Mikrowellen-Technik - Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit in Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern

Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern Hochfrequenz-Leiterplatten

Wenn wir Hochfrequenz-Leiterplatten produzieren, sollten wir Folgendes beachten:

1) Wählen Sie vernünftigerweise die Anzahl der Schichten: Verwenden Sie bei der Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung die mittlere innere Ebene als Energie- und Masseschicht, die parasitäre Induktivität effektiv reduzieren, die Länge der Signalleitungen verkürzen und Kreuzstörungen zwischen Signalen verringern kann. Im Allgemeinen ist das Rauschen einer Vierschichtplatte 20dB niedriger als das einer Zweischichtplatte.

2) Wiring method: In PCB-Design, bei der Verdrahtung von Hochfrequenz-Leiterplatten, Die Verkabelung muss einem Winkel von 45° folgen, die Übertragung und gegenseitige Kopplung von Hochfrequenzsignalen reduzieren kann.

3) Gesamtlänge der Spur: Je kürzer die Gesamtlänge der Spur, desto besser und je kürzer der parallele Abstand zwischen zwei Drähten, desto besser. 4) Anzahl der Durchkontaktierungen: Im PCB-Design, je weniger die Anzahl der Durchkontaktierungen, desto besser.

5) Die Richtung der Verdrahtung zwischen den Schichten: In der PCB-Formulierung (Hochfrequenz-Leiterplatte) sollte die Richtung der Verdrahtung zwischen den Schichten vertikal sein, das heißt, die obere Schicht ist horizontal und die untere Schicht ist vertikal, um den Einfluss von Signalen aufeinander zu reduzieren.

Hochfrequenz-Leiterplatte

6) Kupferplattierung: Im PCB (Hochfrequenz-Leiterplatte) Design kann die Interferenz zwischen Signalen durch Hinzufügen geerdeter Kupferfolie reduziert werden.

7) Abgedeckte Masse: Im PCB-Design kann bei der Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung durch Abdecken wichtiger Signalleitungen die Störschutzfähigkeit des Signals erheblich verbessert werden. Natürlich kann die Störquelle auch gekapselt werden, um Störungen mit anderen Signalen zu verhindern.

8) Stromleitung: Im PCB-Design, wenn die Hochfrequenz-Leiterplatte geroutet wird, kann die Signalroute keine Schleifen erzeugen und muss entsprechend der Daisy-Kette ausgelegt werden.

9) Entkopplungskondensator: Im PCB-Design wird der Entkopplungskondensator am Leistungsende der integrierten Schaltung überbrückt, wenn die Hochfrequenz-Leiterplatte geroutet wird.

10) Hochfrequenz-Drossel: Im PCB-Leiterplattendesign müssen beim Verdrahten der Hochfrequenz-Leiterplatte der digitale Erdungskabel und der analoge Erdungskabel mit einer Hochfrequenz-Drosselvorrichtung verbunden werden, normalerweise ein Hochfrequenz-Eisen durch die Mittelloch-Ferritperlen.

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