Mikrowellen-Technik - Was ist der Korrosionsprozess von PCB Circuit Board?

Leiterplatte ist weit verbreitet in der Elektronik, Computer, Elektrogeräte, mechanische Ausrüstung, und andere Branchen, es ist der Stützkörper der Komponenten, hauptsächlich verwendet, um Komponenten zu verbinden, um elektrische, Unter denen die häufigsten und am weitesten verbreiteten sind 4-Lagen und 6-Lagen Leiterplatte, je nach Industrieanwendung können verschiedene Grade von Leiterplatte Ebenen.

Korrosionsprozess von Leiterplatte:

Der Ätzprozess der Leiterplatte wird normalerweise im Korrosionstank abgeschlossen, der Ätzrohstoff ist Eisenchlorid, die Lösung (FeCL3 Konzentration 30%-40%) ist billig, die Korrosionsreaktionsgeschwindigkeit ist langsam, der Prozess ist einfach zu steuern, passend für die Korrosion von ein- und doppelseitigen kupferplattierten Platten.

Korrosionsflüssigkeit wird normalerweise aus Eisentrichlorid und Wasserkonfiguration hergestellt, Eisentrichlorid ist ein gelber Feststoff, auch leicht zu absorbieren Wasser in der Luft, so sollte es versiegelt und konserviert werden. Die Konfiguration der Eisenchloridlösung verwendet im Allgemeinen 40% des Eisentrichlorids und 60% des Wassers, natürlich, mehr Eisentrichlorid, or with warm (not hot water to prevent peeling paint) can bring to the attention of response speed faster ferric trichloride has certain Korrosion resistance, Versuchen Sie, die Haut und Kleidung nicht zu berühren, Reaktionsgefäß mit billigen Kunststoff POTS, setzen die Leiterplatte ist gut.

Die Leiterplatte sollte von der Kante korrodiert sein. Wenn die Kupferfolie ohne Malerei korrodiert ist, sollte die Platte rechtzeitig entfernt werden, um zu verhindern, dass die nützlichen Linien korrodiert werden, nachdem die Farbe abfällt. Zu dieser Zeit mit sauberem Wasser, übrigens mit Bambus und anderen Dingen, um die Farbe zu kratzen (dann die Farbe aus der Flüssigkeit, leichter zu entfernen). Wenn es nicht leicht zu kratzen ist, spülen Sie es einfach mit heißem Wasser ab. Anschließend wird es getrocknet und sauber geschliffen, um glänzende Kupferfolie und eine Leiterplatte freizulegen.

Die treatment method of Leiterplatte Korrosion nach dem Drucken Leiterplatte corrosion, aber auch die folgende Behandlung.

1.Um den Film sauber zu waschen Leiterplatte in heißes Wasser einweichen für einige Zeit, können Sie beschichtet werden (Paste) des Films, nicht gereinigte Stelle kann mit Verdünnungsmitteln gereinigt werden, bis sauber.

2. Entfernen Sie den Oxidfilm beim Beschichten (Paste) Filmschälen, zu trocknende Leiterplatte, Tuch getaucht in Waschmittelpulver auf der Platine wiederholt abwischen, um den Oxidfilm auf der Kupferfolie abzuwischen, so dass die gedruckte Schaltung und das Pad helle Farbe des Kupfers bis jetzt freilegten.

Es muss beachtet werden, dass beim Abwischen der Kupferfolie mit einem Tuch in einer festen Richtung abgewischt werden sollte, damit die Kupferfolie die gleiche Richtung reflektiert, damit sie schöner aussieht. Reinigen Sie die polierte Leiterplatte mit Wasser und trocknen Sie sie.

3. Zum einfachen Schweißen, ensure the electrical conductivity of the Leiterplatte und Korrosion verhindern, nach dem Druck Leiterplatte wird gemacht, Eine Schicht Flussmittel sollte auf die Kupferfolie des gedruckten Leiterplatte um Sauerstoff zu verhindern.