Mikrowellen-Technik - Was sind einige praktische Fähigkeiten im Hochfrequenz-PCB-Design

Das Ziel des PCB-Designs ist kleiner, schneller und kostengünstiger. Und da der Verbindungspunkt das schwächste Glied in der Schaltungskette ist, sind im HF-Design die elektromagnetischen Eigenschaften am Verbindungspunkt die Hauptprobleme, mit denen das technische Design konfrontiert ist. Jeder Verbindungspunkt muss untersucht und die bestehenden Probleme gelöst werden. Die Verbindung des Leiterplattensystems umfasst drei Arten der Verbindung: Chip zu Leiterplatte, Leiterplattenverbindung und Signaleingang/Ausgang zwischen Leiterplatte und externen Geräten. Dieser Artikel führt hauptsächlich eine Zusammenfassung praktischer Techniken für das Hochfrequenz-Leiterplattendesign mit Verbindungen innerhalb der Leiterplatte ein. Ich glaube, dass das Verständnis dieses Artikels dem zukünftigen PCB-Design Komfort bringen wird.

Was sind einige praktische Fähigkeiten im Hochfrequenz-PCB-DesignIm PCB-Design ist die Chip-PCB-Verbindung wichtig für das Design. Das Hauptproblem der Chip-PCB-Verbindung besteht jedoch darin, dass die Verbindungsdichte zu hoch ist, was dazu führt, dass die Grundstruktur des PCB-Materials zu einem Faktor wird, der das Wachstum der Verbindungsdichte begrenzt. Dieser Artikel enthält praktische Tipps für das Hochfrequenz-PCB-Design. Was Hochfrequenzanwendungen betrifft, so sind die Techniken für Hochfrequenz-PCB-Design mit Verbindungen innerhalb der Leiterplatte wie folgt:1. Die Ecke der Übertragungsleitung sollte 45° sein, um den Rücklaufverlust zu verringern; 2. Verwenden Sie Hochleistungs-isolierte Leiterplatten, deren Isolationskonstantenwerte streng durch Niveau kontrolliert werden. Diese Methode ist förderlich für eine effektive Verwaltung des elektromagnetischen Feldes zwischen dem Isoliermaterial und der benachbarten Verdrahtung.3. Zur Verbesserung der PCB-Design-Spezifikationen im Zusammenhang mit hochpräzisem Ätzen. Es ist notwendig zu berücksichtigen, dass der Gesamtfehler der angegebenen Linienbreite +/-0.0007 Zoll beträgt, der Hinterschnitt und der Querschnitt der Verdrahtungsform verwaltet werden sollten, und die Überzugsbedingungen der Verdrahtungsseitenwand sollten spezifiziert werden. Das Gesamtmanagement der Verdrahtungsgeometrie und der Beschichtungsoberfläche ist sehr wichtig, um das Hauteffektproblem im Zusammenhang mit der Mikrowellenfrequenz zu lösen und diese Spezifikationen zu verwirklichen.4 Die hervorstehenden Leitungen haben Zapfeninduktivität, vermeiden Sie daher die Verwendung von Komponenten mit Leitungen. In Hochfrequenzbedingungen ist es am besten, oberflächenmontierte Komponenten zu verwenden.5. Vermeiden Sie bei Signaldurchführungen die Verwendung von via Processing (pth) Prozessen auf empfindlichen Platinen. Denn dieser Prozess führt zu Bleiinduktivität am Durchgang. Zum Beispiel, wenn ein Durchgang auf einer 20-Lagen-Platine verwendet wird, um Schichten 1 bis 3 zu verbinden, kann die Bleiinduktivität Schichten 4 bis 19.6 beeinflussen. Stellen Sie reichlich Bodenflugzeuge zur Verfügung. Verwenden Sie geformte Löcher, um diese Erdungsebenen zu verbinden, um zu verhindern, dass das elektromagnetische 3D-Feld Hochfrequenz-Leiterplatten beeinflusst.7 Verwenden Sie keine HASL-Methode für die Galvanisierung, um das galvanische Vernickeln oder Eintauchvergolden zu wählen. Diese Art von galvanisierter Oberfläche kann einen besseren Hauteffekt für Hochfrequenzstrom zur Verfügung stellen. Darüber hinaus benötigt diese hochlötbare Beschichtung weniger Blei, was zur Verringerung der Umweltverschmutzung beiträgt.8 Die Lötmaske kann den Fluss von Lötpaste verhindern. Aufgrund der Unsicherheit der Dicke und des Unbekannten der Isolationsleistung ist die gesamte Oberfläche der Platte jedoch mit Lotmaskenmaterial bedeckt, was eine große Änderung der elektromagnetischen Energie im Mikrostreifendesign verursacht. Im Allgemeinen wird ein Lötdam (Lötdam) als Lötmaske verwendet.