Leiterplatte Blog - Klassifizierung von SOP-Paketen und Prozessflussanalyse

SOP-Paket ist eine Form von elektronischen Komponenten, eines der Oberflächenbefestigungspakete, die allgemeineren Verpackungsmaterialien sind: Keramik, Glas, Kunststoff, Metall, etc., die aktuelle grundlegende Verwendung von Kunststoffverpackungen, hauptsächlich in einer Vielzahl von integrierten Schaltungen verwendet.

SOP-Gerät ist auch als SOIC (Small Outline Integrated Circuit) bekannt, ist eine reduzierte Form von DIP, der Leitmittelabstand von 1.27mm, das Material hat Kunststoff und Keramik zwei Arten von SOP ist auch als SOL und DFP bekannt. SOP-Paketstandards sind SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 und so weiter. SOP nach der Anzahl der Pins neigt die Industrie dazu, das "P", genannt SO (Small Out-Line) wegzulassen.

SOP (Small Outline Package) kleines Outline Paket, bezieht sich auf das möwenflügelförmige L-förmige) führt von den beiden Seiten des Pakets aus einem Oberflächenmontagepaket heraus. 1968⇮1969Philips hat ein kleines Outline-Paket (SOP) entwickelt. Später schrittweise abgeleitete SOJ (Typ Pin Small Outline Paket), TSOP dünne kleine Outline Paket), VSOP (sehr kleine Outline Paket), SSOP (reduzierte SOP), TSSOP (dünne reduzierte SOP) und SOT (kleine Outline Transistor), SOIC (kleine Outline integrierte Schaltungen) und so weiter.

In der Stiftzahl Stern überschreitet 40 im Feld nicht, SOP ist das am weitesten verbreitete Oberflächenmontagepaket, der typische Schreibstiftmittelabstand 127mm (150mi), die andere 0.65mm, 05mm; Schreiben Sie die Anzahl der Pins mehr als 8,32; Montagehöhe von weniger als 1,27mm SOP wird auch als TSOP bezeichnet.

1.Features des SOP alternden Sitzes

Doppelkontakttechnologie, stabiler Kontakt.

â¡Sitzschale nimmt speziellen technischen Kunststoff, hohe Festigkeit, langes Leben an.

â¢Shrapnel nimmt importiertes Berylliumkupfermaterial, kleine Impedanz, Elastizität, langes Leben an.

â£Die Vergoldungsschicht ist verdickt, und die Kontakte sind verdickt und plattiert, mit stabilem Kontakt, ultra-niedriger Kontaktimpedanz und hohem Antioxidationsgrad.

⤠Auf den Standard-Paketchip mit der Tonhöhe von 0.5, 0.635, 0.65, 1.27mm anwenden.

2.Parameter der SOP alternden Sockel

"Sockelkörper: PEI

"Splittermaterial: Berylliumkupfer

â™Schrapnellüberzug: Nickelgold

Betriebsdruck: 0.9KG min, je mehr PIN desto größer der Druck

â'¤Isolationsimpedanz: 1.000MΩ 500V DC

â¥Maximaler Strom: 1A

Betriebstemperatur: -40℃~155

â'§Mechanische Lebensdauer: 15.000 Mal

SOP-Verkapselungsprozess ist ein SMD-Verkapselungsprozess (Surface Mount). SOP-Verkapselungsprozessfluss ist, zuerst verdünnen, kratzen, und dann wird der IC-Chip auf den Träger des SOP-Leitrahmens geklebt, nach dem Backen, Kleben (Drahtbonden), so dass der Chip auf den Chip, Chip und die inneren Stifte zu verbinden, und dann nach dem Formen mit dem Chipdraht, den inneren Stiften und anderen Paketen verbunden wird, und schließlich durch das Nachhärten, Markieren, Markieren, Markieren, elektrische Stadt, Schneiden und Formen, Testen, schließen Sie den gesamten SOP-Produktionsprozess ab.

SOP Package Process Standard Flow

(1)Verdünnung: Die Scheiben mit Goldrücken (Silberrücken) sind nicht verdünnt. Die nicht goldbeschichteten (silbernen) Scheiben werden durch Grob- und Feinschleifverfahren der Originalscheiben verdünnt.

(2)Scribing: Entsprechend den Verpackungsanforderungen wählen Sie gewöhnlichen blauen Film, DAF (Die Attach Film) Film CDAF (Leitfähige Die Attach Film) Film oder UV (Ultra-violette Strahlen Fim) Film. Derzeit ist der Haupteinsatz des mechanischen Schneidens oder Laserschneidverfahrens der Stahlklinge.

(3)loading: die Verwendung von Klebefilmkleber, Klebefilmblatt und UV-Film auf dem Kern der Art des Prozesses.

(4)Bonding: das heißt, spielen Sie die Linie, schweißende Linie mit Golddraht, Kupferdraht, Silberlegierungsdraht und Aluminiumdraht und anderen Materialien, unter Verwendung des Ultraschall-thermischen Bonding-Prozesses.

(5)Kunststoffdichtung: SOP unter Verwendung des Spritzgießverfahrens.

(6)Nachhärten: Verwenden Sie den Ofen, um die geformten Produkte bei hoher Temperatur zu backen.

(7)Kennzeichnung: Verwenden Sie Lasermarkierungsmaschine auf der Vorderseite des Produkts, um das Produktlogo zu generieren (früher bekannt als "Drucken").

(8)Galvanisierung: Reiner Zinn-Elektrodenpositionierungsprozess wird verwendet. Nach dem Konservieren muss das Produkt gebacken werden.

(9)Schneiden und Formen: Auf der integrierten Maschine zum Schneiden und Formen, stanzen Sie zuerst den Abfall, schneiden Sie die mittlere Stange ab und dann formen Sie, sich selbst verstärkendes menschliches Rohr.

(10)Testen: Nehmen Sie die integrierte Prüftechnologie des Rohres oder des Flechtens an.

SOP-Paket ist nicht nur die Standardisierung und Normalisierung des Betriebsprozesses, sondern auch die doppelte Garantie für Effizienz und Qualität. Durch SOP-Verpackungen können Unternehmen sicherstellen, dass jeder Mitarbeiter gemäß den etablierten Standards und Verfahren arbeiten kann, wodurch Fehler und Abweichungen durch menschliche Faktoren reduziert werden.