Mikrowellen-Technik - PCB Design IDA Crosstalk Analyse Funktion

Heutzutage sind elektronische Produkte dünn und kurz. Mit dem Entwicklungstrend, eine höhere Signalübertragungsqualität zu verfolgen, wird die Größe der Leiterplatte kleiner und kleiner, und die Routingdichte jeder Schicht wird größer und größer. Gerade wenn die Signalgeschwindigkeit weiter beschleunigt wird, wird das Problem des Übersprechens immer ernster. Übersprechen beeinflusst direkt, ob das Signal korrekt empfangen werden kann. Daher ist die Reduzierung von Störgeräuschen zu einem wichtigen Thema für PCB-Designteam geworden.

In diesem Beitrag wird ausführlich erläutert, wie die IDA (in Design Analysis) Crosstalk Analyse Funktion in Allegro verwendet werden kann. PCBdesigner anhand von Designbeispielen. Solange es mit der Montage von Teilemodellen übereinstimmt, kann EE-Layoutpersonal die Übersprechenanalyse auf Si-Niveau synchron im Entwurf durchführen, allgemeine Signalübersprechenprobleme im Voraus beseitigen, mehr Ergebnisse erzielen und die Entwurfseffizienz verbessern. Die nachteilige Wahrscheinlichkeit wird reduziert.

1. Crosstalk Challenge

Wenn wir in einer Büroumgebung mit niedriger Partition sind, wenn es nur ein paar aufgeregte und engagierte Kollegen um uns herum gibt, sind wir leicht, Schalldruckquellen aus verschiedenen Richtungen zu empfangen. Manchmal, wenn mehrere Personen in derselben Richtung gleichzeitig klingen, wird der Einfluss des Schalldrucks multipliziert und spürbar. Wenn diese Situation im elektronischen Produktdesign auftritt, ist es ein häufiges Übersprecheproblem!

Übersprechen, auch als Übersprechen-Interferenz bekannt, kurz gesagt, ist das induktive induktive, kapazitive Kopplungsphänomen zwischen zwei Übertragungsleitungen. Wenn sich das Signal auf der aktiven oder aggressiven Leitung befindet, überträgt es einen Teil des Signals auf die statische Leitung ohne Signal (auch Victimline genannt), was zum Problem der Kopplungsstörung führt. Im Beispiel in Abbildung (1) unten ist die Arbeitsspannung der Angriffsleitung neben der verletzten Leitung entweder 1V oder 2,5V. Aufgrund unterschiedlicher Intensitäten wird auch ihr Einfluss auf das Kupplungsgeräusch der verletzten oder statischen Leitung unterschiedlich sein.

Heutzutage sind elektronische Produkte dünn und kurz. Mit dem Entwicklungstrend, eine höhere Signalübertragungsqualität zu verfolgen, wird die Größe der Leiterplatte kleiner und kleiner, und die Routingdichte jeder Schicht wird größer und größer. Besonders wenn die Signalübertragungsgeschwindigkeit weiter beschleunigt wird, wird das Übersprechenproblem immer ernster. Wie man Störgeräusche reduziert, ist ein wichtiges Thema für PCB-Designteam geworden.

2. Möglichkeiten zur Unterdrückung von Übersprechen

Übersprechen beeinflusst direkt, ob das Signal korrekt empfangen werden kann, was ein heikles Problem für das PCB-Design ist! Um Übersprechen zu reduzieren, verwenden einige die 3W-Regelspezifikation, um sicherzustellen, dass der Zeilenabstand ausreicht, um gegenseitige Interferenzen zu vermeiden. Wie wir jedoch in Fertigkeit 2-Kopplung erwähnt haben, wird die 3W-Regel nur durch Abstände geprüft, was den Nachteil der unzureichenden Genauigkeit und leicht hat, die Kosten zu erhöhen.

Wenn wir uns die Übersprecheranalyse genauer ansehen, haben unterschiedliche Betriebsspannungsstufen unterschiedliche Einflussintensitäten. Unter verschiedenen Phasenkombinationen können einige umgekehrt sein und die Möglichkeit haben, zu reduzieren oder sogar zu offset, einige können aufgrund des Einflusses der In-Phase verstärkt sein, oder der hohe oder niedrige Pegel mit der betroffenen Leitung hat auch unterschiedliche Anti-Interferenz-Grade. Daher müssen wir verschiedene Interferenzeinstellungen analysieren und überprüfen, aber die Genauigkeit der verschiedenen Methoden variiert. Wie in Abbildung (2) unten gezeigt, desto höher ist die Genauigkeit des Weges nach rechts, d.h. geschätzter xtalk und simulierter xtalk. Das Verhalten von Teilen kann jedoch nur erreicht werden, wenn Modelle an Teilen befestigt werden, um genauere Ergebnisse zu erzielen.

Daher, für PCB-Design, Zusätzlich zum Kupplungssignal wurde eine zuvor vorgestellte Schnellsiebprüfung eingeführt, wenn aufgrund unterschiedlicher Intensitäten eine detailliertere Signalübersprachanalyse erforderlich ist / Verhalten von Störquellen, ob es ein Hilfsanalysewerkzeug geben kann, solange das Teilemodell montiert ist, wird die Analyse die Eigenschaften des Teilemodells haben, und die oben genannten Situationen werden berücksichtigt, Wir können Si-Level-Übersprechenanalysen synchron im Design durchführen und mehr Ergebnisse erzielen, ohne auf Si-Personal angewiesen zu sein, um die Entwurfseffizienz zu verbessern und die negative Wahrscheinlichkeit zu verringern.