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2024-04-30
Die Löttechnologie stammt von der Sony Corporation in Japan und wurde Anfang der 1990er Jahre erstmals eingesetzt.
2024-04-29
Die anfängliche Entwicklung der Wafer Level Packaging wurde durch die Herstellung von Low-Speed I/O und Low-Speed Transistor Komponenten für Mobiltelefone vorangetrieben.
2024-04-28
Grundlegende Struktur des 4-Schicht-Flex-Leiterplattenstackups, Der 4-Schicht-Flex-Leiterplattenstackup besteht aus vier Schichten, nämlich der oberen Schicht, der unteren Schicht, der inneren Schicht 1 und der inneren Schicht.
2024-05-06
Metallkern-Leiterplatte soll die Epoxidglastuchplatte durch eine Metallplatte vergleichbarer Dicke ersetzen, so dass die Leiterschaltungen auf beiden Seiten der Platte miteinander verbunden sind und das Metallteil isoliert ist.
2024-04-24
Oberflächenmontage-Komponenten beziehen sich auf elektronische Bauteile, die direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten gelötet werden können.
2024-04-11
Das Hauptanwendungsgebiet der HF-Platine ist die drahtlose Kommunikation, die hauptsächlich Empfänger und Sender umfasst.
2024-04-08
Wie man FFC- und FPC-Steckverbinder unterscheidet
2024-03-28
Einige Eigenschaften der Polyimid-Leiterplatte machen sie für kritische Missionsanwendungen, wie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung geeignet.
2024-03-27
FPC-Platine ist eine Art Leiterplatte mit einer zylindrischen oder rechteckigen Form, und ihre Größe kann entsprechend ihren Anwendungsanforderungen geändert werden.
2024-03-20
Die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten ist eine Beschreibung der Wärmeleitfähigkeit eines bestimmten Materials.
2024-03-08
PCB Board Ätzlösungen sind spezielle Chemikalien, die zum Ätzen von Leiterplatten, Chips, Metallkomponenten usw. verwendet werden, um die Oberflächeneigenschaften des Materials zu ändern.
2024-01-29
Keramische Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte aus keramischen Materialien, die typischerweise hochreine Aluminiumoxidkeramik als Substrat verwendet.
2024-01-26
Die Dicke der Platine hat einen bestimmten Einfluss auf die mechanische Festigkeit und Wärmeableitungsleistung der Platine.
2024-01-25
Flexplatine ist eine Leiterplatte aus flexiblem Isoliersubstrat, die ausgezeichnete elektrische Leistung bietet, die die Designanforderungen von kleineren und dichteren Installationen erfüllen kann.
Die Schablone in Leiterplatten ist ein wichtiges Prozesselement, das dafür sorgt, dass elektronische Komponenten präzise und zuverlässig auf die Leiterplatte gelötet werden können, wodurch Produktqualität und Zuverlässigkeit verbessert werden.
2024-01-24
Was ist Transistoren Leiterplatte? Eine Transistor-Leiterplatte ist eine Leiterplatte (PCB), die das Transistor-Design in ihrer Konstruktion und Funktion betont.
2024-01-11
In modernen elektronischen Geräten spielen sowohl IC-Substrate als auch Leiterplatten eine wichtige Rolle, aber in Wirklichkeit gibt es einige Unterschiede und Verbindungen zwischen ihnen.
Immersionsgold und Vergoldung sind häufig verwendete Verfahren für Leiterplatten, aber es gibt einige Unterschiede zwischen ihnen.
2024-01-08
Metall-Leiterplatte, auch bekannt als thermische Leiterplatte oder Metall-Rückplatte, ist eine Art von Leiterplatte auf Metallmaterialien, die für den Wärmeableitungsteil der Leiterplatte verwendet wird.
2023-12-29
Die üblichen Bohrmethoden in Leiterplatten-Leiterplatten umfassen jetzt Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher.
