Mikrowellen-Technik - Sehr praktisches Hochfrequenz-PCB-Schaltungsdesign

1. Wie wählt man Leiterplatte aus?

Die Auswahl der Leiterplattenblätter muss zwischen den Designanforderungen und Skalierbarkeit und Kosten ausgewogen sein. Die Konstruktionsanforderungen umfassen elektrische und mechanische Komponenten. Dieses Materialproblem ist oft wichtig, wenn sehr schnelle Leiterplatten (Frequenzen größer als GHz) konstruiert werden.

Beispielsweise kann der dielektrische Verlust von FR-4 Materialien, die heute häufig verwendet werden, bei mehreren GHz Frequenzen einen signifikanten Einfluss auf die Signaldämpfung haben und möglicherweise nicht anwendbar sein. Für elektrische Zwecke ist es wichtig zu beachten, ob dielektrische Konstante und dielektrischer Verlust bei der vorgesehenen Frequenz angemessen sind.

2. Wie kann man Hochfrequenzstörungen vermeiden?

Die Grundidee zur Vermeidung von Hochfrequenzstörungen besteht darin, die Störung des elektromagnetischen Feldes des Hochfrequenzsignals, auch als Übersprechen bekannt, zu minimieren. Sie können den Abstand zwischen dem Hochgeschwindigkeitssignal und dem Analogsignal vergrößern oder Masseschutz-/Shunt-Spuren neben dem Analogsignal hinzufügen. Beachten Sie auch die digitalen Interferenzen zu analogem Erdrauschen.

3. Wie löst man das Problem der Signalintegrität im Hochgeschwindigkeitsdesign?

Die Signalintegrität ist im Wesentlichen ein Impedanzanpassungsproblem. Die Faktoren, die die Impedanzanpassung beeinflussen, umfassen die Struktur der Signalquelle und Ausgangsimpedanz, die charakteristische Impedanz der Leitung, die Eigenschaften der Lastseite, die Topologiearchitektur der Leitung usw. Die Lösung ist die Beendigung und die Topologie der Anpassung der Route.

4. Wie wird die Differentialverteilung umgesetzt?

Es gibt zwei Punkte in der Differentialpaarverdrahtung zu beachten: Einer ist, dass die beiden Leitungen so lang wie möglich sein sollten, und der andere ist, dass der Abstand zwischen den beiden Leitungen, der durch die Differenzimpedanz bestimmt wird, konstant bleiben sollte, das heißt parallel. Es gibt zwei Möglichkeiten, parallel zu laufen, eine ist, zwei Linien auf der gleichen Seite an Seite zu gehen, und die andere ist, zwei Linien auf den nächsten zwei Ebenen (über-unter) zu gehen. Generell implementiert Ersteres nebeneinander (nebeneinander, nebeneinander) mehr Wege.

5. Wie erreicht man Differenzverteilung für Taktsignalleitungen mit nur einem Ausgang?

Es ist sinnvoll, eine differentielle Verteilung zu verwenden, dass sowohl die Quelle als auch der Empfänger differentielle Signale sind. Daher kann die Differenzverteilung nicht für Taktsignale mit nur einem Ausgang verwendet werden.

6. Kann ein passender Widerstand zwischen den Differenzpaaren am Empfangsende addiert werden?

Der übereinstimmende Widerstand zwischen den differentiellen Linienpaaren am Empfangsende wird normalerweise addiert und sollte gleich dem Wert der differentiellen Impedanz sein. Dadurch wird die Signalqualität verbessert.

7. Warum sind die Verdrahtung der Differenzpaare nah und parallel?

Die Verdrahtung der Differenzpaare sollte angemessen nah und parallel sein. Die richtige Nähe ist auf den Einfluss dieses Abstandes auf den Wert der Differenzimpedanz zurückzuführen, der ein wichtiger Parameter bei der Auslegung von Differenzpaaren ist. Parallel ist auch erforderlich, um die Konsistenz der Differenzimpedanzen aufrechtzuerhalten. Wenn die beiden Leitungen nah oder weit sind, ist die Differenzimpedanz inkonsistent, was sich auf die Signalintegrität und die Zeitverzögerung auswirkt.

8. Wie man mit einigen theoretischen Konflikten in der tatsächlichen Verdrahtung umgeht

Grundsätzlich ist es richtig, eine Modul-/Nummernpartition zu isolieren. Es ist wichtig zu beachten, dass der Signalweg den Graben nicht so weit wie möglich überqueren sollte und dass der Rückstromweg der Stromversorgung und des Signals nicht zu groß werden sollte.

Kristalloszillation ist ein analoger Schwingkreis mit positiver Rückkopplung. Um ein stabiles Oszillationssignal zu haben, müssen die Spezifikationen von Schleifengewinn und Phase erfüllt werden. Die Schwingungsspezifikationen von analogen Signalen sind anfällig für Störungen, selbst bei Erdschutzspuren, die Störungen sind möglicherweise nicht vollständig isoliert. Auch das Rauschen am Boden beeinflusst die positive Feedback-Oszillatorschaltung zu weit weg. Daher ist es wichtig, die Kristalloszillation nahe am Chip zu halten.

Tatsächlich gibt es viele Konflikte zwischen Hochgeschwindigkeitskabel und EMI-Anforderungen. Das Grundprinzip ist jedoch, dass aufgrund der Widerstandskapazität oder Ferritkugel, die durch EMI hinzugefügt wird, einige elektrische Eigenschaften des Signals nicht mit der Spezifikation übereinstimmen können. Daher ist es am besten, zuerst die Techniken des Routings und PCB-Overlays zu verwenden, um EMI-Probleme zu lösen oder zu reduzieren, wie Hochgeschwindigkeitssignale, die nach innen gehen. Schließlich wird die Widerstandskapazität oder der Ferritstrahl verwendet, um die Beschädigung des Signals zu reduzieren.

9. Wie löst man den Konflikt zwischen manueller und automatischer Verdrahtung für Hochgeschwindigkeitssignale?

Die meisten automatischen Verdrahtungsgeräte mit stärkerer Verdrahtungssoftware haben jetzt Einschränkungen, um die Wickelmethode und die Anzahl der durchlaufenen Löcher zu steuern. EDA-Unternehmen haben manchmal sehr unterschiedliche Wickelmotorfähigkeiten und Einschränkungen Einstellungen. Zum Beispiel, ob es ausreichende Einschränkungen gibt, um die Art und Weise zu steuern, wie Schlangenschlangen Schlangenlinien schlangen, den Abstand zwischen differentiellen Linienpaaren usw.

Dies wirkt sich darauf aus, ob die Art und Weise, wie die automatische Verkabelung herauskommt, dem Geist des Designers entspricht. Darüber hinaus hängt die Schwierigkeit der manuellen Einstellung der Verkabelung auch absolut mit der Fähigkeit des Wickelmotors zusammen. Zum Beispiel die Schubkapazität der Linie, die Schubkapazität des Lochs und sogar die Schubkapazität der Linie für Kupferbeschichtung usw. Daher ist die Wahl eines Verdrahtungsrouters mit einem starken Wickelmotor die Lösung.

