Leiterplatte Blog - IC Substrat VS Leiterplatte

IC-Substrat bezieht sich auf den Träger auf einem integrierten Schaltungschip. Es besteht aus mehreren Schichten von Verbundmaterialien, die Schaltungsanschlüsse und temporäre Speicherfunktionen bereitstellen können.

Das IC-Substrat besteht normalerweise aus Kupferfolie, Glasfaserschicht und Substratschicht. Sein Design- und Herstellungsprozess ist relativ komplex und erfordert eine Anpassung basierend auf spezifischen IC-Chips. Das IC-Substrat spielt eine entscheidende Rolle beim Verbinden von IC-Chips und anderen elektronischen Komponenten in elektronischen Geräten und ist eine entscheidende Komponente für den normalen Betrieb elektronischer Geräte.

PCB ist ein Schaltungsträger, der in elektronischen Produkten weit verbreitet ist. PCB wird verwendet, um elektronische Komponenten anzuschließen und zu unterstützen und ist eine wichtige Komponente in elektronischen Geräten. Es nimmt einen Prozess des Drucks von Schaltkreisen unter Verwendung von leitfähigen Materialien und Isolierkreisen unter Verwendung von nicht leitfähigen Materialien an. Die häufig verwendeten Materialien für Leiterplatten umfassen Glasfaser, Epoxidharz und Kupferfolie. PCB hat eine hohe Festigkeit, gute Leitfähigkeit und Isolationsleistung. Sein Design- und Herstellungsprozess ist relativ einfach und kann in Massenproduktion hergestellt werden.

Der Unterschied zwischen IC-Substrat und PCB

1. Definition

PCB ist der Trägerkörper elektronischer Komponenten und der Träger für die elektrische Verbindung elektronischer Komponenten.

IC-Substrat ist ein Chipträger für integrierte Schaltkreise, der verwendet wird, um integrierte Schaltkreise zu installieren und elektrische Verbindungen mit extrem hoher Dichte und Zuverlässigkeit bereitzustellen.

2. Werkstoffe

PCB verwendet leitfähige und isolierende Materialien wie kupferplattierte Platine, Glasfasermaterial und PTFE-Material.

Das IC-Substrat verwendet hauptsächlich Polymermaterialien und spröde keramische Materialien.

3. Struktur

Eine Leiterplatte wird gebildet, indem mehrere Schichten von Leiterplatten gestapelt werden, die durch Löcher verbunden werden können.

Die Struktur des IC-Substrats umfasst hauptsächlich die Schaltungsschicht und die Montageschicht.

4. Herstellungsverfahren

Die Leiterplattenherstellung umfasst Schritte wie Design, Grafiklayout, SMT, Löten und Testen.

Das IC-Substrat muss Prozessen wie Vorwärmen, Bohren von Gruben und Hinzufügen von Tasten unterzogen werden.

5. Szenarioanwendung

PCB ist im Bereich der elektronischen Produktherstellung, wie Computer-Motherboards, Mobiltelefon-Leiterplatten, etc. weit verbreitet.

IC-Substrate haben die Eigenschaften kleiner Größe, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit und sind weit verbreitet in High-End-elektronischen Bereichen, wie Luft- und Raumfahrt, nationale Verteidigung und Militärindustrie, Automobilelektronik, etc.

Der Unterschied zwischen IC-Substraten und Leiterplatten liegt in ihren unterschiedlichen Funktionen und Anwendungsbereichen. Das IC-Substrat wird hauptsächlich für den Anschluss und die vorübergehende Speicherung von integrierten Schaltungschips verwendet und ist für einige elektronische Geräte geeignet, die hohe Leistung und Anpassung erfordern. PCB ist für die meisten elektronischen Geräte geeignet, verwendet, um verschiedene elektronische Komponenten zu verbinden und zu unterstützen, und ist der häufigste Schaltungsträger in elektronischen Geräten.

Obwohl IC-Substrate und Leiterplatten unterschiedliche Funktionen und Anwendungsbereiche haben, weisen sie auch viele Ähnlichkeiten auf. Erstens sind sie alle entscheidende Bestandteile elektronischer Geräte, und ohne sie könnten moderne elektronische Geräte nicht richtig funktionieren. Zweitens erfordern sie alle präzise Design- und Fertigungsprozesse, um die Stabilität und Zuverlässigkeit von Schaltungsanschlüssen zu gewährleisten. Darüber hinaus können sie auch kundenspezifisch angepasst und serienmäßig nach spezifischen Bedürfnissen produziert werden.