Mikrowellen-Technik - Sprechen über die Galvanik-Technologie der mehrschichtigen Leiterplatte mit hohem Seitenverhältnis

Die Galvanik von hohen Aspektverhältnissen durch Bohrungen ist ein Schlüssel im Herstellungsprozess von Mehrschichtige Leiterplatten. Da das Verhältnis der Plattendicke zur Blende 5:1 höher ist, Es ist schwierig, die Kupferbeschichtung gleichmäßig die gesamte Lochwand abzudecken. sehr groß. Durch die geringe Blende und die hohe Tiefe, Es ist schwierig für das Durchgangsloch, die Prozessanforderungen während des gesamten Prozesses zu erfüllen. Das anfälligste Qualitätsproblem ist die Entfernung von Epoxidbohrschmutz, d.h. Ätzback, was es schwierig macht, die Mikroätztiefe des Ätzes zu kontrollieren, weil die Porengröße klein ist und es für die Tiefenätzflüssigkeit schwierig ist, das gesamte Loch glatt zu passieren, Der geätzte Teil des Epoxidharzes ist geätzt. Wenn es vollständig in die geätzte Flüssigkeit eingetaucht ist, die geätzte Tiefe des früheren Teils überschreitet den Standard, die Glasfaser freilegen.

Die Bildung von Hohlräumen macht das anschließende Senken von Kupfer nicht in der Lage, alle, und Leerstellen werden erscheinen. Die zweite ist, dass während des Kupfersinkens Prozess, wird der Austausch der Lösung blockiert, und es ist sehr schwierig, die frische Kupfersinkenlösung zu ersetzen, was die Abdeckung des Kupfersinkens erheblich reduziert. Die dritte ist, dass die Dispergierbarkeit der Galvanik die Prozessanforderungen nicht erfüllt, und es ist leicht, einen Teil der Kupfereintauchungsschicht aufzulösen, Bildung von Hohlräumen oder keine Kupferbeschichtung. In diesem Fall, Wie man die vorhandene Prozessausrüstung nutzt, um die Zuverlässigkeit von plattierten Löchern zu verbessern und die vollständige Übereinstimmung der Lochbeschichtung zu gewährleisten, steht im Fokus dieses Artikels.

1. Analysis on the Causes of Defects in High Aspect Ratio Through Hole Plating

In order to ensure the high reliability and high stability of the quality of the multilayer Leiterplatte, Es ist notwendig, die wichtigsten Kontrollpunkte im gesamten Prozess der Multilayer vollständig zu verstehen Leiterplatte Herstellung. Konkret ist der Prozess, der anfällig für Qualitätsprobleme ist. Es ist nicht nur notwendig, den Ort zu kennen, an dem das Problem auftritt, aber auch die Ursache des Defekts und die Faktoren, die ihn direkt beeinflussen. Durch jahrelange Produktionserfahrung in der Produktion von Mehrschichtige Leiterplatten, the part where quality problems often occur is to remove epoxy drilling (ie, etchback). warum? Weil diese Art von mehrschichtigen Leiterplatte ist dick und hat einen kleinen und tiefen Lochdurchmesser, Es ist schwierig für die Ätzflüssigkeit, das gesamte Loch glatt zu passieren. Damit das Leitungswasser reibungslos fließt. Auch, da der Fluss der Porenlösung aus eigener Kraft in das Loch fließt, wenn kein Druck besteht, es wird vollständig durch die Lochwand fließen. Zur gleichen Zeit, das Harz selbst hat die abstoßende Kraft von Wasser, was es schwieriger macht, durch das gesamte Loch zu gehen. Einige Epoxidharzteile, die zuerst in Kontakt kommen, werden geätzt, und wenn sie vollständig in die Ätzlösung eingetaucht sind, die Tiefe des geätzten Teils des ersten Teils überschreitet den Standard, Freilegung der Glasfaser und Bildung eines Hohlraums, so dass das spätere Kupfer nicht alles abdecken kann.

Hohlphänom erscheint. Im Prozess des Kupfersinkens, die Fließfähigkeit der Lösung im Loch ist schlecht. Der Hauptgrund ist, dass der Lochdurchmesser klein ist, Das Loch ist tief und der Widerstand gegen die Lösung auf beiden Seiten des Lochs ist zu groß, so dass die reagierte Lösung im Loch nicht rechtzeitig durch frische Kupfersinkenlösung ersetzt werden kann, Der Teil, der Kupferionen fehlen, aber kupfereintaucht ist, wird ebenfalls von der Lösung erodiert. Darüber hinaus, nach der Reinigung der mit anderen Behandlungslösungen behandelten Platten, das Wasser in den Löchern ist nicht erschöpft, und Luftblasen entstehen, wenn die Kupferspüle ausgeführt wird, was die Reduktion von Kupferionen behindert und es fehlt an leitfähiger Schicht in diesem Teil. Während der Galvanisierung, Aufgrund der begrenzten Dispergierbarkeit der hellen Säure-Kupferbeschichtung, Es ist schwierig für den Strom, den zentralen Teil zu erreichen, wenn ein Impulsstrom angelegt wird. Es ist oft auf unvollständige Kupferablagerung zurückzuführen, und der Teil, in dem das Kupfer versenkt wurde, ist aufgrund des Stroms nicht an Ort und Stelle. Gewinnen der abgeschiedenen Schicht, die durch die saure Lösung erodiert und gelöst wird, Hohlraum bilden. Ist der Impulsstrom zu groß, die Teile, in denen das Kupfer versenkt wurde, vor allem die beiden Enden der Öffnung, wird abgetragen werden.

