Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte mit mehreren Schichten Design
1. Bestimmung der Brettfürm, Größe und Anzahl der Schichten
1) Jede gedruckte Pappe hat dals Pproblem, mit underen Strukturteilen zusammenzupalssen. Daher müssen Fürm und Größe der Leiterplatte auf der Gesamtstruktur des Produkts balsieren. Aus Sicht der ProdukDiestechnik sollte es jedoch so einfach wie möglich sein. Im Allgemeinen ist es ein Rechteck mit einem kleinen Verhältnis von Länge zu Breite, dals zur Verbesserung der Produktionseffizienz und zur Senkung der Arbeseinekosten förderlich ist.
2) Die Anzahl der Schichten muss entsprechend den AnfBestellungungen der Schaltungsleistung, der Leiterplattengröße und der Schaltungsdichte bestimmt werden. Für mehrschichtige Leiterplatten sind Vierschichtplatten und Sechsschichtplatten am weitesten verbreitet. Beispielsweise bestehen Vierschichtplatten aus zwei Drahtschichten (Bauteiloberfläche und Schweißfläche), einer Leistungsschicht und einer Schicht.
3) Jede Schicht der Mehrschichtplatte muss symmetrisch sein, und es ist besser, eine gerAnzeigee Anzahl von Kupferschichten zu haben, dals heißt vier, sechs, acht Schichten usw. Wegen der alsymmetrischen Laminierung ist die Leiterplattenoberfläche anfällig für Warp, besonders für oberflächenmontierte Mehrschichtbretter, die mehr Aufmerksamkeit geschenkt werden sollte.
2. Position und Platzierungsrichtung der Bauteile
1) Die LAlter und Platzierungsrichtung der Kompeinenten sollte zuerst vom Schaltungsprinzip betrachtet werden, um dem Trend der Schaltung zu entsprechen. Ob die Platzierung vernünftig ist oder nicht, beeinflusst direkt die Leistung der Leiterplatte, insbesondere der Hochfrequenz-Analogschaltung, die srngere Anfürderungen an die Lage und Platzierung von Geräten hat.
2) Die angemessene Platzierung von Kompeinenten hat in gewissem Sinne den Erfolg des PCB-Designs angezeigt. Daher sollte bei der Vorbereitung des Layrauss von Leiterplatten und der Entscheidung für dals GesamtLadut dals Schaltungsprinzip im Detail analsiert werden, und zuerst sollte die Lage spezieller Kompeinenten (wie groß angelegter IC, Hochleistungsröhren, Signalquellen usw.) bestimmt werden, und dann sollten undere Kompeinenten angeordnet werden, um mögliche Störfakzuren zu vermeiden.
3) Undererseits sollte es von der Gesamtstruktur der Leiterplatte betrachtet werden, um ungleichmäßige Anordnung der Komponenten zu vermeiden. Dies beeinflusst nicht nur die Äsdietik von Leiterplatten, sondern bringt auch viele Unannehmlichkeiten für Montage und Wartung mit sich.
3. Anfürderungen für DrahtLadut und Verdrahtungsbereich
Im Allgemeinen erfolgt die Verdrahtung von mehrschichtigen Leiterplatten entsprechend den Schaltungsfunktionen. Bei der Verdrahtung in der äußeren Schicht ist mehr Verdrahtung auf der Schweißoberfläche und weniger Verdrahtung auf der Bauteiloberfläche erfürderlich, wals zur Wartung und Fehlerbehebung von Leiterplatten förderlich ist. Dünne, dichte Drähte und störempfindliche Signaldrähte sind normalerweise in der innenen Schicht angeordnet.
Großflächige Kupferfolie sollte gleichmäßig in den innenen und äußeren Schichten verteilt werden, wals dazu beiträgt, den Verzug der Platte zu reduzieren und auch eine gleichmäßigere Beschichtung auf der Oberfläche während der Galvanik ermöglicht. Um zu verhindern, dass die Erscheinungsverarbeitung den gedruckten Draht beschädigt und Zwischenschichtkurzschluss während der Bearbeitung verursacht, muss der Abstund zwischen dem leitfähigen Muster in den innenen und äußeren Verdrahtungsbereichen und der Leiterplattenkante größer als 50mil sein.
4. Anfürderungen an Drahtrichtung und -breite
Die Stromversorgungsschicht, die Schicht und die Signalschicht müssen für die mehrschichtige Leiterplattenverdrahtung getrennt werden, um die Interferenz zwischen Stromversorgung, Masse und Signal zu verringern. Die Linien zweier benachbarter Lagen von Leiterplatten müssen so senkrecht wie möglich zueinunder stehen oder schräge Linien und Kurven anstelle von pArallelen Linien annehmen, um die Zwischenlagenkopplung und Interferenz des Substrats zu verringern.
