Leiterplatte Blog - Fünf Design-Fähigkeiten für die hocheffiziente Fertigung von HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die entwickelt wurde, um die Dichte von Oberflächenkomponenten zu maximieren und bahnbrechende Lösungen bereitzustellen und/oder Hochfrequenzsignale für ICs mit einer großen Anzahl von dicht beieinander liegenden Pins oder Pads übertragen. Ziel ist es, mehr Funktionalität in kleineren Paketen bereitzustellen. Um dieses Ziel zu erreichen, you need to select a contract manufacturer (CM) that has the equipment and expertise required to achieve the specialization required for HDI-Leiterplatte elektronische Fertigung. Um die Herstellung von Leiterplattendesign, Sie sollten einen klaren Weg oder Designtechniken folgen, welche Ihre Design Intention mit der Funktionalität von CM kombinieren sollte.

Design Fähigkeiten von HDI-Leiterplatte Electronic Manufacturing

PCB layout design can be very complex, Designer müssen daher schwierige Entscheidungen über die Zuweisung der wichtigsten Spezifikationen treffen. Wenn das Design auf wichtige Systemindustrien ausgerichtet ist, wie Luft- und Raumfahrt, Medizinische Geräte, Automobil- oder Automobilbau, der Prozess wird komplexer sein. Militär, or to obtain high-performance Internet of Things (IoT) or HDI. Unabhängig von der Art der Leiterplattendesign, when designers combine the benefits of manufacturing design (DFM) for PCB development and coordinate with its CM functions.

DFM ist nicht generisch. Dies ist eine Reihe von Regeln und Richtlinien für bestimmte Fertigungsphasen, wie Design for Assembly (DFA) und Design for Testability (DFT). DFM kann sich auch auf bestimmte Board-Design-Typen wie HDI konzentrieren. Schauen wir uns einige wichtige Designtechniken an, die darauf abzielen, die Herstellung von elektronischen HDI-Leiterplatten-Produkten zu optimieren.

Tipp 1: Wählen Sie einen Durchgangslochtyp aus, um die Prozesskomplexität zu minimieren

Die Auswahl des Durchgangslochs ist eine entscheidende Entscheidung, die nicht nur die erforderlichen Ausrüstungen und Fertigungsschritte bestimmt, sondern auch Bearbeitungszeit und Mehrkosten beeinflusst. Die Verwendung von blinden oder vergrabenen Mikroporen hilft, die Anzahl der Schichten und Materialkosten zu reduzieren; Ob das Hundeknochenförmige oder nahe Pad über das ausgewählte Pad verwendet wird, beeinflusst die Komplexität des Prozesses.

Tipp 2: Wählen Sie die Mindestanzahl der Komponenten aus, die HDI anwenden sollen

Die Wahl der Komponenten ist immer wichtig. Wichtiger ist jedoch die Optimierung der Komponentenauswahl für HDI-Boards. HDI entwickelte die Komponenten zur Bestimmung der Breite, Lage, Art und Größe des Bohrens und Stapelns. Natürlich steht die Leistung im Vordergrund, aber auch Verpackung, Rückverfolgbarkeit und Verfügbarkeit sollten berücksichtigt werden. Der Austausch von Komponenten oder die Neugestaltung des Layouts kann zusätzliche Fertigungszeit und Materialkosten erhöhen.

Tipp 3: Platzkomponenten minimieren Stress und EMI

Wenn die Bauteile so angeordnet sind, dass die Durchgangslochpositionen asymmetrisch verteilt sind, können ungleichmäßige Spannungen auf die Platte ausgeübt werden, die zu Verzug führen können. Dies wird die Ausbeute und die Anzahl der verfügbaren Platten für jede Platte ernsthaft beeinträchtigen. Wenn die Komponenten von den dichten Hochleistungskomponenten getrennt sind, kann das Signal elektromagnetische Störungen (EMI) in die Spur einführen, wodurch die Signalqualität beeinträchtigt wird. Darüber hinaus können parasitäre Kapazität und/oder Induktivität von nahe gelegenen Pins oder Pads die Signalqualität beeinträchtigen. Daher wird empfohlen, EMI-Modellierung während des Entwurfs einzubeziehen, um parasitäre Effekte zu extrahieren.

Tipp 4: Route zur Minimierung von Signalintegritätsproblemen

Einer der Vorteile von HDI ist die Möglichkeit, eine kleinere Routingbreite für die Signalausbreitung zu verwenden. Obwohl die Routingbreite reduziert ist, sollte sie so ausgelegt sein, dass die beste Breitensignalinintegrität erreicht wird. Dazu gehören die Verwendung kürzester Routinglänge, konstanter Wegimpedanz, adäquater Masseebene und digitale, analoge und Stromsignalisolierung.

Tipp 5: Wählen Sie Stapeln, um Materialkosten zu minimieren

Zusätzlich zur Auswahl des Durchgangslochs, Die Auswahl des Leiterplattenstacks hat auch einen erheblichen Einfluss auf die Herstellungskosten von HDI-Leiterplatte elektronische Produkte. Materialart und Schichtzahl beeinflussen direkt die benötigte Anzahl an Laminierungen und Bohrzyklen. Bei diesen Entscheidungen, Kosten sollten einer der bestimmenden Faktoren sein.

Befolgen Sie die oben genannten Tipps auf HDI-Leiterplatte Die Elektronikfertigung hilft Ihrem CM, den Prozess so effizient wie möglich zu gestalten. Allerdings, HDI-Leiterplatte nicht ein für allemal hergestellt werden. Um zu lernen, wie man Design und Fertigung integriert, siehe folgende DFM für HDI Fallstudie.