Leiterplatte Blog - Anwendungs- und Verarbeitungstechnik von hdi pcb

HDI pcb, nämlich hochdichte Verbindungsplatine, ist eine Art Leiterplatte mit hoher Schaltungsdichte unter Verwendung der Mikroblind vergrabenen Lochtechnologie. Es ist ein Herstellungsprozess, der innere und äußere Linien umfasst, und verwendet Bohren und Metallisierung innerhalb der Löcher, um die Verbindungsfunktion zwischen den inneren Schichten der Linien zu realisieren. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte zu hoher Dichte und hoher Präzision, dieselben Anforderungen werden für Leiterplatten gestellt. Der effektive Weg, die Dichte der Leiterplatte zu verbessern, besteht darin, die Anzahl der Durchgangslöcher zu reduzieren, und setzen blinde Löcher und vergrabene Löcher, um diese Anforderung zu erfüllen. Daher, HDI Leiterplattes werden produziert.

Die erhöhte Verdrahtungsdichte auf dem hdi pcb ermöglicht mehr Funktionen pro Flächeneinheit. Die fortgeschrittenen HDI pcb hut mehrschichtige kupfergefüllte gestapelte Mikroporen, Ermöglichung komplexer Zusammenschaltungen. Mikrolöcher sind winzige lasergebohrte Löcher auf mehrschichtigen Leiterplatten, die zwischen Schichten miteinander verbunden werden können. In modernen Smartphones und tragbaren elektronischen Geräten, Diese Poren erstrecken sich über mehrere Schichten. Mikrolöcher sind durchgehende Löcher im Pad, die versetzt sind, Offset, gestapelt, Kupfer überzogen auf der Oberseite, plattiert, oder mit festem Kupfer gefüllt.

HDI: High Density Interconnection Technology. Es handelt sich um eine Mehrschichtplatte, die unter Verwendung des Schichtaddierungsverfahrens und des Mikroblindlocheinbettungsverfahrens hergestellt wird.

Mikrolöcher: In Leiterplatten werden Löcher mit einem Durchmesser weniger als 6mil (150um) Mikrolöcher genannt.

Begrabenes Durchgangsloch: Das Loch, das in der inneren Schicht vergraben ist, ist im fertigen Produkt unsichtbar. Es wird hauptsächlich für die Leitung der inneren Linie verwendet, die Wahrscheinlichkeit von Signalstörungen verringern und die Kontinuität der charakteristischen Impedanz der Übertragungsleitung aufrechterhalten kann. Da das vergrabene Loch die Oberfläche der Leiterplatte nicht belegt, mehr Bauteile können auf der Oberfläche von Leiterplatte.

Blind Via: ein Durchgangsloch, das die Oberflächenschicht und die innere Schicht verbindet, ohne die gesamte Platte zu durchdringen.

HDI pcb werden in der Regel durch Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungszeiten, je höher das technische Niveau der Platten. Gewöhnlich HDI Leiterplatte wird im Grunde einmal gestapelt, während hoher Ordnung HDI Leiterplatte wird zweimal oder mehr gestapelt, und fortschrittliche Leiterplattentechnologien wie Lochstapeln, Galvanik und Lochfüllung, Auch Laser-Direktbohren kommen zum Einsatz. Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als acht Schichten erhöht wird, Die Kosten der HDI-Herstellung werden niedriger sein als die des traditionellen komplexen Pressverfahrens. HDI Leiterplatte ist förderlich für den Einsatz fortschrittlicher Bautechnologie, und seine elektrische Leistung und Signalgenauigkeit sind höher als herkömmliche Leiterplatte. Darüber hinaus, HDI Leiterplatte Bessere Verbesserung bei Hochfrequenzstörungen, Störung elektromagnetischer Wellen, elektrostatische Entladung, Wärmeleitung, etc. Elektronische Produkte entwickeln sich ständig in Richtung hoher Dichte und hoher Präzision. Das sogenannte "High" bedeutet nicht nur, die Leistung der Maschine zu verbessern, aber auch die Größe der Maschine reduzieren. High density integration (HDI) technology can make the terminal product Design smaller, bei gleichzeitiger Erfüllung höherer Standards für elektronische Leistung und Effizienz. Zur Zeit, viele beliebte elektronische Produkte, wie Mobiltelefone, Digitalkameras, Laptops, Automobilelektronik, etc., Verwendung HDI Leiterplatte. Mit der Modernisierung von elektronischen Produkten und Marktnachfrage, HDI Leiterplatte wird sich sehr schnell entwickeln.

