Mikrowellen-Technik - Das Problem der Auswahl der Schichtstruktur der mehrschichtigen Automobil-Lampen-Leiterplatte

Voderher Design a Mehrschichtige Auzu Lampe Leeserplatte, die Designer Bedürfnisttttttse zu zuerst bestimmen die Schaltung Brett Struktur verwendet nach zu die Schaltung Skala, die Größe vauf die Schaltung Brett und die elektromagnetisch Kompatibilesät ((EMV)) Anfürderungen, dass is, die Entscheidung zu Verwendung 4 Ebenen, 6 Ebenen, Oder mehr Ebenen von Schaltung Bretter. Nach Bestimmung die Zahl von Ebenen, bestimmen wo zu Ort die intern elektrisch Ebenen und wie zu verteilen unterschiedlich Signale on diese Ebenen. Dies is die Wahl von Mehrschichtige Leiterplatte Stapel Struktur. Die laminiert Struktur is an wichtig Faktor dass wirkt die EMV Leistung von die Auto Licht Schaltung Brett, und it is auch an wichtig Mittel to unterdrücken elektromagnetisch Interferenz. Die folgende sind Design Vorschläge for Ihre Referenz.

1. Die PCB-Stapelmethode wird empfohlen, um die Folienstapelmethode zu sein

2. Minimieren Sie die Verwendung von PP-Blättern und CORE-Modellen und -Typen im gleichen Stapel (jede Schicht des Mediums überschreitet nicht 3 PP-Stapel)

3. Die Dicke des PP-Mediums zwischen den beiden Schichten sollte 21MIL nicht überschreiten (dickes PP-Medium ist schwierig zu verarbeiten, im Allgemeinen erhöht das Hinzufügen einer Kernplatte die tatsächliche Anzahl der Schichten und erhöht die Verarbeitungskosten)

4. PCB-Außenschicht (Top, Bottom Layer) verwendet im Allgemeinen 0.5OZ Dicke Kupferfolie, und die innere Schicht verwendet im Allgemeinen 1OZ Dicke Kupferfolie

Hinweis: Die Dicke der Kupferfolie wird im Allgemeinen nach der Größe des Stroms und der Dicke der Leiterbahn bestimmt. Zum Beispiel verwendet die Leistungskarte im Allgemeinen 2-3OZ Kupferfolie, und die gewöhnliche Signalkarte wählt im Allgemeinen 1OZ Kupferfolie. Wenn die Spur dünner ist, kann 1/3QZ Kupfer verwendet werden. Folie zur Verbesserung der Ausbeute; Vermeiden Sie gleichzeitig die Verwendung von Kernplatten mit inkonsistenter Kupferfoliendicke auf beiden Seiten der inneren Schicht.

5. Die Verteilung der PCB-Verdrahtungsschicht und der ebenen Schicht muss symmetrisch von der Mittellinie des PCB-Stapels sein (einschließlich der Anzahl der Schichten, des Abstunds von der Mittellinie, der Kupferdicke der Verdrahtungsschicht und anderer Parameter)

Hinweis: Die PCB-Stapelmethode muss ein symmetrisches Design annehmen. Das symmetrische Design bezieht sich auf die Dicke der Isolierschicht, die Art des Prepregs, die Dicke der Kupferfolie und den Musterverteilungstyp (große Kupferfolienschicht, Schaltungsschicht) soweit wie möglich in Bezug auf die Mittellinie der Auto-Licht-Leiterplatte.

6. Der Entwurf der Linienbreite und der mittleren Dicke muss ausreichenden Spielraum lassen, um Entwurfsprobleme wie SI zu vermeiden, die durch unzureichenden Spielraum verursacht werden

Der Stapel der Leiterplatte besteht aus Leistungsschicht, Masseschicht und Signalschicht. Wie der Name schon sagt, ist die Signalschicht die Verdrahtungsschicht der Signalleitung. Die Leistungsschicht und die Bodenschicht werden manchmal gemeinsam als ebene Schicht bezeichnet.

In a klein Zahl von LeiterplattenDesigns, Verkabelung on die Leistung Boden Flugzeug Ebene or Leistung and Boden Netzwerk on die Verkabelung Ebene is verwendet. Für dies gemischt Typ von Ebene design, it is kollektiv gerufen die Signal Ebene.

Die folgende Abbildung ist ein schematisches Diagramm eines typischen Stapels von sechs Schichten