Mikrowellen-Technik - Warum sollten wir eine Goldplatte auf Leiterplatte verwenden?

1., Leiterplatte Oberflächenbehandlung

Oxidationsbeständigkeit, Zinnsprühen, bleifreies Zinnsprühen, Goldsinken, Zinn sinken, Silber sinken, Hartvergolden, ganze Platte vergolden, Goldfinger, Nickel Palladium OSP: niedrigere Kosten, gute Lötbarkeit, raue Lagerbedingungen, kurze Zeit, Umweltschutzprozess, gutes Schweißen, glatt.

Zinn: Tinjet-Platine ist normalerweise eine mehrschichtige (4-46-Schicht) hochpräzise PCB-Probe, die von vielen großen Kommunikations-, Computer-, medizinischen Geräten und Luft- und Raumfahrtunternehmen und Forschungseinheiten in China verwendet wurde. Der Goldfinger besteht aus vielen goldenen leitfähigen Kontakten, die vergoldet und fingerartig angeordnet sind. Goldfinger sind mit einer speziellen Goldschicht auf kupferplattierten Platten beschichtet, da Gold sehr oxidationsbeständig und hochleitfähig ist. Da der Preis für Gold teuer ist, wird jedoch die aktuelle Verzinnung verwendet, um den mehr Speicher zu ersetzen, Zinnmaterial aus den letzten 90er Jahren begann sich zu verbreiten, das Modierboard, der Speicher und die Videogeräte wie "goldener Finger" werden fast immer im Material verwendet, nur einige Hochleistungs-Server-/Workstation-Zubehör werden Kontaktpunkt haben, um die Praxis der Verwendung von vergoldet fortzusetzen. der Preis teuer.

2, Warum eine Goldplatte verwenden?

Mit dem höheren Integrationsgrad von IC sind IC-Füße dichter. Der vertikale Zinnsprühprozess ist schwierig, das dünne Pad abzuflachten, was Schwierigkeiten für SMT bringt. Darüber hinaus ist die Haltbarkeit von zinnbesprühten Platten sehr kurz. Und die Goldplatte ist eine gute Lösung für diese Probleme:

1, für den Oberflächenmontageprozess, besonders für ultrakleine Tischpaste 0603 und 0402, weil die Ebenheit des Tampons direkt mit der Qualität des Pastendruckverfahrens in Verbindung steht, hat die Reflow-Schweißenqualität einen entscheidenden Einfluss auf die Rückseite, so dass die gesamte Plattenvergoldung oft im hochdichten und ultrakleinen Tischpastenprozess gesehen wird.

2. In der Probeproduktion, beeinflusst durch Faktoren wie Bauteilbeschaffung, Es ist oft nicht, die Platten sofort nach dem Eintreffen zu schweißen, aber einige Wochen oder sogar einen Monat warten, bevor sie verwendet werden. Die Haltbarkeit von vergoldeten Platten ist um ein Vielfaches länger als die einer Blei-Zinn-Legierung, so dass jeder bereit ist, sie zu adoptieren. Darüber hinaus, die Kosten der vergoldeten PCB in der Probenstufe ist fast das gleiche wie bei einer Blei-Zinn-Legierungsplatte.

Da die Verkabelung jedoch dichter wird, haben die Leitungsbreite und der Abstand 3-4mil erreicht.

Daher wird das Problem des Kurzschlusses von Golddraht gebracht: Mit der zunehmenden Frequenz des Signals ist die Wirkung der Signalübertragung in der Mehrfachbeschichtung, die durch Hauteffekt auf die Signalqualität verursacht wird, offensichtlicher.

Hauteffekt bezieht sich auf hochfrequenten Wechselstrom, Strom neigt dazu, sich auf die Oberfläche des Drahtflusses zu konzentrieren. Nach der Berechnung hängt die Hauttiefe von der Häufigkeit ab.

3, Warum eine versunkene Goldplatte verwenden?