10. Über Testcoupon.

Testcoupon ist ein TDR (Time Domain Reflectometer), das verwendet wird, um zu messen, ob die charakteristische Impedanz der hergestellten Leiterplatte die Designanforderungen erfüllt. Im Allgemeinen ist die zu steuernde Impedanz eine einzelne Linie und ein Differenzpaar. Daher sollten die Linienbreite und der Abstand (mit Differenzpaarung) auf dem Testcoupon mit der zu steuernden Linie übereinstimmen.

Das Wichtigste ist die Position des Massepunktes beim Messen. Um die Induktivität der Erdungsleitung zu verringern, werden TDR-Sonden sehr nah an der Sondenspitze geerdet, so dass der Abstand und die Art des Punktes auf dem Testkupon, zu dem das Signal gemessen wird, mit der verwendeten Sonde übereinstimmen sollten.

11. Bei der Konstruktion von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten kann der leere Bereich der Signalschicht mit Kupfer beschichtet werden, und wie sollte die Kupferbeschichtung mehrerer Signalschichten auf der Erdung und Stromversorgung verteilt werden?

Im Allgemeinen ist die überwiegende Mehrheit der Kupfervorkommen in leeren Bereichen geerdet. Achten Sie nur auf den Abstand zwischen der Kupferbeschichtung und der Signalleitung, wenn Kupfer neben der Hochgeschwindigkeitssignalleitung aufgetragen wird, da die Kupferbeschichtung die charakteristische Impedanz der Leitung ein wenig reduziert. Achten Sie auch darauf, die charakteristische Impedanz seiner Schicht nicht zu beeinträchtigen, z.B. beim Strukturieren einer Doppelstreifenlinie.

12. Kann die Signalleitung über der Leistungsebene verwendet werden, um die charakteristische Impedanz unter Verwendung des Mikrostreifenlinienmodells zu berechnen? Kann das Signal zwischen Netzteil und Erdoberfläche mit dem Stripline-Modell berechnet werden?

Ja, sowohl die Leistungsebene als auch die Masseebene müssen bei der Berechnung der charakteristischen Impedanz als Bezugsebene betrachtet werden. Zum Beispiel vierschichtige Platten: Top-Power-Stratum-Bottom, wobei das Modell der charakteristischen Impedanz der oberen Linie ein Mikrostreifenlinienmodell mit der Leistungsebene als Bezugsebene ist.

13. Können Testpunkte, die automatisch durch Software auf Leiterplatten mit hoher Dichte erzeugt werden, im Allgemeinen die Testanforderungen der Massenproduktion erfüllen?

Ob automatisch generierte Prüfpunkte die Testanforderungen erfüllen, muss davon abhängen, ob die Spezifikationen zum Hinzufügen von Prüfpunkten den Anforderungen des Prüfwerkzeugs entsprechen. Wenn die Route zu dicht ist und die Spezifikation zum Hinzufügen von Testpunkten streng ist, ist es möglicherweise nicht möglich, automatisch Testpunkte zu jedem Segment der Linie hinzuzufügen. Sie müssen natürlich manuell dort abschließen, wo Sie testen möchten.

14. Beeinflusst das Hinzufügen von Testpunkten die Qualität von Hochgeschwindigkeitssignalen?

Ob die Signalqualität beeinträchtigt wird, hängt davon ab, wie schnell der Prüfpunkt hinzugefügt wird und wie schnell das Signal ist. Grundsätzlich können zusätzliche Prüfpunkte (anstelle von Via- oder DIP-Pins als Prüfpunkte) online hinzugefügt oder ein kleines Segment der Leitung aus der Leitung gezogen werden. Ersteres entspricht dem Hinzufügen eines kleinen Kondensators online, letzteres ist ein Zweig.

Beide Bedingungen haben einen gewissen Einfluss darauf, wie viel oder wie wenig das Hochgeschwindigkeitssignal beeinflusst wird, abhängig von der Frequenzgeschwindigkeit und Kantenrate des Signals. Die Größe des Aufpralls kann durch Simulation bestimmt werden. Grundsätzlich gilt: Je kleiner der Prüfpunkt, desto besser (und natürlich, um die Anforderungen des Prüfwerkzeugs zu erfüllen), je kürzer der Zweig, desto besser.

15. Mehrere Leiterplatten bilden das System. Wie sollen die Erdungskabel zwischen den Platinen angeschlossen werden?

Wenn die Signale oder die Stromversorgung zwischen Leiterplatten miteinander verbunden sind, z. B. A-Platinen mit Stromversorgung oder Signal, das an B-Platinen gesendet wird, muss eine gleiche Menge Strom von der Masse zu A-Platinen fließen (dies ist Kirchoff-Stromgesetz). Ströme in dieser Formation fließen dort zurück, wo sie die niedrigste Impedanz haben.

Daher sollte die Anzahl der Pins, die der Bildung an jeder Schnittstelle zugewiesen werden, unabhängig davon, ob Strom oder Signal angeschlossen ist, nicht zu klein sein, um die Impedanz zu reduzieren, was das Rauschen in der Bildung verringern kann. Darüber hinaus können Sie die gesamte Stromschleife analysieren, insbesondere den größeren Teil des Stroms, die Verbindung von Schichten oder Erdungsleitungen anpassen, um die Bewegung des Stroms zu steuern (zum Beispiel, um irgendwo eine niedrige Impedanz zu schaffen, so dass sich der größte Teil des Stroms von diesem Ort bewegt), und die Auswirkungen auf andere empfindlichere Signale reduzieren.

16. Können Sie einige ausländische technische Bücher und Daten über Hochgeschwindigkeits-PCB-Design einführen?

Digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen werden heute in Bereichen wie Kommunikationsnetzen und Computern eingesetzt. In Bezug auf Kommunikationsnetze arbeiten Leiterplatten mit Frequenzen über und unter GHz, mit so vielen wie 40-Schichten, wie ich weiß. Rechnerbezogene Anwendungen sind auch auf Fortschritte bei Chips wie PCs oder Servern zurückzuführen, bei denen die maximale Betriebsfrequenz auf einer Platine mehr als 400 MHz erreicht hat (z.B. Rambus).

Als Reaktion auf diesen hohen Verdrahtungsbedarf mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte steigen die Anforderungen an blinde/vergrabene Durchkontaktierungen, Mircrovias und Aufbauprozesse allmählich. Diese Konstruktionsanforderungen werden vom Hersteller in großen Stückzahlen gefertigt.

17. Zwei allgemein genannte charakteristische Impedanzformeln:

Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)], wobei W die Linienbreite ist, T die Kupferhautdicke der Linie, H ist der Abstand von der Linie zur Bezugsebene und Er ist die dielektrische Konstante des Leiterplattenmaterials.

Diese Formel muss 0.1<(W/H)<2.0 und 1<(Er)<15 sein, um anzuwenden.

Streifenlinie Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67 pi(T+0.8W)]} wobei H der Abstand zwischen den beiden Bezugsebenen und die Linie in der Mitte der beiden Bezugsebenen ist. Diese Formel muss verwendet werden, wenn W/H,0,35 und T/H,0,25.

