auf einmal testen kann. Darüber hinaus darf ein Nadelbetttester je nach Komplexität des Boards nur 20,305 für einseitige Tests benötigen, während ein Flugnadeltester Ih oder mehr benötigt, um dieselbe Bewertung abzuschließen. Shipley (1991) erklärt, dass selbst wenn Hersteller von hochergiebigen bedruckten mehrschichtigen Leiterplatten denken, dass die mobile Flugnadeltesttechnologie langsam ist, diese Methode eine gute Wahl für Hersteller komplexer mehrschichtiger Leiterplatten mit geringerer Produktion ist.

Für Bare Panel Tests gibt es ein spezielles Prüfgerät (Lea, 1990). Eine kostengünstigere Methode ist der Einsatz eines generischen Instruments, das zunächst teurer ist als ein dediziertes, aber seine anfänglich hohen Kosten durch eine Reduzierung der individuellen Konfigurationskosten kompensiert werden. Für universelle Raster beträgt das Standardraster für Panel- und Oberflächenmontagegeräte mit Stiftkomponenten 2,5mm. Das Testpad sollte zu diesem Zeitpunkt größer oder gleich 1.3mm sein. Für Imm-Raster ist das Testpad entworfen, um größer als 0.7mm zu sein. Wenn das Raster klein ist, ist der Prüfstift klein, knackig und leicht beschädigt. Daher wird ein Raster größer als 2,5mm bevorzugt. Crum (1994 b) verdeutlicht, dass die Kombination aus einem Universalprüfgerät (Standard-Rasterprüfgerät) und einem fliegenden Tester die Erkennung von mehrschichtigen Leiterplatten mit hoher Dichte präzise und wirtschaftlich machen kann. Eine weitere Methode, die er vorschlägt, ist die Verwendung eines leitfähigen Gummitesters, mit dem Punkte erkannt werden können, die vom Raster abweichen. Unterschiedliche Padhöhen mit Heißluftnivellierung behindern jedoch die Verbindung von Prüfpunkten.

Es gibt in der Regel drei Detektionsstufen:

1) Bare Panel Erkennung;

2) Online-Erkennung;

3) Funktionserkennung.

Der universelle Typ des Testers kann verwendet werden, um eine Klasse von Stil und Vielfalt von mehrschichtigen Leiterplatten sowie für die Erkennung von speziellen Anwendungen zu erkennen.