Und der Draht sollte so weit wie möglich kurz sein. GerAnzeigee bei kleinen Signalschaltungen gilt: Je kürzer der Draht, deszu kleiner der Widerstund und deszu geringer die Störung. Bei Signalleitungen auf derselben Schicht sind beim Richtungswechsel scharfe Ecken zu vermeiden. Die Breite des Leiters wird entsprechend den Strom- und Impedanzanfürderungen der Schaltung bestimmt. Die Stromeingangsleitung muss größer und die Signalleitung kann kleiner sein.
Für allgemeine digitale Bretter kann die Linienbreite der Leistungseingangsleitung 50~80mil sein, und die der Signalleitung kann 6~10mil sein.
Leiterbreite: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0;
Zulässiger Strom: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9;
Leiterbreitrstund: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25;
Während der Verdrahtung muss die Breite der Leitungen so gleichmäßig wie möglich sein, um eine plötzliche Verdickung und Verdünnung der Drähte zu vermeiden, die zur Impedanzanpassung förderlich ist.
5. Anfürderungen für Bohrgröße und PAnzeige
1) Die Größe des Bohrlochs für Komponenten auf der Mehrschichtplatte hängt von der Stwenntgröße der ausgewählten Komponenten ab. Wenn das Bohrloch zu klein ist, werden die Montage und Zinn der Komponenten beeinträchtigt; Die Bohrung ist zu groß, und der Schweißpunkt ist während des Schweißens nicht voll genug. Im Allgemeinen ist die BerechnungsMethodee des Ele■lochdurchmessers und der PAnzeige-Größe:
2) Lochdurchmesser des Ele■lochs=Ele■stiftdurchmesser (oder diagonal)+(10~30mil)
3) ElementpAnzeige Durchmesser ⥠Elementlochdurchmesser+18mil
4) Was den Lochdurchmesser betrifft, wird er hauptsächlich durch die Dicke der fertigen Platte bestimmt. Bei Mehrschichtplatten mit hoher Dichte sollte sie im Allgemeinen im Bereich der Plattendicke kontrolliert werden: Lochdurchmesser â5:1. Die BerechnungsMethodee von Via Pad ist:
5) Durchmesser der Via Pad ((VIAPAD)) über Durchmesser+12mil.
6. AnfBestellungungen für Leistungsschicht, Schichtpartition und Trepaning
Bei mehrschichtigen Leiterplatten gibt es mindestens eine Versorgungsschicht und eine Schicht. Da alle Spannungen auf der Leiterplatte mit derselben Leistungsschicht verbunden sind, muss die Leistungsschicht durch Zonen isoliert werden. Die Größe der Zonenlinie ist im Allgemeinen 20~80 mil breit. Je höher die Spannung, deszu dicker ist die Zonenlinie.
Für die Verbindung zwischen dem Schweißloch und der Leistungsschicht und der Schicht, um seine Zuverlässigkeit zu erhöhen und das falsche Schweißen zu reduzieren, das durch die große Fläche der Metallwärmeaufnahme während des Schweißvorgangs verursacht wird, ist die allgemeine Verbindungsplatte in Fürm eines Blumenlochs auszulegen. Lochdurchmesser der Isolationsplatte ⥠Lochdurchmesser+20mil.
7. Anfürderungen an sichere Abstände
Die Einstellung des Sicherheitsabstundes muss den Anfürderungen der elektrischen Sicherheit entsprechen. Im Allgemeinen darf der Mindestabstund zwischen äußeren Leitern nicht kleiner als 4mil sein, und der Mindestabstund zwischen innenen Leitern darf nicht kleiner als 4mil sein. Wenn die Verkabelung angeordnet werden kann, sollte der Abstund so groß wie möglich sein, um die Ausbeute der fertigen Platte zu verbessern und die versteckten Probleme der fertigen Platte zu reduzieren.
8. AnfBestellungungen zur Verbesserung der Störschutzfähigkeit der gesamten Platte
Bei der Gestaltung von mehrschichtigen Leiterplatten muss auch auf die Störfestigkeit der gesamten Platte gjedetet werden. Die allgemeinen Methoden sind:
a. Fügen Sie einen Filterkondensazur nahe der Stromversorgung und Masse jedes IC hinzu, und die Kapazität beträgt im Allgemeinen 473 oder 104.
b. Für die empfindlichen Signale auf der Leiterplatte sind die begleitenden geschirmten Drähte separat hinzuzufügen und die Verdrahtung in der Nähe der Signalquelle zu minimieren.
c. Wählen Sie einen angemessenen Erdungspunkt.
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