Mikrowellen-Technik - Hochfrequenzplattenproduktionstechnologie

Hochfrequenzplattenproduktionstechnologie

HochfrequenzplatteLeiterplattenDesigntechnologie

(1) Übertragungsleitungsbreite Der Entwurf der Übertragungsleitungsbreite von Hochfrequenz-Leiterplatten muss auf der Impedanzgleichsdieorie basieren.

Wenn die Ausgangsimpedanz der Übertragungsleitungsimpedanz entspricht, ist die Ausgangsleistung des Systems die größte (die Gesamtleistung des Signals ist die kleinste) und die Eingangsreflexion ist die kleinste.

Die Signalleitung, die durch das Loch verläuft, verursacht die Änderung der Impedanzübertragungskennlinie, und die charakteristische Impedanz der TTL- und CMOS-Logiksignalleitung ist vernachlässigbar.

Allerdings, der Einfluss der niederohmigen Impedanz und Hochfrequenz-Leiterplattenmuss berücksichtigt werden, und der Wert von 50 Ohms muss berücksichtigt werden, und Signalleitungen sollten im Allgemeinen nicht durch Löcher gehen.

(2) Übersprechen zwischen Übertragungsleitungen

Wenn der Abstand zwischen zwei parallelen Mikrostreifenleitungen sehr klein ist, erzeugt eine Kopplung Übersprechen zwischen den Leitungen und beeinflusst die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung. Besonderes Augenmerk sollte insbesondere auf die Hochfrequenzschaltungen von 50-Ohm und 75-Ohm gelegt werden.

Diese Kopplungscharakteristik wird auch bei der eigentlichen Auslegung von Schaltungen, wie Leistungsmessung und Leistungssteuerung von Mobiltelefonen verwendet. Die folgende Analyse gilt für Hochfrequenzschaltungen und Hochgeschwindigkeits- (Takt-) Datenleitungen. Referenzwert für Mikrowellenschaltungen, wie z. B. Präzisionsverstärkerschaltungen.

Annahme: Der Grad der Kopplung zwischen den Linien ist gleich dem Grad der Kopplung von C, und der Größe von C und der Länge der parallelen Geraden, wie R, W/D, S, L und L. Je kleiner, desto stärker der Verbinder; Ein Beispiel ist: ein 50-Ohm-Richtkoppler.

In diesem Feature,

Zum Beispiel, 1.97% PCS Basisstation Leistungsverstärker, wo D­30 MHz, EPSIRON R.3.48: Richtkoppler LeiterplatteGröße 10Db: S,5mil, L,920mil, W-53MIL Richtkoppler LeiterplatteGröße 20db: S,3mil, L,920mil, W.62MIL 2. Um das Übersprechen zwischen Signalleitungen zu reduzieren,

Folgende Vorschläge sollten gemacht werden:

a. Der Abstand zwischen parallelen Signalleitungen für Hochfrequenz- oder Hochgeschwindigkeitsdaten ist größer als die doppelte Leitungsbreite.

b. Verringern Sie die Länge der parallelen Signalleitungen.

C, kleines Hochfrequenzsignal, verwendet, um die Verwendung von Logiksignalleitungen und Logiksignal niedriges Signal und andere großzügige Störquellen zu vermeiden.

(3) Elektromagnetische Analyse aus dem Boden-Startloch. Löten Sie das IC-Gerät oder einen anderen Widerstand gegen den Boden in der Hochfrequenzschaltung so nah wie möglich am Bürstenkopf an.

Da die Landnutzungsleitung sehr kurz ist, ist die Übertragungsleitung auf der Erde äquivalent zur induktiven Impedanz (n-pH magnetisch), und das Loch in der Erde ist ungefähr äquivalent zur induktiven Impedanz, die die Filtereffizienz von Hochfrequenzsignalen beeinflusst.

Im Boden auf dem Boden wird die Oberflächenkapazität des Niederfrequenzkreislaufs erhöht, um sicherzustellen, dass alle Standorte Null sind.