18. Kann eine Erdungsleitung zwischen den Differenzsignalleitungen hinzugefügt werden?

Im Allgemeinen gibt es keinen Erdungskabel in der Mitte des Differenzsignals. Denn das wichtigste Anwendungsprinzip von Differenzsignalen besteht darin, die Vorteile der Kopplung zwischen Differenzsignalen wie Flussunterdrückung und Rauschfestigkeit zu nutzen. Wird eine Zwischengrundlinie hinzugefügt, wird der Kopplungseffekt zerstört.

19. Erfordert das starre Furnierdesign spezielle Design-Software und Spezifikationen? Wo kann ich diese Art von Leiterplatten in China verarbeiten?

Flexible gedruckte Schaltungen können mit allgemeiner PCB-Design-Software entworfen werden. Auch für FPC-Anbieter im Gerber-Format hergestellt. Da sich der Herstellungsprozess von Leiterplatten im Allgemeinen unterscheidet, hat jeder Hersteller seinen eigenen *. Darüber hinaus kann die flexible Leiterplatte durch Verlegen einiger Kupferbleche an den Biegungen verstärkt werden. Wie beim Hersteller sollte bei der Stichwortabfrage der Online-FPC gefunden werden.

20. Was ist das Prinzip, um den Punkt richtig auszuwählen, an dem die Leiterplatte am Gehäuse geerdet ist?

Das Prinzip der Auswahl von Leiterplatten- und Schalen-Erdungspunkten besteht darin, Chassis-Erdung zu verwenden, um einen Pfad mit niedriger Impedanz zum Rücklauf von Strom bereitzustellen und diesen Rücklauf zu steuern. Zum Beispiel werden Leiterplattenschichten in der Regel durch feste Schrauben in der Nähe von Hochfrequenzgeräten oder Taktgeneratoren mit Chassis-Erdungen verbunden, um die Fläche der gesamten Stromschleife zu minimieren, was auch elektromagnetische Strahlung reduziert.

21. Von welchen Aspekten sollte DEBUG ausgehen?

Was digitale Schaltungen betrifft, so müssen zunächst drei Dinge entschieden werden:

1. Stellen Sie sicher, dass alle Leistungswerte den Designanforderungen entsprechen. Einige Systeme mit mehreren Stromquellen erfordern möglicherweise eine Spezifikation der Reihenfolge und Geschwindigkeit des Anstiegs bestimmter Stromquellen.

2. Vergewissern Sie sich, dass alle Taktsignalfrequenzen ordnungsgemäß funktionieren und dass am Signalrand kein nicht monotones Problem auftritt.

3. Stellen Sie sicher, dass das Reset-Signal den Spezifikationen entspricht. Ist dies normal, sollte der Chip den ersten Zyklus signalisieren. Nächstes Debuggen nach dem Funktionsprinzip des System- und Busprotokolls.

22. Im Falle einer festen Leiterplattengröße, wenn mehr Funktionen im Design untergebracht werden müssen, ist es oft notwendig, die Liniendichte der Leiterplatte zu erhöhen. Dies kann jedoch zu erhöhten Interferenzen zwischen Leitungen führen, und zu feine Leitungen verhindern, dass die Impedanz verringert wird. Bitte wenden Sie sich an Experten für Techniken im High-Speed (*100MHz) High-Density PCB Design?

Bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Leiterplatten erfordern Übersprechen-Interferenzen besondere Aufmerksamkeit, da sie erhebliche Auswirkungen auf Timing und Signalintegrität haben. Hier sind ein paar Dinge zu beachten:

Steuert die Kontinuität und Anpassung der Liniencharakteristikimpedanzen.

Die Größe des Zeilenabstands. Die doppelte Linienbreite ist normalerweise zu sehen. Simulationen können verwendet werden, um den Einfluss von Zeilenabständen auf Zeitreihen und Signalintegrität zu ermitteln und den kleinsten tolerierbaren Abstand zu finden. Die Ergebnisse verschiedener Chipsignale können unterschiedlich sein.

Wählen Sie den entsprechenden Terminalmodus aus.

Vermeiden Sie es, in die gleiche Richtung wie die benachbarten oberen und unteren Schichten zu gehen oder sogar Linien zu haben, die sich auf und ab genau überlappen, da diese Art von Übersprechen größer ist als die der benachbarten oberen und unteren Schichten.

Blind/begraben durch wird verwendet, um die Linienfläche zu vergrößern. Die Kosten für die Leiterplattenproduktion werden jedoch steigen. Es ist wirklich schwierig, volle parallele und gleiche Länge in der tatsächlichen Ausführung zu erreichen, aber versuchen Sie es so viel wie möglich zu tun.

Darüber hinaus können Differenz- und Gleichtaktklemmen reserviert werden, um die Auswirkungen auf Timing und Signalintegrität zu mindern.

23. Filtern an der analogen Stromversorgung wird oft durch LC-Schaltung durchgeführt. Aber warum ist LC manchmal weniger effektiv als RC?

Beim Vergleich von LC- und RC-Filtern muss geprüft werden, ob die Auswahl der zu filternden Band- und Induktivitätswerte angemessen ist. Denn die Größe der Reaktanz einer Induktivität hängt mit dem Induktivitätswert und der Frequenz zusammen. Wenn die Rauschfrequenz des Netzteils niedrig ist und der Induktivitätswert nicht groß genug ist, ist der Filtereffekt möglicherweise nicht so gut wie RC. Die Kosten für die Verwendung von RC-Filter sind jedoch, dass der Widerstand selbst Energie verbraucht, ineffizient ist und auf die Leistung achtet, die der gewählte Widerstand aushalten kann.

24. Die Induktivität wird zum Filtern ausgewählt. Was ist die Methode des Kapazitätswerts?

Die Auswahl des Induktivitätswertes berücksichtigt nicht nur die gewünschte Rauschfrequenz, sondern auch die Reaktivität des Momentanstroms. Wenn es eine Möglichkeit für den LC-Ausgang gibt, einen großen Strom sofort auszugeben, ist der Induktivitätswert zu groß, um die Geschwindigkeit zu behindern, mit der der große Strom durch die Induktivität fließt und das Wellenrauschen zu erhöhen.

Der Kapazitätswert bezieht sich auf die Größe des akzeptablen Wellenrauschenspezifikationswertes. Je kleiner der Wellenrauschwert benötigt wird, desto größer ist der Kapazitätswert. Auch die Kapazität ESR/ESL wirkt sich aus. Wenn der LC am Ausgang der Schaltregelleistung platziert wird, achten Sie außerdem auf den Effekt von Pol/Null, der durch den LC auf die Stabilität des negativen Feedback-Regelkreises erzeugt wird.

