Leiterplatte Blog - Faktoren, die das Aussehen der Leiterplatte beeinflussen

Mit der rasanten Entwicklung von Leiterplattenherstellungstechnologie, Kunden sind nicht nur an der internen Qualität der Leiterplatte interessiert, Die Anforderungen an die Lötbarkeit sind höher und höher, und höhere Anforderungen werden für das Aussehen der Leiterplatte gestellt, Es gibt keine Fremdstoffe und Oxidationspunkte auf der Oberfläche der Kupferschicht. Der Einfluss der Siebdruckvorbehandlung auf die Erscheinungsqualität wird unten diskutiert.

Der Einfluss der Siebdruckvorbehandlung auf das Aussehen der Leiterplatte umfasst hauptsächlich: Das Kupfer unter der Tinte hat Oxidationsphänomen, es gibt harte Schäden (Kupferschicht oder Substrat hat offensichtliche Kratzer) nach der Vorbehandlung, und es wird festgestellt, dass die Tintenfarbe auf einem großen Bereich der Kupferfolie nach dem Druckwiderstandsschweißen ungleichmäßig ist. Die Qualität der Vorbehandlung wirkt sich direkt auf die Erscheinungsqualität der Leiterplatte aus, verursacht leicht Nacharbeit, beeinflusst den Produktionsfortschritt, verzögert das Lieferdatum und verringert den Ruf des Unternehmens; In schweren Fällen kann die Platte verschrottet werden. Schließlich werden die "Aufträge" des Unternehmens reduziert, was sich direkt auf den wirtschaftlichen Nutzen des Unternehmens auswirkt.

Um die durch Vorbehandlung verursachten Verluste schrittweise zu reduzieren und die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens zu verbessern. Es ist notwendig, den Vorbehandlungsprozess streng zu kontrollieren.

1. Zweck und Methode der Vorbehandlung

Der ultimative Zweck der Vorbehandlung ist es, die Kupferoberfläche frei von Oxidfett und Verunreinigungen zu machen und auch eine gewisse Rauheit zu haben. Die Brettverunreinigungen nach der Vorbehandlung haben eine gewisse Rauheit. Die Sauberkeit des vorbehandelten Brettes wird mit dem Null-Ionen-100A-Ionenkonzentrationsprüfgerät geprüft, um die Konzentration von Verunreinigungspartikeln in der behandelten Platte zu sehen. Die Ionenkonzentration muss niedriger als 1,5 μ G,cm2 sein, und der Oberflächenzustand der Kupferschicht wird in Abbildung 1 gezeigt. Abbildung 1 ist der Oberflächenzustand der Kupferschicht, der 200-mal vergrößert wird, mit relativ gleichmäßiger konkaver konvexer Struktur und ohne Oxidationspunkte, um die mechanische Haftung mit der Tinte zu verbessern, Schaumbildung und großflächiges Herabfallen zu vermeiden, und beeinflussen nicht die Leitfähigkeit der Leiterplatte.

Es gibt viele Möglichkeiten der Vorbehandlung. Jetzt gibt es hauptsächlich die folgenden Arten in der Industrie: Nylonbürste Schleifbürste Chemische Reinigungsbehandlung Alumina-Bimspulver-Spray Alumina-Bimsstein-Pulver plus Nylonbürste Chemische Reinigung plus Nylonbürste.

2. Prozessablauf und Vorsichtsmaßnahmen der Vorbehandlung

Entsprechend den unternehmenseigenen Bedingungen, den Vorbehandlungsprozessflussparametern und Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit im Betrieb erfordern, wird eine große Anzahl von Experimenten durchgeführt, und der Prozessfluss und die Parameter werden optimiert, was gute Ergebnisse erzielt hat.

3. Prozessablauf der Vorbehandlung

Da die Behandlungsmethode der chemischen Reinigung und Nylonbürste angenommen wird, ist der spezifische Prozessfluss wie folgt:

Wasser Pre-Immersion mit Säure Beizen Wasser Reinigung Plattenbürsten mit Hochdruck Wasser waschen mit kommunalem Wasser waschen und Wasser quetschen durch Wasser quetschen Rolle Kaltlufttrocknung und Heißlufttrocknung

4. Spezifischer Betrieb und Vorsichtsmaßnahmen bei der Vorbehandlung

1) Wasservorlaugung

Der Zweck des Wasservortauchens besteht darin, die Verunreinigungen auf der Kupferoberfläche zu waschen und die Kupferschicht zu benetzen, um die Geschwindigkeit des Beizens zu beschleunigen, um die Übertragungsgeschwindigkeit der gesamten Maschine zu steuern. Da die Übertragungsgeschwindigkeit der Maschine zu langsam ist, wird die Kupferoberfläche übermäßig geschliffen.