Um die oben genannten Probleme der vergoldeten Platte zu lösen, hat die Leiterplatte mit vergoldeter Platte die folgenden Eigenschaften:

1, weil die Kristallstruktur, die durch gesunkenes Gold und Vergoldung gebildet wird, nicht die gleiche ist, gesunkenes Gold wird goldgelb gelber als vergoldetes Überziehen, Kunden sind zufriedener.

2. Wegen der verschiedenen Kristallstrukturen, die durch versenktes Gold und Vergoldung gebildet werden, ist versenktes Gold leichter zu schweißen als Vergoldung, was kein schlechtes Schweißen verursacht und Kundenbeschwerden verursacht.

3. Weil es nur Nickelgold auf dem Pad der vergoldeten Platte gibt, ist die Signalübertragung im Hauteffekt in der Kupferschicht, die das Signal nicht beeinflusst.

4. Weil die Kristallstruktur von versenktem Gold kompakter ist als die von vergoldetem Gold, ist es nicht einfach, Oxidation zu erzeugen.

5, weil die Goldplatte nur Nickelgold auf dem Pad hat, so dass es keinen Golddraht produziert, was zu etwas kurzem führt.

6, weil die Goldplatte nur Nickelgold auf dem Pad hat, so ist die Kombination aus Widerstandsschweißen und Kupferschicht auf der Linie fester.

7, das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand bei der Kompensation.

8, weil die Kristallstruktur, die durch Gold und Vergoldung gebildet wird, nicht die gleiche ist, ist die Spannung der Goldplatte leichter zu kontrollieren, was der Verarbeitung des Zustandes förderlicher ist. Gleichzeitig ist das Gold weicher als Gold, so dass die Goldplatte nicht verschleißfest ist.

9. Die Glätte und Lebensdauer der versenkten Goldplatte ist so gut wie die der vergoldeten Platte.

4., Gesunkene Goldplatte VS Goldplatte

Das Vergoldungsverfahren ist in zwei Arten unterteilt: eine ist galvanisch, eine ist versenktes Gold. Für den Vergoldungsprozess ist die Wirkung von Zinn stark reduziert, und der Zinneffekt von Gold ist besser; Es sei denn, der Hersteller muss binden, jetzt werden die meisten Hersteller entscheiden, den Goldprozess zu versenken! Im Allgemeinen ist die Oberflächenbehandlung von PCB wie folgt: vergoldet (galvanisch, vergoldet), versilbert, OSP, Zinnsprühen (bleifrei und bleifrei), was hauptsächlich für FR-4- oder CEM-3-Platte, Papierbasismaterial und Kolophonium beschichtete Oberflächenbehandlung ist; Auf Zinn schlecht (Zinn isst schlecht) ist dies, wenn der Ausschluss von Lötpaste und anderen Patchherstellern Produktions- und Materialtechnologie Gründe hat.

Hier nur für PCB-Probleme gibt es mehrere Gründe:

1. Im PCB-Druck, ob es eine öldurchlässige Filmoberfläche auf PAN-Position gibt, die den Effekt der Zinnbeschichtung blockieren kann; Dies kann durch einen Zinnbleichtest nachgewiesen werden.

2.Ob die Pfannenposition die Entwurfsanforderungen erfüllt, das heißt, ob das Design des Pads ausreichen kann, um die Unterstützung von Teilen sicherzustellen.

3. Das Pad ist nicht kontaminiert, die durch Ionenverschmutzungsprüfung ermittelt werden können; Die drei oben genannten Punkte sind die wichtigsten Aspekte, die von Leiterplattenhersteller.

Die Vor- und Nachteile verschiedener Arten der Oberflächenbehandlung haben jeweils ihre Stärken und Schwächen! Vergoldung, kann es machen Die PCB-Speicherzeit ist länger, und durch die äußere Umgebungstemperatur und Feuchtigkeitsänderung ist klein (im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungen), kann im Allgemeinen für etwa ein Jahr gespeichert werden. Zinn Spray Oberflächenbehandlung, OSP wieder, diese beiden Arten von Oberflächenbehandlung in der Umgebungstemperatur und Feuchtigkeitsspeicherzeit, um auf viele zu achten.