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2022-12-08
Wie man mit Lötzinn auf Leiterplatte umgeht, wird zunächst der interne Heißlötkolben eingeführt.
Diese Arbeit soll die allgemeinen Anforderungen an die Hochfrequenzschaltung einführen.
2022-12-07
RoHS ist eine verbindliche Norm, die durch EU-Rechtsvorschriften formuliert wird.
2022-12-06
Wir wissen von der PCBA Das Galvanisieren ist ein wichtiger Bestandteil von PCBA, der verhindern kann, dass PCB lange Zeit der Luft ausgesetzt wird.
2022-12-05
So erstellen Sie ein genaues IC-Paket Modell ist das Schlüsselproblem und die Herausforderung der elektronischen Bauteilebene.
Die Wärmeableitung der Leiterplatte ist ein unverzichtbares Glied.
2022-12-01
Die Verdrahtung der Leiterplatte wird immer genauer.
HDI PCB ist eine Leiterplatte, die entwickelt wurde, um die Dichte von Oberflächenkomponenten zu maximieren.
2022-11-30
Eines der leicht vergessenen Themen im PCB-Design sind die Löcher für die Montage von Komponenten.
2022-11-28
Es kann auch kleine Steigungen handhaben und sicherstellen, dass Stifte nicht blockiert sind und Stifte nicht zwischen 0.15 mm und 0.4 mm blockiert werden, so dass FPC flexible Leiterplatte Tests können stabil durchgeführt werden.
PCB-wesentliches Wissen: was ist FPC-Softboard und weiche harte Kombinationsplatte
2022-11-25
Eine wichtige Funktion des HDI Treiber Frameworks ist es, ein stabiles System bereitzustellen.
2022-11-24
SOP-Paket ist eine Form von elektronischen Komponenten, eines der Oberflächenmontagepakete.
2022-11-23
Eine sehr klare Richtung der 5G-Leiterplatte ist die Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsmaterialien und die Leiterplattenherstellung.
2022-11-22
Rogers 5880 laminierte Materialien werden aus den gleichen hochwertigen, zuverlässigen Materialien und Verfahren hergestellt.
2022-11-21
Oberflächenmontage-IC-Pakete basieren auf Leiterplatten (PCBs) für die Wärmeableitung.
Die Siebdruckschicht der Leiterplatte ist eine Textebene. Seine Funktion ist es, die Installation und Wartung des Stromkreises zu erleichtern.
2022-11-17
Millimeterwellenradar ist ein Radarsystem, das Millimeterwellenlängen (30-300 GHz) zum Scannen (oder Bildgebung) verwendet, um Informationen über ein Zielobjekt in einer speziellen Umgebung zu suchen, zu lokalisieren und zu verfolgen.
2022-11-16
Im Hinblick auf die Ursachen und Lösungen des Problems des Schwärzens der Vergoldungsschicht auf der Leiterplatte.
Das Kadenz-Tool umfasst IC-Designkomponenten und PCB-Designkomponenten. Lernen Sie also PCB Design Komponenten und vergleichen Sie sie mit AlTIum (Protel).