25. Wie kann man EMV-Anforderungen so weit wie möglich erfüllen, ohne zu großen Kostendruck zu verursachen?

Die Kosten für EMV auf Leiterplatten werden in der Regel durch die Erhöhung der Anzahl der Schichten verursacht, um den Abschirmungseffekt und die Unterdrückung von Hochfrequenz-Oberschwingungsgeräten wie Ferrit Bead und Drossel zu verbessern. Darüber hinaus werden in der Regel Abschirmstrukturen an anderen Einrichtungen benötigt, damit das gesamte System EMV-Anforderungen durchlaufen kann. Hier sind nur ein paar Tipps für das Leiterplattendesign, um den elektromagnetischen Strahlungseffekt, der durch die Schaltung erzeugt wird, zu reduzieren.

Wählen Sie nach Möglichkeit Geräte mit einer langsameren Signalneigung (Schwenkrate), um die Hochfrequenzkomponente des Signals zu reduzieren.

Achten Sie auf die Platzierung der Hochfrequenzgeräte und gehen Sie nicht zu nah an die externen Anschlüsse.

Beachten Sie die Impedanzanpassung von Hochgeschwindigkeitssignalen, die Leitungsschicht und ihren Rückstrompfad, um hochfrequente Reflexion und Strahlung zu reduzieren.

Platzieren Sie genügend Entkopplungskapazität an den Leistungspins jedes Geräts, um Rauschen in der Leistungsschicht und im Boden zu mindern. Besonderes Augenmerk sollte darauf gerichtet werden, ob der Frequenzgang und die Temperaturcharakteristik des Kondensators den Konstruktionsanforderungen entsprechen.

Die Masse in der Nähe des äußeren Steckers kann ordnungsgemäß mit der Masse geteilt werden und die Masse in der Nähe des Steckers kann mit der Chassis-Masse verbunden werden.

Groundguard/Shunt-Spuren können passend neben einigen sehr schnellen Signalen verwendet werden. Es ist jedoch wichtig, den Einfluss von Guard/Shunt-Spuren auf die Liniencharakteristikimpedanz zu beachten.

Die Leistungsschicht wird 20H von der Formation zurückgezogen, und H ist der Abstand zwischen der Leistungsschicht und der Formation.

26. Wenn sich mehrere digitale/analoge Funktionsblöcke in einer Leiterplatte befinden, ist die allgemeine Praxis, die digitalen/analogen Module zu trennen. Was ist der Grund?

Der Grund für die digital/analog Trennung ist, dass die digitale Schaltung beim Umschalten zwischen High- und Low-Potential Rauschen in der Stromversorgung und Masse erzeugt. Der Rauschpegel hängt von der Geschwindigkeit und dem Strom des Signals ab. Wenn der Erdpegel nicht geteilt wird und das Rauschen, das von der digitalen Flächenschaltung erzeugt wird, groß ist und die Schaltung im analogen Bereich sehr nah ist, wird das analoge Signal immer noch durch das Erdrauschen gestört, selbst wenn sich die digitalen und analogen Signale nicht kreuzen. Das heißt, das digital-analoge ungeteilte Verfahren kann nur verwendet werden, wenn der Bereich der analogen Schaltung weit von dem Bereich der digitalen Schaltung entfernt ist, der viel Rauschen erzeugt.

27. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, sicherzustellen, dass die digitalen/analogen Signale getrennt angeordnet sind und dass die Leitungen der digitalen/analogen Signale sich nicht kreuzen, so dass der gesamte Leiterplattenboden nicht geteilt wird und die digitalen/analogen Module mit dieser Ebene verbunden sind. Warum?

Die Anforderung, dass digital-analoge Signale sich nicht kreuzen können, besteht darin, dass der Rückstrompfad eines etwas schnelleren digitalen Signals versucht, zur Quelle des digitalen Signals in der Nähe der Unterseite der Leitung zurückzufließen. Kreuzen sich die digital-analogen Signale, erscheint das Rauschen, das durch den Rückstrom erzeugt wird, im Bereich der analogen Schaltung.

28. Wie kann man Impedanzanpassung im Schaltplan-Design der Hochgeschwindigkeits-PCB betrachten?

Impedanz Matching ist eines der Schlüsselelemente beim Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Schaltungen. Der Impedanzwert hat jedoch eine absolute Beziehung zur Reiseart, wie der Abstand von der Oberflächenschicht (Microstrip) oder der inneren Schicht (Stripline/Doppelstreifen), der Abstand von der Referenzschicht (Leistungsschicht oder -schicht), die Breite der Reiselinie, das Leiterplattenmaterial usw. beeinflussen alle den charakteristischen Impedanzwert der Reiseleitung. Das heißt, der Impedanzwert kann erst nach Verdrahtung bestimmt werden.

Die allgemeine Simulationssoftware kann eine diskontinuierliche Impedanzverteilung aufgrund des Linienmodells oder des verwendeten mathematischen Algorithmus** nicht berücksichtigen. Zu diesem Zeitpunkt können nur einige Abschlusselemente, wie Reihenwiderstände, auf dem schematischen Diagramm reserviert werden, um den Effekt der Unterbrechung der Linienimpedanz zu lindern. Die wirkliche Lösung besteht darin, Impedanzunterbrechungen bei der Verdrahtung zu vermeiden.

29. Wo kann ich eine genauere IBIS-Modellbibliothek bereitstellen?

Die Genauigkeit des IBIS-Modells beeinflusst direkt die Simulationsergebnisse. Grundsätzlich kann IBIS als die Daten der elektrischen Eigenschaften der tatsächlichen Chip-I/O-Pufferäquivalent-Schaltung betrachtet werden, die im Allgemeinen aus dem SPICE-Modell konvertiert werden kann (auch gemessen werden kann, aber *.ist mehr). Die Daten von SPICE hängen absolut mit der Chipherstellung zusammen, so dass die Daten von SPICE von einem Chiphersteller zum anderen unterschiedlich sind. Die Daten innerhalb des konvertierten IBIS-Modells werden dann variieren.

Das heißt, wenn Geräte des Herstellers A verwendet werden, haben nur sie die Möglichkeit, genaue Modelldaten für ihre Geräte bereitzustellen, da niemand mehr darüber weiß, aus welchem Prozess ihre Geräte bestehen als sie. Wenn der IBIS eines Anbieters ungenau ist, besteht die einzige Lösung darin, den Anbieter ständig um Verbesserung zu bitten.

30. In High-Speed-PCB-Design, von welchen Aspekten sollten Designer die Regeln von EMV und EMI berücksichtigen?

Grundsätzlich müssen sowohl strahlende als auch leitungsgeleitete Aspekte bei der EMI/EMV-Auslegung berücksichtigt werden. Ersteres gehört zum höherfrequenten Teil (*30MHz) und letzteres zum niederfrequenten Teil (<30MHz). Man kann sich also nicht einfach auf die hohen Frequenzen konzentrieren und die tiefen Frequenzen ignorieren.

Ein gutes EMI/EMV-Design muss mit einem Layout beginnen, das den Standort der Geräte, die Anordnung der Leiterplattenstacks, den Weg auf der wichtigen Linie, die Auswahl der Geräte usw. berücksichtigt. Wenn diese nicht im Voraus besser angeordnet sind, wird die Lösung danach doppelt so viel Arbeit leisten und die Kosten erhöhen.

