Mikrowellen-Technik - Häufige Probleme im Pressprozess der Leiterplattenfabrik

Die Produktion von mehrschichtiger Leiterplatte in der Leiterplattenfabrik muss einen Pressschritt durchlaufen. Die Pressaktion beinhaltet das Hinzufügen einer Isolierschicht zwischen jeder Schicht und das Festkleben miteinander. Wenn es Durchgänge durch mehrere Schichten gibt. jede Schicht muss wiederholt verarbeitet werden. Die Verdrahtung an den Außenseiten der Mehrschichtplatte wird normalerweise verarbeitet, nachdem die Mehrschichtplatte laminiert ist. Es gibt oft einige Probleme im Pressprozess der Leiterplattenfabrik. Lass uns sie zusammen zusammenfassen.

Weiß offenbart die Textur von Glasgewebe

1. Die Harzflüssigkeit ist zu hoch.

2. der Vordruck ist zu hoch.

3. Das Timing des Hinzufügens von hohem Druck ist falsch.

4. Der Harzgehalt des Klebeblattes ist niedrig. Die Gelzeit ist lang. und die Fließfähigkeit ist groß.

Schäumen

1. Der Vordruck ist niedrig.

2. Die Temperatur ist zu hoch und das Intervall zwischen Vordruck und Volldruck ist zu lang.

3. Die dynamische Viskosität des Harzes ist hoch. Und die Zeit, vollen Druck hinzuzufügen, ist zu spät.

4. Der flüchtige Gehalt ist zu hoch.

5. Die Klebefläche ist nicht sauber.

6. Schlechte Mobilität oder unzureichender Vordruck.

7. Die Boardtemperatur ist niedrig.

PCB

Es gibt Gruben. Harz. und Falten auf der Brettoberfläche

1. Die Leiterplattenfabrik LAY-UP wird unsachgemäß betrieben. und die Oberfläche der Stahlplatte wird nicht trocken gewischt und es gibt Wasserflecken. die Kupferfolie knittert.

2. Beim Drücken des Brettes. die Leiterplattenoberfläche verliert an Druck. die übermäßigen Harzverlust verursacht. Mangel an Kleber unter der Kupferfolie. und Falten auf der Oberfläche der Kupferfolie.

Die Grafikverschiebung der inneren Ebene

1. Die innere Musterkupferfolie hat niedrige Schälfestigkeit oder schlechte Temperaturbeständigkeit oder Linienbreite ist zu dünn.

2. Der Vordruck ist zu hoch und die dynamische Viskosität des Harzes ist klein.

3. die Druckvorlage ist nicht parallel.

Ungleichmäßige Dicke. Abrutschen der inneren Schicht

1. Die Gesamtdicke der Formplatte des gleichen Fensters ist unterschiedlich.

2. Die kumulierte Dickenabweichung der Leiterplatte in der Formplatte ist groß. Die Parallelität der Heißpressschablone ist schlecht. die laminierte Platte kann sich frei bewegen. und der gesamte Stapel ist aus der Mitte der Heißpressschablone.

Interlayer Dislokation

1. Die thermische Ausdehnung des inneren Schichtmaterials. der Harzfluss der Klebefolie.

2. Wärmeschrumpfung während der Laminierung.

3. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten von Laminaten und Schablonen sind ganz unterschiedlich.

PCB

Plattenkrümmung. Plattenverzug

1. asymmetrische Struktur.

2. der Aushärtungszyklus unzureichend ist.

3. die Schnittrichtung des Klebeblattes oder des inneren kupferplattierten Laminats ist inkonsistent.

4. Mehrschichtbretter verwenden Platten oder Klebeblätter von verschiedenen Herstellern.

5. Die Mehrschichtplatte wird nach dem Aushärten und Freigeben des Drucks nicht richtig behandelt.

Schichtung. Wärmeschichtung

1. Hohe Feuchtigkeit oder flüchtiger Inhalt in der inneren Schicht.

2. Hoher flüchtiger Inhalt im Klebeblatt.

3. innere Oberflächenverschmutzung. Verschmutzung durch Fremdkörper.

4. Die Oberfläche der Oxidschicht ist alkalisch. Chloritreste auf der Oberfläche sind vorhanden.

5. Die Oxidation ist anormal. und der Oxidschichtkristall ist zu lang. die Vorbehandlung nicht genügend Oberfläche gebildet hat.

6. Unzureichende Passivierung.