2) Beizen

Beizen ist, 5-10% Schwefelsäurelösung innerhalb einer Minute zu sprühen. Beizen entfernt hauptsächlich chemische Verunreinigungen auf der Plattenoberfläche und verursacht leichte Mikrokorrosion auf der Kupferoberfläche. Überprüfen Sie vor dem Betrieb, ob die Düse blockiert ist, um nicht an einigen Stellen zu sprühen und die Wirkung des Beizens zu beeinflussen. Nach dem Beizen spülen Sie die Lösung mit kommunalem Wasser ab.

3) Bürstenplatte

Die Maschennummer der Plattenbürstenmaschine ist in 300-Maschen und 500-Maschen unterteilt. Grobbürsten ist für 300-Zwecke durchzuführen. Der Bürstenrollendruck des groben Bürstens muss unter 2.2 kontrolliert werden, um unannehmbare Kratzer auf der Oberfläche des Substrats und der Kupferschicht zu verhindern und das Aussehen der Leiterplattenoberfläche zu beeinflussen. Dann verwenden Sie 500 Mesh für feines Bürsten. Zu diesem Zeitpunkt sollte der Bürstenrollendruck zwischen 2.4.2.5 kontrolliert werden. Feines Bürsten kann die Bürstenmarkendichte der Plattenoberfläche verbessern, um den mechanischen Effekt zwischen Widerstandsschweißen und Plattenoberfläche zu verbessern. Die Funktion der Bürstenplatte besteht darin, den Schmutz auf der Plattenoberfläche mechanisch abzukratzen und gleichzeitig die Kupferoberfläche zu gröben. Öffnen Sie vor dem Betrieb die Wasserquelle, um Wasser zu sprühen, und überprüfen Sie regelmäßig die Düse, um den Sprühdruck sicherzustellen, der die Verschmutzung des Nylons auf die Plattenoberfläche und das Loch reduzieren und die Lebensdauer der Nylonbürstenrolle verlängern kann.

4) Hochdruckwasserwäsche

Der Druck der Hochdruckwasserwäsche sollte über 12.5bar gehalten werden. Am Manometer ist zu erkennen, dass dies im tatsächlichen Betrieb nicht ausreicht. Ob die Düse entsperrt ist oder nicht, beeinflusst direkt den tatsächlichen Druck auf die Plattenoberfläche. Auch ist das Wasser für Hochdruckwasserwäsche kein zirkulierendes Wasser, und die Wirkung des zirkulierenden Wassers ist nicht gut. Hochdruckwasserwäsche ist, das Kupferpulver nach dem Bürsten der Platte abzuwaschen, um nicht einen unzureichenden Isolationswiderstand der Leiterplattenoberfläche zu verursachen und die Leitfähigkeit der Leiterplattenoberfläche zu beeinträchtigen. Der Bediener sollte beim Anschließen der Platine prüfen, ob sich Kupferpulver auf der Platinenoberfläche befindet, um es so schnell wie möglich zu lösen.

5) Water squeezing roll

Drei Gruppen von Wasserquetschwalzen werden in der Regel in der Bürstmaschine verwendet. Die Funktion der Wasserdrückwalze besteht darin, das Wasser auf der Oberfläche der Leiterplatte nach dem Hochdruckwasserwaschen aufzusaugen. Die Leiterplatte nach dem Wasserdrücken darf keine Spuren haben, sonst wird die für das bloße Auge unsichtbare Oxidation im Trocknungsabschnitt gebildet, und es wird eine Schicht von hellem Schwarz geben, nachdem der Lotwiderstand gedruckt wurde, was auch dazu führen kann, dass der Lotwiderstand in ernsten Fällen abfällt. Die Wasserdrückwalze muss immer in einem halbtrockenen Zustand gehalten werden (es gibt Feuchtigkeit von Hand, aber es kann kein Wasser drücken), um eine gute Wasserdrückwirkung zu haben und die Lebensdauer der Wasserdrückwalze zu verlängern.

6) Kaltlufttrocknung

Die Hauptfunktion der Kaltlufttrocknung besteht darin, das Wasser im Loch auszublasen, um die Bildung neuer Oxidationspunkte auf der Plattenoberfläche im Heißlufttrocknungsabschnitt zu vermeiden. Wenn das Brett durch kalte Luft getrocknet wird, muss der Wind vom Windmesser zuerst auf das Brett geblasen werden, um die Bildung von Oxidationspunkten auf der Brettoberfläche durch Wassertropfen im Loch zu vermeiden und Brettverklemmen zu verhindern, um den Produktionsfortschritt nicht zu beeinträchtigen.