Zum Beispiel sollte die Position des Uhrengenerators so nah wie möglich an dem externen Stecker sein, das Hochgeschwindigkeitssignal sollte so weit wie möglich nach innen gehen und auf die Kontinuität der charakteristischen Impedanzanpassung und der Referenzschicht achten, um Reflexion zu reduzieren, die Neigung des von der Vorrichtung gedrückten Signals sollte so klein wie möglich sein, um die Hochfrequenzkomponente zu reduzieren. und die Entkopplungs-/Bypass-Kapazität sollte gewählt werden, um das Rauschen der Leistungsschicht zu reduzieren.

Beachten Sie außerdem, dass der Rückweg des Hochfrequenzsignalstroms die Fläche der Schleife (d. h. die Schleifenimpedanz der Schleife) minimiert, um Strahlung zu reduzieren. Es ist auch möglich, den Bereich des hochfrequenten Rauschens durch Aufteilung von Schichten zu steuern. Wählen Sie schließlich den geeigneten Ort, an dem die Leiterplatte mit der Schale verbunden wird (Chassis-Masse).

31. Wie wählt man EDA-Werkzeuge aus?

Aktuelle PCB-Design-Software, thermische Analyse ist kein starker Punkt, so dass es nicht empfohlen wird, andere Funktionen 1.3. 4 Sie können entweder PADS oder Cadence für ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis wählen. Anfänger des PLD-Designs können die integrierte Umgebung des PLD-Chipherstellers nutzen, und Einzelpunktwerkzeuge können für die Konstruktion von über einer Million Türen verwendet werden.

32. Bitte empfehlen Sie eine EDA-Software, die für die schnelle Signalverarbeitung und -übertragung geeignet ist.

Im konventionellen Schaltungsdesign ist der ADS von INNOVEDA sehr gut und verfügt über nützliche Simulationssoftware, die oft 70% der Anwendungen einnimmt. Für High-Speed Schaltungsdesign, analoge und digitale Hybridschaltungen sollte die Lösung mit Cadence eine bessere Leistung und Preis-Software sein. Natürlich ist die Leistung von Mentor immer noch sehr gut, vor allem das Design Flow Management sollte das Beste sein. (Wang Sheng, technischer Experte von Datang Telecom)

33. Interpretation der Bedeutung jeder Schicht der Leiterplatte

Topoverlay-Der Name des Top-Geräts, auch bekannt als Top-Siebdruck oder Top-Bauteillegende, wie R1 C5,

Wenn Sie eine vierschichtige Platte entwerfen, legen Sie ein freies Pad oder über und definieren Sie es als Mehrschichtplatte, wird sein Pad automatisch auf den vier Ebenen erscheinen, und wenn Sie es nur als oberste Schicht definieren, wird sein Pad nur auf der obersten Ebene erscheinen.

Worauf sollten wir beim Design, der Verdrahtung und dem Satz von Hochfrequenz-Leiterplatten über 34 und 2G achten?

Die Hochfrequenz-Leiterplatte über 2G gehört zum HF-Schaltungsdesign und ist nicht im Rahmen der Hochgeschwindigkeits-Digital-Schaltungsdesign Diskussion. Das Layout und das Routing von HF-Schaltungen sollten in Verbindung mit dem Schaltplan berücksichtigt werden, da das Layout und das Routing Verteilungseffekte verursachen können.

Darüber hinaus werden einige passive Geräte im HF-Schaltungsdesign durch parametrisierte Definition, spezielle Form Kupferfolie realisiert, so dass EDA-Werkzeuge benötigt werden, um parametrisierte Geräte bereitzustellen und spezielle Form Kupferfolie zu bearbeiten.

Mentors Boardstation verfügt über ein dediziertes HF-Designmodul, um diese Anforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus erfordert das allgemeine HF-Design ein dediziertes HF-Schaltungsanalysetool, das berühmteste in der Branche ist eesoft von agilent, das eine gute Schnittstelle zu Mentors Tools hat.

Welche Regeln sollten beim Design von Hochfrequenz-Leiterplatten über 35 und 2G befolgt werden?

HF-Mikrostreifenleitungsdesign erfordert dreidimensionale Feldanalysewerkzeuge, um Übertragungsleitungsparameter zu extrahieren. Alle Regeln sollten in diesem Feld-Extraktionswerkzeug angegeben werden.

36. Für volldigitale Leiterplatten befindet sich eine 80MHz-Taktquelle auf der Platine. Welche Art von Stromkreis sollte neben dem Drahtgeflecht (Erdung) zum Schutz verwendet werden, um eine ausreichende Antriebsleistung zu gewährleisten?

Achten Sie darauf, dass die Antriebsfähigkeit der Uhr nicht durch Schutz, sondern durch Verwendung von Takttreiber-Chips erreicht werden sollte. Es gibt eine allgemeine Sorge über die Taktantriebsfähigkeit aufgrund mehrerer Taktlasten. Mit Takttreiber-Chips wird ein Taktsignal in mehrere umgewandelt und eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung verwendet.

Wählen Sie den Treiberchip, zusätzlich zur Sicherstellung einer grundlegenden Übereinstimmung mit der Last, entlang des Signals, um die Anforderungen zu erfüllen (im Allgemeinen ist die Uhr entlang des gültigen Signals), bei der Berechnung der Systemzeitfolge sollte die Taktverzögerung im Treiberchip berechnet werden.

37. Wenn eine separate Taktsignalplatine verwendet wird, welche Art von Schnittstelle wird im Allgemeinen verwendet, um sicherzustellen, dass die Übertragung des Taktsignals weniger beeinträchtigt wird?

Je kürzer das Taktsignal, desto kleiner der Übertragungsleiteneffekt. Die Verwendung einer separaten Taktsignalplatine erhöht die Signalverdrahtungslänge. Auch die Erdung Stromversorgung der einzelnen Platine ist ein Problem. Wenn Sie über große Distanzen übertragen möchten, empfiehlt sich ein Differenzsignal. Das LVDS-Signal kann die Anforderungen an die Antriebskapazität erfüllen, aber Ihre Uhr ist nicht zu schnell und unnötig.

38, 27M, SDRAM-Taktleitungen (80M-90M), die die zweite und dritte Oberschwingung gerade im VHF-Band haben und nach Kanalisierung von der Empfangsseite bei hohen Frequenzen stark interferieren. Was sind neben der Verkürzung der Linienlänge die besten Wege?

Wenn die dritte Oberschwingung groß ist, ist die zweite Oberschwingung klein, wahrscheinlich weil der Signallastzyklus 50% beträgt, weil das Signal in diesem Fall nicht einmal Oberschwingungen hat. Sie müssen den Signallastzyklus zu diesem Zeitpunkt ändern. Wenn das Taktsignal einseitig ist, wird im Allgemeinen die Quellendreihenabgleich verwendet. Dies kann die zweite Reflexion unterdrücken, wirkt sich aber nicht auf die Taktgeschwindigkeit aus. Der Quellendabgleichswert kann übernommen werden. Verwenden Sie die nachstehende Formel.

39. Was ist die Streckentopologie?

Topologie oder Routingreihenfolge ist die Routingreihenfolge für mehrere angeschlossene Netzwerke.

