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2023-11-15
Leiterplatten-Siebdruck bezieht sich auf den Prozess der Verwendung von Siebdruck-Leiterplatten-Technologie, um Leiterplatten zu produzieren.
2023-11-13
PCB alkalisches Ätzen ist der Prozess, unerwünschtes Kupfer von einer Leiterplatte zu entfernen.
2023-11-10
Coverlay Leiterplatte kann als Lötmaske für flexible platten verwendet werden.
Die Versteifung flex Leiterplatte kann die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit flexibler Schaltungen beim Zusammenbau verschiedener flexibler Schaltungsdesigns verbessern.
2023-11-09
IC-Substrate und Leiterplatten sind wichtige Komponenten in elektronischen Geräten, oft verwendet, um elektronische Komponenten zu verbinden und Signalübertragung und Energieumwandlung zu erreichen.
2023-11-03
Flex Substrat ist ein dünnes und hitzebeständiges Material, das typischerweise aus Polymeren wie Polyimid und Polyethylenterephthalat (PET) hergestellt wird.
Der minimale Biegeradius der flex pcb ist ein wichtiger Parameter, der sich auf den kleinsten Radius bezieht, bei dem die Platine gebogen werden kann, ohne ihre strukturellen und elektrischen Eigenschaften zu beeinträchtigen.
2023-10-31
Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie direkt mit der Oberfläche von Aluminiumoxid- oder Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat (ein- oder doppelseitig) bei hohen Temperaturen verbunden wird.
2023-10-26
Rogers RT duroides Hochfrequenzschaltmaterial ist ein Verbundlaminat aus PTFE, geeignet für hochzuverlässige Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
2023-10-25
Als Hochleistungs-Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial mit niedriger Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor kann Rogers-Leiterplatte eine bessere Leistung in der Hochfrequenz-Signalübertragung bieten.
2023-10-20
Rogers PCB-Material ist ein Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial, das sich von traditionellen Leiterplatten aus Epoxidharz (FR4) unterscheidet. Es hat keine Glasfaser in der Mitte und verwendet eine keramische Basis als Hochfrequenzmaterial.
Es gibt erhebliche Unterschiede in Verwendung, Funktionalität und Herstellungsverfahren zwischen Verpackungssubstraten und Leiterplatten.
2023-10-13
Carbon Tinte PCB, auch bekannt als kohlenstoffleitende Leiterplatte, ist eine Leiterplatte, die mit Kohlenstofföl auf einem Kupferpad beschichtet ist und einige gängigere Löt-Galvanik-Methoden wie elektroloses Nickel Immersion Gold (ENIG) oder bleifrei (HASL) ersetzt.
Lidar PCB ist ein Radarsystem, das die Position, Geschwindigkeit und andere charakteristische Größen eines Ziels durch Ausstrahlen eines Laserstrahls erkennt.
2023-10-12
Eine Hohlraum-Leiterplatte ist ein Loch, das von der äußeren Kupferschicht zur inneren Kupferschicht übergeht, aber die Leiterplatte nicht vollständig durchdringt.
2023-10-09
FR4 Dielektrizitätsfestigkeit bezieht sich auf den elektrischen Durchschlagswiderstand eines Materials unter Hochspannung. Es ist einer der wichtigen Indikatoren für die Messung der Isolationsleistung von Materialien.
2023-10-08
LED ist die Abkürzung für Leuchtdiode, auch Halbleiterdiode genannt. LEDs werden auf Leiterplatten gelötet und mit einem Chip ausgestattet, der Licht durch elektrische Verbindungen erzeugt.
2023-09-28
Starr-flex PCB Stack-up ist eine Art PCB mit starren und flexiblen Schichten.
Was ist ein Widerstandskreis? Es handelt sich um eine Schaltung, die aus Widerstandselementen besteht, deren Hauptfunktion darin besteht, den Stromfluss einzuschränken und elektrische Energie zu verbrauchen.
2023-09-26
PCB-Substrat ist ein unverzichtbarer Bestandteil von elektronischen Produkten, und sein Herstellungsprozess umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte.