7) Heißlufttrocknung

Die Temperatur des Trocknungsabschnitts wird zwischen 75,85 Grad Celsius geregelt, und Heißlufttrocknung wird verwendet, um den Wasserdampf auf der Plattenoberfläche und im Loch zu trocknen, um eine unzureichende Haftung der Tinte nach Siebsiebschweißwiderstand zu vermeiden.

5. Analyse und Diskussion gemeinsamer Probleme bei der Vorbehandlung

1) Es gibt Stellen der Oxidation auf der Kupferoberfläche

Es gibt Oxidationsflecken auf der Kupferoberfläche, die ernsthaft dazu führen, dass der Lotwiderstand während der Heißluftnivellierung abfällt. Im Allgemeinen sind die Linien mit Oxidationsflecken leicht zu brechen, nachdem die Leiterplatte zur Verwendung geliefert wurde. Dieser Oxidationspunkt kann beim Anschluss der Platte gesehen werden. Nachdem Sie das Problem gefunden haben, überprüfen Sie die Quetschwalze und den Abschnitt Kaltlufttrocknung.

2) Nach dem Drucken verdunkelt sich eine große Fläche des Kupfers

Nach dem Drucken ist eine große Kupferfläche dunkel und die Tinte auf der Platine sieht inkonsistent aus. Gleichzeitig beeinflusst es auch die Haftung zwischen der Tinte und der Kupferschicht, daher sollte sie sofort nachgearbeitet werden. Überprüfen Sie vor der Nacharbeit die Temperatur der Quetschwalze und des Heißlufttrocknungsabschnitts der Bürstmaschine, um zu sehen, ob der Quetscheffekt gut ist und ob die angezeigte Temperatur des Trocknungsabschnitts mit der tatsächlichen Temperatur übereinstimmt.

3) Einige Plätze wurden nicht bemalt

Es gibt zwei Arten von Stellen, die nicht gebürstet werden: Es gibt offensichtliche Pinselstriche auf der linken Seite der gleichen Leiterplatte, aber nicht auf der rechten Seite; Gibt es eine Bürste in der Mitte der gleichen Leiterplatte.

Die erste wird durch die Nichtparallelität zwischen den Bürstenwalzen verursacht, was hauptsächlich darauf zurückzuführen ist, dass die Bürstenwalzen beim Platzieren kleiner Platten oft nach rechts platziert werden. Im Laufe der Zeit bilden die Bürstenrollen aus einem Zylinder eine runde Plattformform und erscheinen beim Treffen großer Platten. Die zweite wird durch die ungleichmäßige Platzierung des Boards durch den Bediener verursacht. Die Bürstenwalze muss regelmäßig zu normalen Zeiten inspiziert werden. Die Inspektionsmethode ist wie folgt: Legen Sie eine Grundplatte direkt unter (über) die Bürstenwalze, schalten Sie den Antrieb nicht ein, starten Sie die Bürstenwalze, und Verschleißspuren werden auf der Grundplatte hinterlassen. Wenn die Verschleißmarke in Abbildung 2 erscheint, tritt das erste Phänomen beim Bürsten der Platte auf; Wenn die Verschleißmarke in Abbildung 3 erscheint, gibt es zwei Phänomene. Unter normalen Bedingungen müssen die Randlinien von Verschleißmarken zwei grundsätzlich parallele Linien sein.

6. Instandhaltung der Ausrüstung

Um die durch die Nacharbeit der Vorbehandlung erhöhten Produktionskosten zu senken, müssen die Vorbehandlungsgeräte regelmäßig gewartet werden. Die Wartung der Ausrüstung besteht nicht darin, die äußere Oberfläche der Maschine abzuwischen. Die Funktion der Wartung besteht darin, die Maschine im normalen Betriebszustand zu halten. Prüfen Sie immer, ob sich die Bürstenwalze im Betriebszustand befindet, der in Abbildung 4 gezeigt wird. Stattdessen sollte für die Renovierung eine Sandplatte mit der gleichen Länge wie die Bürstenwalze verwendet werden. Überprüfen Sie zu normalen Zeiten, ob die Düse blockiert ist, um den Vorbehandlungseffekt zu vermeiden. Die Wartung der Wasser-Pressrolle ist sehr wichtig. Wenn die Wasserpresserolle in einem trockenen und harten Zustand arbeitet, kann sie den Effekt der Vorbehandlung nicht erreichen. Unnötig zu sagen, dass es auch die Lebensdauer der Wasser-Quetschwalze verkürzt, was auch der Grund ist, den halbtrockenen Zustand der Wasser-Quetschwalze zu schützen.