40. Wie passt man die Topologie der Route an, um die Signalintegrität zu verbessern?

Diese Art der Netzsignalrichtung ist komplexer, da der Einfluss der Topologie für Einweg-, Zweiwege-, verschiedene Arten von Pegelsignalen unterschiedlich ist, es schwierig ist zu sagen, welche Topologie gut für die Signalqualität ist, und welche Topologie in der Vorstimulation zu verwenden ist sehr anspruchsvoll für Ingenieure, was Verständnis des Schaltungsprinzips, des Signaltyps und sogar der Verdrahtungsschwierigkeit erfordert.

41. Wie können EMI-Probleme durch Anordnung von Stapeln reduziert werden?

Zunächst einmal muss EMI systematisch betrachtet werden, PCB allein kann das Problem nicht lösen. Bei EMI besteht das Stapeln hauptsächlich darin, den kürzesten Rückweg des Signals bereitzustellen, den Kopplungsbereich zu reduzieren und Differenzmodusstörungen zu unterdrücken. Darüber hinaus ist die Schicht eng mit der Leistungsschicht gekoppelt, was vorteilhafter ist, um Gleichtaktstörungen zu unterdrücken als die Leistungsschichterweiterung.

42. Warum Kupfer legen?

Es gibt mehrere Gründe für das Bronzen im Allgemeinen.

1. EMV. Platziert Kupfer auf einer großen Fläche der Erde oder Stromversorgung, und in einigen speziellen Fällen spielt PGND eine schützende Rolle.

2, PCB-Prozessanforderungen. Um den Plattierungseffekt zu gewährleisten oder den Laminierdruck unverändert zu halten, wird Kupfer auf Leiterplatten mit weniger Verdrahtung beschichtet.

3. Signalintegritätsanforderungen, geben Sie hochfrequenten digitalen Signalen einen vollständigen Rückweg und reduzieren Sie die Verdrahtung des DC-Netzwerks. Natürlich gibt es auch Wärmeableitung, spezielle Geräteinstallationsanforderungen wie Kupferpflaster.

43. In einem System sind DSP und PLD enthalten. Worauf sollte ich bei der Verkabelung achten?

Schauen Sie sich das Verhältnis Ihrer Signalrate zur Verdrahtungslänge an. Wenn die Verzögerung des Signals auf der Übertragungsleitung mit der Änderung des Signals im Laufe der Zeit vergleichbar ist, betrachten Sie das Problem der Signalintegrität. Darüber hinaus kann das Takt- und Datensignalrouting Top für mehrere DSPs auch die Signalqualität und das Timing beeinflussen, was Aufmerksamkeit erfordert.

44. Gibt es außer der Protel-Verkabelung noch andere gute Werkzeuge?

Was Werkzeuge betrifft, gibt es zusätzlich zu PROTEL viele Verdrahtungswerkzeuge, wie MENTORs WG2000, EN2000 Serie und Powerpcb, Cadence Allegro, Zuken Cadstar, cr5000 und so weiter.

45. Was ist der "Signalrückweg"?

Signalrücklaufpfad oder Rücklaufstrom. Wenn ein digitales Hochgeschwindigkeitssignal übertragen wird, ist die Richtung des Signals vom Fahrer entlang der Leiterplattenübertragungsleitung zur Last und dann von der Last zurück zum Fahrer entlang der Erde oder Stromversorgung durch den kürzesten Weg. Dieses Rücksignal am Boden oder Netzteil wird als Signalrücklaufpfad bezeichnet. Dr. Johson erklärt in seinem Buch, dass Hochfrequenz-Signalübertragung eigentlich für Übertragungsleitungen und den Prozess des Aufladens der dielektrischen Kapazität zwischen den DC-Schichten geklemmt ist. Die SI-Analyse ist die elektromagnetischen Eigenschaften dieses Gehäuses und die Kopplung zwischen ihnen.

46. Wie führe ich eine SI-Analyse für Docking-Plug-ins durch?

Beschreibung der Plug-in Modelle in IBIS3.2 Spezifikation. EBD-Modelle werden in der Regel verwendet. Für spezielle Boards wie Backboards werden SPICE-Modelle benötigt. Auch Multiboard Simulationssoftware (HYPERLYNX oder IS_multiboard) kann verwendet werden. Beim Aufbau eines Multi-Board-Systems werden die Verteilungsparameter der Plug-Ins typischerweise aus dem Plug-in-Handbuch eingegeben. Natürlich ist diese Methode nicht genau genug, aber nur innerhalb akzeptabler Grenzen.

47. Was sind die Methoden der Klemmenverbindung?

Terminal, auch bekannt als Matching. Es gibt aktive Endabstimmung und Klemmabstimmung entsprechend der passenden Position. Unter ihnen ist Quellendenanpassung in der Regel Widerstandsreihenabgleich, und Klemmenabgleich ist normalerweise paralleler Abgleich. Es gibt viele Möglichkeiten, um zusammenzupassen, einschließlich Widerstand Pull-up, Widerstand Pull-down, Thevenin Matching, AC Matching, Schottky Dioden Matching.

48. Welche Faktoren bestimmen die Art der Endverbindung (Matching)?

Das Matching-Verfahren wird im Allgemeinen durch BUFFER-Eigenschaften, Top-Situation, Füllstandart und Beurteilungsmethode sowie durch Signallastzyklus, Systemstromverbrauch usw. bestimmt.

49. Welche Regeln gelten für die Verwendung von End Joins (Matching)?

Das kritischste Problem der digitalen Schaltung ist das Zeitfolgenproblem. Der Zweck des Matchings ist es, die Signalqualität zu verbessern und das Signal zu erhalten, das zum Zeitpunkt der Beurteilung bestimmt werden kann. Für pegelgültiges Signal ist die Signalqualität stabil unter der Prämisse, die Zeit der Einrichtung und Wartung zu garantieren; Für ein gültiges Signal der Verzögerung erfüllt die Signaländerungsverzögerung die Anforderungen unter der Prämisse, die Monotonizität der Signalverzögerung zu gewährleisten. Einige Informationen zum Abgleich.

Darüber hinaus gibt es ein Kapitel in High Speed Digital Design, ein Handbuch der Schwarzmagie gewidmet dem Terminal, das den Effekt des Abgleichs auf die Signalintegrität vom Prinzip der elektromagnetischen Wellen als Referenz beschreibt.

50. Kann das IBIS-Modell des Geräts verwendet werden, um die Logikfunktion des Geräts zu simulieren? Wenn nicht, wie kann die Simulation der Schaltung auf Platinenebene und Systemebene durchgeführt werden?

IBIS-Modelle sind Verhaltensmodelle und können nicht für die Funktionssimulation verwendet werden. Funktionssimulation erfordert SPICE-Modelle oder andere Strukturmodelle.

