Leiterplatte Blog - Mehrstufige HDI

HDI ist die Abkürzung für High-Density Interconnector, eine Technologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die mikroblinde vergrabene Lochtechnologie verwendet und eine relativ hohe Schaltungsdichte aufweist. HDI ist ein kompaktes Produkt, das speziell für Anwender mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

Anwendung von HDI

Elektronisches Design verbessert ständig die Gesamtleistung der Maschine und strebt gleichzeitig an, ihre Größe zu reduzieren. Von Smartphones bis hin zu kleinen tragbaren Produkten mit intelligenten Waffen ist "klein" ein ewiges Streben. HDI-Technologie kann das Design von Endprodukten miniaturisierter machen und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. HDI ist weit verbreitet in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3, MP4, Laptops, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten, unter denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden. HDI-Platten werden in der Regel nach der Build-Methode hergestellt, und je öfter sie gestapelt werden, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Normale HDI-Platten werden einmal gestapelt, während HDI höherer Ordnung zwei oder mehr Technologieschichten sowie fortschrittliche PCB-Technologien wie Lochstapeln, Galvanikfüllung und Laser-Direktbohren verwendet. High-Level HDI-Karten werden hauptsächlich für 3G-Handys, fortschrittliche Digitalkameras, IC-Trägerplatinen usw. verwendet.

Verarbeitungstechnologie von HDI

HDI-Verarbeitungstechnologie ist eine hochdichte Leiterplattenverarbeitungstechnologie mit hohen technischen Anforderungen. Die hergestellten Leiterplatten haben jedoch die Eigenschaften kleiner Größe, geringes Gewicht und schneller Signalübertragungsrate, so dass sie in verschiedenen Bereichen weit verbreitet sind.

Das Hauptmerkmal der HDI-Verarbeitungstechnologie besteht darin, die Linienbreite, den Linienabstand, Sacklöcher, gestapelte Löcher und andere Komponenten auf Mikrometerebene zu reduzieren und Hightech-Prozesse zur Verarbeitung von Oberflächenmontageprodukten zu verwenden. Der HDI-Verarbeitungsprozess lässt sich in folgende Schritte unterteilen:

1. Vorbereitung der gedruckten Verkabelung

Die Signalübertragung erfolgt durch Bedrucken der Drahtleitungen auf eine ein- oder mehrschichtige Leiterplatte auf die Oberfläche der Leiterplatte. Dies wird in der Regel durch fotografische Ätztechniken, mechanisches Ätzen oder Laserdruck erreicht.

2. Blindlochvorbereitung

Blindlöcher sind eine Möglichkeit, verschiedene Schichten einer Leiterplatte zu verbinden. Durch die Verwendung einer speziellen Bohrmaschine können winzige Löcher in die Leiterplatte gebohrt werden, um den Effekt der Verbindung verschiedener Schichten zu erzielen.

3. Vorbereitung der gestapelten Löcher

Gestapelte Löcher sind Löcher, in denen zwei oder mehr Löcher direkt miteinander gestapelt sind. Die Vorbereitung gestapelter Löcher erfordert eine spezielle Kupferschichtbehandlung, um sicherzustellen, dass verschiedene gestapelte Löcher normal angeschlossen werden können.

4. Schweißtechnik

Die Bauteile auf der Leiterplatte müssen durch Schweißtechnik an der Leiterplatte befestigt werden. Derzeit umfassen die wichtigsten Schweißtechniken Durchgangslochschweißen, Oberflächenbefestigungsschweißen und so weiter.

Eigenschaften der HDI-Platine

1) Verdrahtungsdichte: HDI-Platten haben eine höhere Verdrahtungsdichte im Vergleich zu regulären Leiterplatten. Durch die Verwendung von blinden und vergrabenen Lochtechnologien können HDI-Platinen mehr Signalschaltungen in kleineren Größen erreichen, was eine höhere Verdrahtungsdichte und komplexere Schaltungsdesigns bietet.

2) Mehrschichtige Struktur: HDI-Platten nehmen normalerweise eine mehrschichtige Struktur an, einschließlich mehr als 4-Schichten. Die mehrschichtige Struktur bietet mehr Signalschichten, Leistungsschichten und Schichten und unterstützt komplexe Signalübertragungs- und Schaltungsverbindungen.

3) Kleine Größe: Aufgrund der Vorteile der Verdrahtung mit hoher Dichte und der Mehrschichtstruktur können HDI-Platten kleinere Größen im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten erreichen. Dadurch eignen sich HDI-Boards besser für Anwendungen, die kompakte Verpackungen und Platzbeschränkungen erfordern.

4) Hochpräzise Fertigung: Der Herstellungsprozess von HDI-Platten erfordert eine höhere Präzisionsprozesskontrolle und fortschrittliche Fertigungsausrüstung. Zum Beispiel werden fortschrittliche Techniken wie Laserbohren und Lichtzeichnen verwendet, um genaue Lochpositionen und detaillierte Schaltungsmuster zu gewährleisten.

5) Hochpräzisionsherstellung: Der Herstellungsprozess von HDI-Platten erfordert eine höhere Präzisionsprozesskontrolle und fortschrittliche Fertigungsausrüstung. Zum Beispiel werden fortschrittliche Techniken wie Laserbohren und Lichtzeichnen verwendet, um genaue Lochpositionen und detaillierte Schaltungsmuster zu gewährleisten.

HDI-Technologie kann das Design von Endprodukten miniaturisierter machen und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. HDI ist in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3, MP4, Laptops, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten weit verbreitet.