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Millimeterwelle ist eine sehr beliebte aufstrebende Technologie in den letzten Jahren. Es kann nicht nur in 5G, sondern auch in Bereichen wie autonomem Fahren eingesetzt werden. In der Theorie der Elektromagnetik, je länger die Wellenlänge, desto länger der Ausbreitungsabstand, desto kürzer die Wellenlänge, desto näher der Ausbreitungsabstand, und es ist leicht zu blockieren. Das Millimeterwellenband liegt zwischen 24GHz und 100GHz, und die Geschwindigkeit auf 5G ist viel höher als die von Sub-6G. Frequenzband, aber der Ausbreitungsabstand ist leicht begrenzt. Wenn es für autonomes Fahren eingesetzt wird, ist der Erfassungsbereich von Millimeterwellen umso wichtiger, ein großes technisches Problem, das dringend gelöst werden muss.
Am Februar 17, auf der 68th International Solid State Circuits Conference, veröffentlichte das 38th China Electric Power Research Institute einen leistungsstarken 77GHz Millimeter Wellenchip und -modul, Die einpackende Integration der Millimeterwellenantenne bietet einen Detektionsabstand von 38,5 Metern und setzt einen neuen Rekord für den längsten Detektionsabstand einer Millimeterwellenantenne der Welt.
Das verpackte Antennenmodul, das dieses Mal veröffentlicht wird, enthält zwei 38 selbst entwickelte 77GHz Millimeter-Wellen-Radar-Chips, die auf die Kernmillimeter-Wellen-Sensor-Anforderungen im Bereich des intelligenten Fahrens ausgerichtet sind, unter Verwendung kostengünstiger CMOS (komplementäre Metalloxid-Halbleitertechnologie), monolithischer Integration 3-Sendekanäle, 4-Empfangskanäle und Radarwellenformerzeugung usw. Die wichtigsten Leistungsindikatoren haben das internationale fortgeschrittene Niveau erreicht, und es hat besondere Vorteile in der schnellen Breitbandradarsignalgenerzeugung. Der Chip unterstützt Multi-Chip Kaskaden und baut ein größeres Radarrarray auf.
Laut Experten realisiert dieser Millimeterwellen-Radar-Chip die Funktion eines Mehrkanal-Millimeterwellen-Radar-Transceiver-Frontends in einem 24mmön 24mm-Raum, schlägt kreativ eine dynamisch einstellbare schnelle Breitband-Chirp-Signalgenerierungsmethode vor und verwendet mehrere Zuführungen im Paket. Eingehende Antennentechnologie erhöht den effektiven Strahlungsabstand der verpackten Antenne erheblich und bietet eine kleine und kostengünstige Lösung für intelligente Kurzstreckensensoren. Es soll einen weiteren Durchbruch im Bereich der intelligenten Sensorik vorantreiben.
Die Verpackungsantennentechnologie berücksichtigt Antennenleistung, Kosten und Volumen und stellt eine große Errungenschaft in der Millimeterwellentechnologie in den letzten Jahren dar. Fan-out Wafer-Level-Verpackung ist ein Mainstream-Ansatz für Paketantennen. Große internationale Unternehmen haben Chipprodukte mit integrierten Paketantennen auf Basis dieser Technologie entwickelt. Das Team des 38th Institute of Electronics Technology of China basiert auf Fan-Out Wafern. Verpackungstechnologie auf Klassenebene, die Multi-Feed-Antennentechnologie kreativ annahm, verbesserte effektiv das Problem der niedrigen Effizienz der Verpackungsantenne und erzielte einen neuen Weltrekord für den Erkennungsabstand.
Im nächsten Schritt wird das 38th Research Institute of Electronics Technology of China den Millimeterwellenradarchip weiter optimieren und entsprechend der Erweiterung der Anwendungsanforderungen und des technologischen Fortschritts ändern und Lösungen aus einer Hand nach spezifischen Anwendungsszenarien anbieten.
Die International Solid-State Circuits Conference wurde von Bell Labs und anderen Institutionen initiiert, die den Transistor in 1953 erfunden haben. Es ist in der Regel der erste Ort, an dem die fortschrittlichste Festkörperschaltungstechnologie der Welt in verschiedenen Perioden veröffentlicht wurde. Es gilt als "olympisches Ereignis" im Bereich der integrierten Schaltungen. In mehr als 60-jähriger Geschichte debütierten hier viele bahnbrechende Erfindungen in der Geschichte der integrierten Schaltungen. Zum Beispiel: der weltweit erste TTL-Schaltkreis, der weltweit erste GHz-Mikroprozessor, der weltweit erste CMOS-Millimeter-Wellenkreis und so weiter. Die für diese Konferenz ausgewählten wissenschaftlichen Forschungsergebnisse repräsentieren das höchste technologische Niveau im aktuellen internationalen Bereich integrierter Schaltungen.