51. In digitalen und analogen Systemen gibt es zwei Verarbeitungsmethoden, eine ist die digitale und analoge Trennung. Zum Beispiel ist in der Schicht digital ein separater Block und analog ist ein separater Block, der durch Kupferblech oder FB-Magnetperlen verbunden ist, und die Stromversorgung ist nicht getrennt. Die andere ist, dass analoge Energie und digitale Energie getrennt durch FB angeschlossen werden, und die Masse ist vereinheitlicht. Bitte fragen Sie Herrn Li, ob diese beiden Methoden auf die gleiche Weise funktionieren?

Es sollte gesagt werden, dass sie im Prinzip gleich sind. Denn die Stromversorgung und die Boden-zu-Boden-Hochfrequenzsignale sind gleichwertig.

Der Zweck der Unterscheidung von analogem und digitalem Teil besteht darin, Störungen zu verhindern, hauptsächlich die Interferenz von digitaler Schaltung zu analoger Schaltung. Die Aufteilung kann jedoch einen unvollständigen Signalrücklauf verursachen, die Signalqualität des digitalen Signals beeinflussen und die EMV-Qualität des Systems beeinflussen.

Unabhängig davon, welche Ebene geteilt wird, kommt es daher darauf an, ob der Signalrücklaufweg vergrößert wird und wie viel Interferenz das Rücklaufsignal auf das normale Arbeitssignal hat. Jetzt gibt es auch einige Hybrid-Designs, unabhängig von der Stromversorgung und der Masse, im Layout wird das Layout durch den digitalen Teil und den analogen Teil getrennt, um Cross-Zonensignal zu vermeiden.

52. Sicherheitsfragen: Was sind die spezifischen Bedeutungen von FCC und EMV?

FCC: Federal Communication Commission US Communications Commission

EMV: Elektromagnetische Verträglichkeit elektromagnetische Verträglichkeit

FCC ist eine Standardorganisation und EMV ist ein Standard. Es gibt Gründe für die Bekanntgabe von Normen, Normen und Prüfmethoden.

53. Was ist Differenzverteilung?

Differentialsignale, von denen einige auch Differentialsignale genannt werden, verwenden zwei identische, polar entgegengesetzte Signale, um eine Daten zu übertragen und stützen sich zur Beurteilung auf zwei Signalpegeldifferenzen. Um sicherzustellen, dass die beiden Signale identisch sind, sollte die Verkabelung parallel zur Leitungsbreite und dem Leitungsabstand unverändert gehalten werden.

54. Was ist die PCB Simulationssoftware?

Es gibt viele Arten von Simulationen. Gemeinsame Software für die Signalintegritätsanalyse und Simulationsanalyse (SI) von digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen sind icx, signalvision, hyperlynx, XTK, speectraquest usw. Einige verwenden auch Hspice.

55. Wie simuliert die PCB Simulationssoftware LAYOUT?

Um die Signalqualität zu verbessern und die Verdrahtungsschwierigkeiten zu verringern, werden in Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen im Allgemeinen mehrschichtige Platinen verwendet, wobei spezielle Leistungsschichten und -schichten zugewiesen sind.

56. Wie man im Layout und in der Verdrahtung umgeht, um die Stabilität von Signalen über 50M sicherzustellen

Der Schlüssel zur digitalen Hochgeschwindigkeits-Signalverdrahtung besteht darin, den Einfluss von Übertragungsleitungen auf die Signalqualität zu reduzieren. Daher erfordert das Layout von Hochgeschwindigkeitssignalen über 100M, dass der Signalweg so kurz wie möglich ist. In digitalen Schaltungen wird das Hochgeschwindigkeitssignal durch die Signalanstiegsverzögerungszeit definiert. Darüber hinaus können verschiedene Arten von Signalen (wie TTL, GTL, LVTTL) verschiedene Methoden der Signalqualität sicherstellen.

57. Der Hochfrequenzteil, der Mittelfrequenzteil und sogar der Niederfrequenzschaltungsteil, der die Außeneinheit überwacht, werden normalerweise auf derselben Leiterplatte eingesetzt. Was ist die Materialanforderung für eine solche Leiterplatte? Wie verhindert man Interferenzen zwischen HF-, IF- und sogar niederfrequenten Schaltkreisen?

Das Design hybrider Schaltungen ist ein großes Problem. Es ist schwierig, eine perfekte Lösung zu haben.

In der Regel ist die HF-Schaltung als Einzelplatine im System ausgelegt und verdrahtet, auch mit einer speziellen Abschirmkammer. Darüber hinaus ist die HF-Schaltung im Allgemeinen ein- oder doppelwandig, und die Schaltung ist relativ einfach. All dies soll die Auswirkungen auf die Verteilungsparameter des HF-Schaltkreises reduzieren und die Konsistenz des HF-Systems verbessern.

Im Vergleich zu den allgemeinen FR4-Materialien neigen HF-Leiterplatten dazu, Substrate mit hohem Q-Wert zu verwenden, die kleinere dielektrische Konstanten, eine kleinere Übertragungsleitungsverteilungskapazität, eine höhere Impedanz und eine kleinere Signalübertragungsverzögerung haben. Im Hybridschaltungsdesign werden HF- und Digitalschaltungen zwar auf derselben Leiterplatte hergestellt, sie werden im Allgemeinen in HF-Schaltungsbereich und Digitalschaltungsbereich unterteilt, und die Verkabelung wird separat angeordnet. Dazwischen werden ein geerdeter Durchgangsstreifen und ein Abschirmkasten verwendet.

58. Für den Hochfrequenzteil werden der Mittelfrequenzteil und der Niederfrequenzschaltungsteil auf derselben Leiterplatte eingesetzt. Was ist die Lösung für Mentor?

Neben den grundlegenden Schaltungsdesignfunktionen verfügt Mentors Board-Level-Systemdesignsoftware auch über ein dediziertes HF-Designmodul. Im HF-Schaltplan-Design-Modul wird das parametrisierte Gerätemodell bereitgestellt, und die Zwei-Wege-Schnittstelle mit den HF-Schaltungsanalyse-Simulationswerkzeugen wie EESOFT wird bereitgestellt. Im Modul RF LAYOUT bietet es die Musterbearbeitungsfunktion, die speziell für das Layout und die Verdrahtung von HF-Schaltungen verwendet wird, sowie die Zwei-Wege-Schnittstelle mit den HF-Schaltungsanalyse- und Simulationswerkzeugen wie EESOFT. Für die Ergebnisse der Analyse und Simulation können das Schaltplan und die Leiterplatte abgerufen werden.

Gleichzeitig können Design-Wiederverwendung, Design-Ableitung und kollaboratives Design mithilfe der Design-Management-Funktion der Mentor-Software leicht erreicht werden. Es beschleunigt den Prozess des hybriden Schaltungsdesigns erheblich. Mobiltelefonplatinen sind typische hybride Schaltungsdesigns, und viele große Mobiltelefondesigner und -hersteller verwenden Mentor und Angelens eesoftware als ihre Designplattform.

59. Was ist die Produktstruktur von Mentor?

PCB-Tools für Mentor Graphics sind die Serien WG (original veribest) und Enterprise (boardstation).

60. Wie unterstützt Mentors PCB-Design-Software die Verkapselung von BGA, PGA, COB usw?

Mentors autoaktives RE, das aus der Übernahme von veribest entwickelt wurde, ist das erste netzfreie, eckige Verdrahtungsgerät der Branche.