Um den Einfluss der Signallogik auf die Stromversorgung (Überlauf) zu reduzieren, haben TTL- und CMOS-Schaltungen Filterkondensatoren in der Nähe der Steckdose hinzugefügt, aber es reicht nicht aus, dass Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen solche Maßnahmen ergreifen.

Im Herstellungsprozess wird das Hochfrequenzsignal als Beispiel verwendet, um das Hochfrequenzsignal zu veranschaulichen. Die Hochfrequenzsignale dieser beiden Verfahren erzeugen hochfrequente Störungen an der Stromversorgung und beeinflussen andere Funktionskreise.

Neben Netzteil- und Filterkondensatoren werden auch Serieninduktivitäten benötigt, um hochfrequente Störungen zu unterdrücken.

Die Induktivität wird gewählt, wenn die Induktivität der offenen Schaltungssignalsäule des externen Stromkollektors hinzugefügt wird, da die Induktivität zu diesem Zeitpunkt der entsprechenden Induktivität entspricht.

Abschirmung Bei der Auslegung von niederfrequenten und hochfrequenten Signalen sollten Abschirmungsmaßnahmen ergriffen werden, um hochfrequente Signalstörungen (wie Logikpegel) oder elektromagnetische Strahlung zu reduzieren.

a. Beim Entwerfen kleiner digitaler und niederfrequenter Signalschaltungen (weniger als 30 MHz) sollte abgesehen von der Trennung von Digital und Analog ein reduzierter Signalverdrahtungsbereich eingestellt werden, und der Abstand zwischen der Erde und der Signalleitung sollte größer als die Breitenlinie sein.

b. Beim Entwerfen von digitalen und analogen Hochfrequenz- und Niederfrequenzschaltungen sollte dem Hochfrequenzteil eine Abschirmung oder Isolierung hinzugefügt werden.

c. Bei der Auslegung von Hochfrequenz- und Hochsignalschaltungen sollten unabhängige FunktionsModul und Abschirmkästen verwendet werden, um die Strahlung von Hochfrequenzsignalen zu reduzieren.

Wie Empfangen und Senden von Glasfaser 155M, 622M und 2GB/Modul. Eine mehrschichtige Leiterplatte ((NOKIA 6110)), Rückleser und tragbare Telefonplatine Design.

Beispiele für die Auswahl von Leiterplatten für Hochplatinen Ein Beispiel der vorliegenden Erfindung ist eine Hochfrequenzschaltung (Mikrowelle), die von uns entworfen und entwickelt wurde, um die Wahl des Zentrums zu veranschaulichen.

(1) Wählen Sie die Mikrowellenrelaiskarte mit 2.4 GHz Spektrum. Wir verwenden FR4-Karte, vier Leiterplatten, eine große Pflasterplatte, eine analoge Hochfrequenz-Stromversorgung mit induktiven Verdunklungsspulen und den digitalen Teil Isolation. Der 24-GHz-RF-Transceiver verwendet eine F4-Doppelplatte, der Transceiver und der Transceiver werden durch eine Metallbox geschützt, und die absorbierte Leistung wird gefiltert.

(2) 1.9 GHz HF Transceiver PTFE Karte wird für Leistungsverstärker verwendet, doppelseitige Leiterplatte, PTFE-Karte verwendet für Funk-Transceiver und Vierschichtige Leiterplatte, the Leiterplattenimmt alle hohen Oberflächenwärmedämmungsmaßnahmen und Funktionsmodule an.

(3) Fi-140 mhz Transceiver Die obere Schicht besteht aus breiten S1139 mm, Gehsteig und S1139 mm Platten, die durch Löcher getrennt sind.

(4) Transceiver 70 MHz We are using FR4 card and Vierschichtige Leiterplatte. Großflächiges Schutzband, Funktionsmodul Isolierband und Balken Isolation Serie. Endstufe 30W Wir verwendeten RO4350 Board und ein doppelseitige Leiterplatte.

(5) Großflächige Einstreu, der Abstand oder der gleiche Abstand auf der 50-Ohm-Linienbreite, abgeschirmt durch den Metallkasten und Leistungseingangsfilter.

(6) 2000 mhz Mikrowellenfrequenz Verwenden Sie 0.8 mm dicke S1139 Karte, doppelseitige Leiterplatte.