Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Schablone ist ein wichtiges Produktionswerkzeug, das im Leiterplattenherstellungsprozess weit verbreitet ist. Es besteht aus einem hochfesten Metallgewebe mit präziser Kombination und Design, das zum Beschichten von Lötpaste auf Leiterplatten verwendet wird.
Bei der Leiterplattenherstellung wird die Schablone auf die Lötpads der Leiterplatte gelegt und ein spezieller Abstreifer oder Pinsel wird verwendet, um Lotpaste gleichmäßig auf das Stahlgewebe aufzutragen. Lötpaste besteht aus Lötpulver und Flussmittel, die an der Metalloberfläche haften und einen guten Schweißeffekt bilden können. Durch Erhitzen und Druck schmilzt die Lotpaste und reagiert mit den Lötpads auf der Leiterplatte und den Stiften elektronischer Komponenten, wodurch eine gute Schweißverbindung entsteht.
Die Hauptrolle der Schablone in der Leiterplattenherstellung:
1. Steuern Sie die Ablagerungsmenge der Lotpaste: Die Hohlräume und Öffnungen auf der Schablone lassen so viel Lotpaste wie möglich passieren. Durch die Kontrolle der Porengröße, Form und Verteilung der Schablone kann die Ablagerungsmenge der Lotpaste genau kontrolliert werden. Dies ist entscheidend für die Konnektivität und Zuverlässigkeit zwischen elektronischen Komponenten und Leiterplatten.
2. Genaue Platzierung von Schaltungskomponenten: Während des Lötprozesses müssen elektronische Komponenten auf der Leiterplatte genau in die angegebene Position platziert werden. Das Design und die Öffnung der Schablone entsprechen eins zu eins der Position der Lötstellen auf der Leiterplatte, wodurch die korrekte Installation elektronischer Komponenten durch Ablagen von Lötpaste in der richtigen Position sichergestellt wird.
3. Verbesserung der Produktionseffizienz und Konsistenz: Schablonen können mit einer großen Menge Lötpaste in kurzer Zeit beschichtet werden, wodurch die Effizienz der Leiterplattenherstellung verbessert wird. Aufgrund der hohen Wiederholbarkeit des Stahlgeflechts kann die Verwendung von Stahlgeflecht Konsistenz der Lötpaste gewährleisten. Dies ist vorteilhaft für die Stabilität der Produktionslinie und die Kontrolle der Produktqualität.
Der Produktionsprozess der Leiterplattenschablone:
1. Design: Erstens ist es notwendig, die Größe und Form der Schablone basierend auf den Entwurfszeichnungen der Leiterplatte zu bestimmen.
2. Erstellen Sie ein Gitter: Verwenden Sie dann Metalldraht oder Fotolackfolie, um ein Gittermuster auf der Gitterbrette zu erstellen.
3. Säureätzen: Als nächstes legen Sie die Maschenplatte in die Säureätzlösung, um jedes Metall zu entfernen, das nicht durch das Netz bedeckt ist.
4. Reinigung: Reinigen Sie das Säure-geätzte Netz, um Restsäurelösung und Metall zu entfernen.
5. Beschichtung: Tragen Sie schließlich die Tinte auf die Netzplatte auf und üben Sie Druck aus, um die Tinte in das Gittermuster zu zwingen.
Vor- und Nachteile der Leiterplattenschablone:
1. Hohe Präzision: Die Präzision der Schablonenproduktion ist sehr hoch, die Leiterplattendruckfarbe genau beschichten kann.
2. Haltbarkeit: Die Schablone der Leiterplatte wurde einer speziellen Behandlung unterzogen, die eine hohe Haltbarkeit hat und mehrfach wiederverwendet werden kann.
3. Stabilität: Die Schablone hat eine hohe Stabilität, die stabile Druckqualität gewährleisten kann.
Die Schablone in der Leiterplatte ist eine wichtige Komponente, die hauptsächlich hilft, elektronische Komponenten auf die Leiterplatte zu löten. Stahlgitter ist eine Art Metallgitter, normalerweise aus Edelstahl oder Nickel, mit hoher Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit.