Es ist bekannt, dass für sphärische Rasterarrays, COB-Geräte, netzlos, jede Winkelverdrahtung der Schlüssel ist, um die Passrate zu lösen. Im neuesten autoaktiven RE wurden Funktionen wie Durchstechloch, Kupferfolie, REROUTE hinzugefügt, um seine Anwendung komfortabler zu machen. Darüber hinaus unterstützt er High-Speed-Verdrahtung, einschließlich Signalverdrahtung mit Zeitverzögerungsanforderungen und Differentialpaarverdrahtung.

61. Wie handhabt Mentors PCB-Design-Software die Differential Line Queue?

Nach der Definition des Differentialpaarattributs können die beiden Differentialpaare zusammen laufen, wobei die Differenzpaarbreite, -abstand- und -längenunterschiede strikt sichergestellt werden, sich automatisch trennen, wenn Hindernisse begegnet werden, und die Art und Weise wählen, Löcher beim Wechsel der Schichten zu passieren.

62. Auf einer 12-lagigen Leiterplatte gibt es drei Leistungsschichten 2.2v, 3.3v, 5v, jeweils mit drei Leistungsschichten in einer Schicht. Was soll ich mit dem Erdungskabel machen?

Generell werden drei Stromquellen in drei Schichten hergestellt, was gut für die Signalqualität ist. Denn es ist unwahrscheinlich, dass das Signal über die Ebene verteilt wird. Querschnitte sind ein Schlüsselfaktor, der die Signalqualität beeinflusst, was von Simulationssoftware generell ignoriert wird. Für Leistungsschichten und -schichten sind sie äquivalent für Hochfrequenzsignale.

In der Praxis sind neben der Berücksichtigung der Signalqualität auch die Kopplung der Leistungsebene (die Verwendung benachbarter Erdoberfläche zur Verringerung der AC-Impedanz der Leistungsebene) und die symmetrische Kaskade Faktoren, die zu berücksichtigen sind.

63. Wie kann man überprüfen, ob die Leiterplatte die Designprozessanforderungen in der Fabrik erfüllt?

Viele Leiterplattenhersteller müssen den Netztest zum Einschalten durchlaufen, bevor die Leiterplattenbearbeitung abgeschlossen ist, um sicherzustellen, dass alle Anschlüsse korrekt sind. Gleichzeitig nutzen immer mehr Hersteller auch Röntgentests, um beim Ätzen oder Laminieren auf Fehler zu überprüfen. Für fertige Blätter nach Patchverarbeitung wird im Allgemeinen die ICT-Testprüfung verwendet, die das Hinzufügen von ICT-Testpunkten während des PCB-Designs erfordert. Bei Problemen kann auch ein spezielles Röntgeninspektionsgerät zur Behebung der Verarbeitungsursachen eingesetzt werden.

64. "Institutioneller Schutz" ist der Schutz des Chassis?

Ja. Das Chassis sollte so dicht wie möglich sein, mit oder ohne leitfähige Materialien und möglichst geerdet.

65. Müssen Sie bei der Auswahl des Chips auch die ESD des Chips selbst berücksichtigen?

Ob doppelt oder mehrschichtig, Sie sollten die Fläche des Bodens maximieren. Bei der Auswahl eines Chips sollten die ESD-Eigenschaften des Chips selbst berücksichtigt werden. Diese werden im Allgemeinen in der Chipbeschreibung erwähnt, und die Leistung desselben Chips variiert von Hersteller zu Hersteller. Achten Sie mehr auf das Design und berücksichtigen Sie alle Aspekte, um die Leistung der Leiterplatte sicherzustellen. Es können jedoch weiterhin Probleme mit ESD auftreten, so dass der institutionelle Schutz auch für ESD-Schutz wichtig ist.

66. Sollte der Massedraht eine geschlossene Form bilden, um Störungen bei der Herstellung von Leiterplatten zu reduzieren?

Bei der Herstellung von Leiterplatten sollte im Allgemeinen die Fläche der Schaltung reduziert werden, um Interferenzen zu reduzieren. Bei der Verlegung der Erdungsdrähte sollten sie nicht in geschlossener Form sein, sondern besser in dendritischer Form. Außerdem sollte die Erdungsfläche so weit wie möglich vergrößert werden.

67. Wenn der Emulator ein Netzteil verwendet und die Leiterplatte ein Netzteil verwendet, sollten die beiden Stromquellen miteinander verbunden werden?

Es wäre besser, wenn ein separates Netzteil verwendet werden könnte, da Interferenzen zwischen den Stromquellen nicht einfach wären, aber die meisten Geräte haben spezifische Anforderungen. Da Emulator und Leiterplatte zwei Stromquellen verwenden, sollten sie meiner Meinung nach nicht gemeinsam sein.

68. Eine Schaltung besteht aus mehreren Leiterplatten. Sollten sie gemeinsam sein?

Eine Schaltung besteht aus mehreren Leiterplatten, von denen die meisten gemeinsame Masse benötigen, da es nicht praktisch ist, mehrere Stromquellen in einem Schaltkreis zu verwenden. Wenn Sie jedoch bestimmte Bedingungen haben, verursacht die Verwendung verschiedener Stromquellen natürlich weniger Störungen.

69. Entwerfen Sie ein Handheld-Produkt mit LCD und Metallgehäuse.

Beim Testen von ESD kann ICE-1000-4-2 nicht bestanden werden, KONTAKT kann nur 1100V passieren, Luft kann 6000V passieren. Für ESD-Kupplungstests kann nur 3000V horizontal und 4000V vertikal übergeben werden. Die Hauptfrequenz der CPU ist 33MHZ. Was kann ich tun, um den ESD-Test zu bestehen?

Handheld-Produkte sind auch Metallgehäuse, ESD-Probleme müssen offensichtlicher sein, LCD hat auch Angst vor nachteiligeren Phänomenen. Wenn es keine Möglichkeit gibt, das vorhandene Metallmaterial zu ändern, wird empfohlen, Elektrizitätsschutzmaterial innerhalb der Organisation hinzuzufügen, den Boden der Leiterplatte zu stärken und Wege zu finden, das LCD zu erden. Wie Sie das tun, hängt natürlich von der konkreten Situation ab.

70. Entwerfen Sie ein System mit DSP und PLD, ab welchem Punkt sollte ESD berücksichtigt werden?

Bei allgemeinen Systemen geht es vor allem um den direkten Kontakt mit dem menschlichen Körper und den richtigen Schutz der elektrischen und institutionellen Komponenten. Die Auswirkungen von ESD auf das System hängen von der Situation ab. In trockener Umgebung ist das ESD-Phänomen ernsthafter, empfindlicher und empfindlicher Systeme, und die Wirkung von ESD ist relativ offensichtlich. Obwohl die Auswirkungen von ESD auf große Systeme bisweilen nicht offensichtlich sind, sollte mehr Aufmerksamkeit auf deren Design gelegt werden, um dies möglichst zu verhindern.