2. Control and Countermeasures of High Aspect Ratio Through Hole Plating

According to the analysis of the reasons discussed above, für die tatsächliche Situation des Kupfersinkens und Galvanisierens von Multilayern mit hohem Seitenverhältnis Leiterplattes, Entsprechende Prozesskontrollmaßnahmen müssen ergriffen werden, um die Schlüsselkontrolle für die problematischsten Teile zu stärken. Besonders bei Epoxidbohrungen, auf der einen Seite, Es ist notwendig, eine Ätzlösung mit guter Benetzungsleistung zu wählen; auf der anderen Seite, Eine horizontale Vibrationsvorrichtung wird angenommen, um die Ätzlösung zu ermöglichen, das gesamte Loch glatt zu passieren, so dass die nach der Behandlung gebildeten Blasen weggetrieben werden, und das aufgeblähte lose Epoxidharz wird von der Oberfläche des inneren Kupferrings entfernt, mit einem idealen metallischen Glanz, und Erhöhung der Bindungskraft mit der Kupfersenkenschicht und der Galvanikschicht.

Because the inner circuit of the Mehrschichtige Leiterplatte hängt von der kompletten Lochbeschichtung ab, um eine zuverlässige elektrische Verbindung mit der äußeren Schicht oder der erforderlichen inneren Schicht zu erreichen, wenn die Lochblechschicht vom inneren Schichtkreis getrennt wird oder die Verbindung stark defekt ist, Nach der Montage, die Schaltung ist komplett gebrochen. Wenn die innere Schicht des Epoxidflecks nicht fest an der Lochwand haftet, das ist, Die Kupferschicht ist mit schlechten Klebelöchern überzogen, und es fällt aufgrund eines thermischen Schocks während der elektrischen Installation ab oder wird während eines Abzugstests freigegeben. . Daher, Verbesserung des Ätzverfahrens, Erhöhung des Flusses von Ätzflüssigkeit im Loch, ständiger Austausch von frischer Ätzflüssigkeit, und sicherzustellen, dass der Epoxidbohrschmutz des inneren Kupferrings sauber ist, ist die Grundlage für die Gewährleistung der Integrität der Beschichtungsschicht im Loch.

Im zweiten Aspekt, um das Qualitätsproblem des sinkenden Kupfers zu lösen, Es ist notwendig, die Schlüsselpunkte des sinkenden Kupfers für kleine Löcher und Lochtiefe zu analysieren. Wichtig ist, sicherzustellen, dass die Kupfersinkenlösung reibungslos in das Loch fließt und ständig ersetzt wird, damit das Kupfersinken eine dichte leitfähige Schicht auf der Oberfläche der Lochwand bildet. Das spezifische Verfahren basiert auf den Eigenschaften des Dicken- und Blendenverhältnisses der Mehrschichtdicke Leiterplatte. Zusätzlich zu der Auswahl der aktiveren kupfertauchten Serie, die Formel und die Prozessbedingungen sind relativ breit, und der Hauptgrund ist, die Fließfähigkeit der Lösung mit kleinem Loch zu erhöhen.

Für die Zusatzausrüstung der Plating Hole, Eine Vibrationsvorrichtung sollte im Schlüsselprozess des plattierten Lochs hinzugefügt werden. The purpose is to escape the air bubbles in all the holes on the Mehrschichtige Leiterplatte, und noch wichtiger, um den freien Fluss der Kupfer sinkenden Flüssigkeit im Loch zu gewährleisten., Es kann vollständig mit der Lochwand in Kontakt treten, um die Reaktion abzuschließen, und die abgeschiedene Schicht ist intakt und fehlerfrei. Allerdings, Es ist auch äußerst wichtig zu überlegen, wie man die Montagemethode dieses Geräts anpasst. Wenn ein Korbrahmen zur Montage des Kupfersinkels verwendet wird, die Platte muss schräg gekippt sein, und eine Schwingvorrichtung kann hinzugefügt werden, um die Fließfähigkeit des Kupfersinkers im Loch zu verbessern.