Mikrowellen-Technik - 11-Spitzen für die Verdrahtung von Hochfrequenz-Leiterplatten

11-Spitzen für die Verdrahtung von Hochfrequenz-Leiterplatten

1. Hochfrequenzleitungen sind sehr besorgt über Impedanzanpassung und Routing. Aber wenn du kannst, Sie können genau das gleiche nach dem Referenzdesign des Herstellers machen. Immerhin, das Design des Herstellers wurde einer umfassenderen Berechnung unterzogen.

2. Wenn Sie das erste Mal zeichnenPCB, Bitte ordnen Sie Ihre Hochfrequenzspuren nicht nach den üblichen Signalleitungen an. Es ist der richtige Weg, das Referenzdesign vom Chiphersteller zu erhalten. Das allgemeine Chipdatenhandbuch oder die zugehörigen Handbücher haben Hochfrequenzteile. Die Verkabelung Referenz.

3. Der gesamte Hochfrequenzteil kann mit mehr Durchgängen punktiert werden, um Bodenkonnektivität zu erhöhen. Das Erdkupfer hat einen großen Einfluss auf die Hochfrequenzkabelung. Wenn es nicht richtig geroutet ist, haben die Stromversorgung oder andere Signalleitungen 100k-300K Interferenzsignale.

4. Denken Sie daran, den Boden nicht zu trennen, achten Sie zumindest darauf, dass eine Seite des Bodens ein vollständiger Boden ist. Stellen Sie sicher, dass eine Seite der Erde vollständig kupferplattiert sein kann und trennen Sie sie nicht mit Signalleitungen.

5. Stellen Sie keinen Kristalloszillator neben Hochfrequenzspuren. Hochfrequenz beeinflusst Hochfrequenz, das ist gesunder Menschenverstand, versuchen Sie, es so weit wie möglich weg zu halten. Natürlich sollten andere Signalleitungen nicht zu nah an der Hochfrequenzleitung liegen, da die Hochfrequenz auch die Niederfrequenz beeinflusst.

6. Platzieren Sie Vias neben Hochfrequenzspuren, um die Signalqualität effektiv zu verbessern. Die Hochfrequenz selbst sollte eine Abschirmabdeckung oder Abschirmschicht benötigen, aber die Abschirmabdeckung kann nicht bereitgestellt werden, wenn die Leiterplatte verlegt wird. Zu diesem Zeitpunkt kann die Leiterplatte selbst nur zur Herstellung einer Abschirmschicht verwendet werden. Der Durchgang kann als diese Abschirmschicht verstanden werden. Der Boden darunter ist eine weitere Schicht. Das obige kann die Abschirmung möglicherweise nicht erhöhen, da sie zum Debuggen freigelegt werden muss.

7. Whedier it is the drawing of the schematic diagram or the design of the Leiterplatte, Es sollte von der Hochfrequenz-Arbeitsumgebung betrachtet werden, in der es sich befindet, um ein idealesPCB Kopierbrett.

8. Fast jede Software hat ein automatisches Layout, aber alsPCB Ingenieur, Sie sollten ihn verlassen und Layout selbst erstellen, um Leiterplattenproduktionmore effectively and reasonably.

9. Im Allgemeinen werden die festen Positionskomponenten in Bezug auf die mechanische Größe zuerst platziert, dann spezielle und größere Komponenten und schließlich kleine Komponenten. Gleichzeitig ist es notwendig, die Anforderungen an die Verdrahtung zu berücksichtigen, die Platzierung von Hochfrequenzkomponenten sollte so kompakt wie möglich sein, und die Verdrahtung von Signalleitungen kann so kurz wie möglich sein, wodurch Kreuzstörungen von Signalleitungen reduziert werden.

10. Das Original ist in der Regel nicht zu nah am Rand, vorzugsweise 3-5mm. Steckdosen, Schalter, Schnittstellen zwischen Leiterplatten, Kontrollleuchten usw. sind alle Positioniersteckdosen in Bezug auf mechanische Abmessungen. Im Allgemeinen ist die Schnittstelle zwischen der Stromversorgung und der Leiterplatte an der Kante der Leiterplatte platziert, und es sollte einen Abstand von 3mm bis 5mm von der Kante der Leiterplatte geben; Die Leuchtdioden sollten entsprechend den Bedürfnissen genau platziert werden; Schalter und einige Feinabstimmungkomponenten, wie einstellbare Induktivität, Einstellwiderstände usw. sollten in der Nähe der Kante der Leiterplatte für einfache Anpassung und Verbindung platziert werden; Komponenten, die häufig ausgetauscht werden müssen, müssen zum einfachen Austausch an einem Ort mit weniger Komponenten platziert werden.

11. Ob das Layout vernünftig ist oder nicht, beeinflusst direkt die Lebensdauer des Produkts, Stabilität, EMC (electromagnetic compatibility), etc. Es muss auf dem Gesamtlayout der Leiterplatte, die Bedienbarkeit der Verkabelung und die Herstellbarkeit derPCB Kopierbrett, mechanische Struktur, und Wärmeableitung. , EMI (electromagnetic interference), Zuverlässigkeit, Signalintegrität und andere Aspekte werden umfassend berücksichtigt.