Eine Hohlraum-Leiterplatte bezieht sich auf ein Loch (Kerbe), das von der äußeren Kupferschicht zur inneren Kupferschicht übergeht, aber die Leiterplatte nicht vollständig durchdringt. Durch die Montage von Komponenten im Hohlraum kann die Höhe der Komponenten reduziert werden, wodurch die gesamte Leiterplatte kompakter wird und mehr Funktionalität und Layout-Optimierung auf begrenztem Raum erreicht wird. Gleichzeitig kann der Hohlraum auch mehr Platz bereitstellen, den Abstand zwischen Komponenten erhöhen, Interferenzen zwischen Komponenten reduzieren und die Zuverlässigkeit und Leistung der Schaltung verbessern.
Struktur der Hohlraum-Leiterplatte
Im Vergleich zu Standardplatinen haben Hohlraumplatinen strukturelle Nuten, die zusätzliche Funktionalität ermöglichen. Diese Funktion ermöglicht das Einsetzen von Kühlkörpern. Diese Kühlkörper werden als "Münzen" bezeichnet und dienen dazu, elektronische Bauteile unter der Oberfläche zu lokalisieren. Dadurch wird die montierte Leiterplatte insgesamt dünner.
Die Oberfläche des inneren Hohlraums kann auch für elektrischen Kontakt verwendet werden, in der Regel eine Erdungsanbindung. Obwohl es viele Methoden zum Erstellen von Hohlräumen in Leiterplatten gibt, besteht die am häufigsten verwendete Methode darin, Materialien mechanisch aus der Leiterplattenstruktur zu entfernen, um fensterförmige Hohlräume in mehrschichtigen Leiterplatten zu schaffen.
Wenn der Hohlraum als Mikrowellen-/HF-Resonanzkavität verwendet werden soll, wird die Frequenz durch die Größe des Hohlraums bestimmt, und die Herstellung von Leiterplatten muss die X-, Y- und Z-Abmessungen des Hohlraums steuern. Darüber hinaus kann das Hohlraumdesign auf viele Positionen und verschiedene Tiefen angewendet werden, die auf einer Leiterplatte vorhanden sind, und Kantenplattierungen können auch durchgeführt werden.
Arten von Hohlraum-Leiterplatten
1) Keine Kupferbeschichtung oder Metallisierung innerhalb des Hohlraums
2) Die Oberseite/Unterseite oder Wände (nicht beide Seiten) der Kammer haben Kupfer. Ein Hohlraum, der Kupfer enthält, wie Spuren und Liner, ist die häufigste Art von Hohlraum
3) Die Wände des Hohlraums wurden mit Kupfer plattiert, der Boden war auch mit Kupfer plattiert, und einige der Wände waren galvanisch plattiert.
Die Vorteile von Hohlraum-Leiterplatten
*Produktgröße und -gewicht reduzieren
*Erhöhen Sie die Dichte der Produktmontage
*Verbesserung der Gesamtleistung des Produkts
*Erfüllen Sie die Anforderungen der Hochgeschwindigkeits- und hoch informationisierten Kommunikationsprodukte
*Verbesserung der Sicherheit von Oberflächenkomponenten
*Erhöhen Sie die Wärmeableitungsfläche
Anwendungsbereiche der Hohlraum-Leiterplatte
*HF- und Mikrowellenanwendungen
*Telekommunikation
*Zentralhybridfahrzeug
*Hochstromschaltung
*Leistungsverstärker
*Gleichstromversorgung
*Motorsteuerungsmodul
*Stromversorgungssystem für Elektrofahrzeuge
*High-Speed Computing
Bei Hochfrequenzantenplatinen kann das Entfernen unnötiger Leiterplattenschichten den Verlust von Hochfrequenzsignalen reduzieren, was besonders wichtig für Antennenstrukturen ist. Daher eignen sich Leiterplatten mit Hohlräumen sehr gut für drahtlose Kommunikationsanwendungen, wie Smartphones und deren Infrastruktur. Durch gezielten Materialabtrag kann auch die Abwärme von Heizelementen effektiver verwaltet werden.
Da die Größe der Leiterplatten weiter schrumpft, wird die verfügbare Fläche für Drähte und Bauteile zunehmend begrenzt. In diesem Fall wird eine Hohlraumplatine zu einer effektiven Lösung.