Mikrowellen-Technik - Eigenschaften der hohen Dichte der HDI Leiterplatte

Es verwendet die traditionelle doppelseitige Platte als Kernplatte und wird durch kontinuierliche Schichtung laminiert. This kind of circuit board made by continuous layering is also called build-up multilayer (BUM). Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten, HDI-Leiterplatten haben die Vorteile von "light", dünn, kurz, und klein". Die elektrische Verbindung zwischen den Leiterplattenschichten wird durch leitfähige Durchgangslöcher erreicht, begrabene Vias und blinde Vias. Wie in der Abbildung gezeigt, seine Struktur ist anders als gewöhnlich Mehrschichtige Leiterplatten, und eine große Anzahl von mikrovergrabenen Jalousien werden in HDI-Platinen. Loch.

Traditionell Mehrschichtige Leiterplatten haben nur Durchgangslöcher und keine winzigen vergrabenen blinden Löcher. Die elektrische Verschaltung dieser Leiterplatte wird durch Durchgangsbohrungen realisiert. Daher, High-Level-Nummern sind erforderlich, um den Konstruktionsbedarf zu erfüllen. Die HDI-Platine verwendet ein mikrovergrabenes blindes Loch Design, die die Designanforderungen mit weniger Schichten erfüllen können, so ist es leichter und dünner. Die hohe Dichte von HDI-Platinen liegt in ihren fünf wichtigsten Designmerkmalen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten:

1) Die Platte enthält blinde Löcher und andere Mikroführungslöcher Design;

2) Der Porendurchmesser ist unter 152.4μm, und die Öffnung ist unter 254μm;

3) Die Dichte der geschweißten Verbindungen ist größer als 50cm/cm2;

4) Die Verdrahtungsdichte ist größer als 46cm/cm2;

5) Breite und Abstand der Schaltung sollten 76.2μm nicht überschreiten.

Die hohe Dichte von HDI-Platten spiegelt sich hauptsächlich in drei Hauptaspekten wider: Löcher, Linien und Schichtdicke:

1. Miniaturisierung von Durchkontaktierungen. Es manifestiert sich hauptsächlich in den hohen Anforderungen der Mikroporenformtechnik mit einem Porendurchmesser von weniger als 150μm sowie Kosten-, Produktionseffizienz- und Porenpositionsgenauigkeitskontrolle.

2. Die Verfeinerung der Linienbreite und des Linienabstands. Sie zeigt sich vor allem in den immer strengeren Anforderungen an Drahtfehler und Drahtoberflächenrauhigkeit.

3. Die Dicke des Mediums wird reduziert. Es manifestiert sich hauptsächlich im Trend der dielektrischen Schichtdicke zu 80μm und darunter, und die Anforderungen an die Dickenungleichmäßigkeit werden immer strenger, insbesondere für Platten mit hoher Dichte und Verpackungssubstrate mit charakteristischer Impedanzsteuerung.

Die HDI-Jalousie, die über Leiterplatte der ursprünglichen Leiterplattenfabrik vergraben wird, ist wie folgt hergestellt

Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie werden die Funktionen von elektronischen Geräten immer komplexer und höhere Anforderungen an die Leistung von Leiterplatten gestellt. Dies hat auch die Entstehung von HDI ausgelöst. Allmählich setzen immer mehr Leiterplattenhersteller auf HDI. entwickeln. Der Weg, die Leiterplattendichte zu erhöhen, besteht darin, die Anzahl der Durchgangslöcher zu reduzieren und blinde Löcher und vergrabene Löcher zu setzen.

Was ist also ein blindes Loch?? Heute, Ich werde mit dem Herausgeber des Leiterplattenfabrik Um zu verstehen, was ein blindes Loch ist und warum das blinde Loch so attraktiv ist. Blinde Löcher sind relativ zu Durchgangslöchern, und Durchgangslöcher beziehen sich auf Löcher, die durch jede Schicht gebohrt werden. Aber blinde Löcher werden nicht durch Löcher gebohrt. Blind Vias werden in zwei Typen unterteilt, Blinde Durchkontaktierungen und vergrabene Durchkontaktierungen, und die äußere Schicht der vergrabenen Vias ist unsichtbar. Im Produktionsprozess, Sacklöcher werden vor dem Pressen gebohrt, aber Durchgangslöcher werden nach dem Pressen gebohrt.

Beim Erstellen von Sacklöchern, Sie müssen zuerst ein Durchgangsloch auswählen. Für jedes Sacklochbohrband, Sie müssen ein Loch auswählen und die Koordinaten des entsprechenden Lochs markieren. Beim Erstellen von Sacklöchern, Sie müssen darauf achten, welches Bohrband welchen Schichten entspricht. Das Unit-Unterlochdiagramm und die Bohrspitzentische müssen markiert werden, und die Namen der Vorder- und Rückseite müssen konsistent sein. Die Symbole, die keine Unterlöcher erscheinen können, sind mit 1st und 2nd markiert, aber das vorherige Label ist abc. Es ist wichtig zu beachten, dass, wenn das Laserloch und das innere vergrabene Loch kombiniert werden, die beiden Löcher sind an der gleichen Position.

Wenn die Leiterplattenfabrik pnl Leiterplattenkanten Prozesslöcher produziert, die innere Schicht der gewöhnlichen Mehrschichtplatte ist nicht gebohrt. Nieten gh, aoigh, Etgh sind alle geätztes Bier. Die äußere Schicht von ghccd muss aus Kupfer gezogen werden. Nachdem das Röntgengerät direkt gedruckt wurde, Es ist notwendig, auf die Mindestlänge von 11 Zoll zu achten.

Alle Werkzeuglöcher der HDI Blindlochplatte sind aus dem Loch. Sie müssen auf die Niete achten gh, und es muss draußen sein, um Fehlausrichtung zu vermeiden. Die Kante des pnl Boards muss gebohrt werden, so dass es bequem ist, jedes Brett zu unterscheiden. Filmmodifikation muss den positiven und negativen Film anzeigen. Allgemein, die Dicke der Platte ist größer als 8mil, und der Prozess ist positiv ohne Kupfer. Allerdings, wenn die Leiterplattendicke kleiner als 8mil ohne Kupfer und dünne Platte ist, Es ist der Prozess der Aufnahme des negativen Films. Wenn die Linienstärke und der feine Spalt groß sind, Es ist notwendig, die Kupferdicke von d zu berücksichtigen/f statt der unteren Kupferdicke. Endlich, Es ist notwendig zu beachten, dass das innere unabhängige Pad, das dem toten Loch entspricht, beibehalten werden muss, und das blinde Loch kann nicht ohne ein Ringloch gemacht werden.