Wie unterscheidet man die erste, zweiter und dritter Ordnung hdi pcb

Die erste Ebene ist relativ einfach, und der Prozess und der Prozess sind einfach zu steuern.

Die Probleme der zweiten Ordnung begannen lästig zu sein. Eine war Ausrichtung, die andere war Stanzen und Kupferplattierung. Es gibt viele Arten von Designs zweiter Ordnung. Eine davon ist die Staffelposition jeder Bestellung. Wenn es notwendig ist, die nächste benachbarte Schicht zu verbinden, wird sie in der mittleren Schicht durch Drähte verbunden, was zwei HDI erster Ordnung entspricht. Die zweite ist, dass sich die beiden Löcher erster Ordnung überlappen, und die zweite Ordnung wird durch Überlappung realisiert. Die Verarbeitung ähnelt den beiden Löchern erster Ordnung, aber es gibt viele Prozesspunkte, die speziell kontrolliert werden müssen, d.h. die oben genannten. Die dritte Methode besteht darin, direkt von der äußeren Schicht in die dritte Schicht (oder N-2 Schicht) zu bohren. Der Prozess unterscheidet sich von dem vorherigen, und das Bohren ist schwieriger.

HDI High-Density System Methode hat keine klare Definition, aber generell gibt es einen erheblichen Unterschied zwischen HDI und Nicht-HDI. Zunächst einmal, the aperture used for circuit carrier boards made of HDI should be less than or equal to 6mil (1/1000 inch). Wie für den Ringdurchmesser des Lochrings, Es sollte 10mil sein, während die Layoutdichte der Linienkontakte mehr als 130 Punkte pro Quadratzoll betragen sollte, und der Zeilenabstand von Signalleitungen sollte kleiner als 3mil sein. HDI Leiterplatte hat viele Vorteile. Weil HDI-Schaltungen hoch integriert sind, die Fläche der verwendeten Platten kann stark reduziert werden, und je höher die Anzahl der Schichten, je kleiner die Bretter entsprechend vergrößert werden können. Weil die Größe des Substrats kleiner ist, Die Fläche von HDI aufgebrachten Leiterplatten kann 2- bis 3-mal weniger belegt sein als die von Nicht- HDI Leiterplatte, kann aber die gleichen komplexen Schaltungen aufrechterhalten. Das Gewicht von Naturbrettern kann entsprechend reduziert werden. Wie für das Design von HF, HF und andere spezifische Blockschaltungen, Mehrschichtige Strukturen können gut verwendet werden. Große Metallerdungsschichten können auf der Oberseite eingestellt werden/Untere Schichten der Hauptschaltung, um die EMI-Probleme von Hochfrequenzleitungen zu begrenzen, die durch PCB verursacht werden können, auf das Innere von HDI Leiterplatte, um den Betrieb anderer externer elektronischer Geräte zu vermeiden. Die HDI Leiterplatte ist leichter, die Schaltungsdichte ist höher, und die Raumausnutzung im Chassis ist höher als die von Nicht HDI Leiterplatte design. Die ursprünglichen Hochfrequenzbetriebsgeräte verkürzen den Übertragungsabstand der Signalleitung wegen der HDI Leiterplatte, was der Signalübertragungsqualität der neuen SoC- oder Hochfrequenzbetriebsgeräte natürlich förderlich ist. Wegen der besseren elektrischen Eigenschaften, die Getriebeeffizienz wird verbessert. Darüber hinaus, wenn die HDI Leiterplatte wird mehr als 8-Lagen verwendet, Grundsätzlich, Es kann eine bessere Kostenleistung erzielen als nicht HDI Leiterplatte. Für die Gestaltung von Endprodukten, HDI-Motherboard-Design-Schema kann auch verwendet werden, um die Produktleistung und Spezifikationsdatenleistung zu verbessern, das Produkt wettbewerbsfähiger auf dem Markt zu machen.