Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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In der Anwendung von Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte, Die Verwendung verschiedener Klebstoffe hat unterschiedliche Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften des Materials, und die Materialformel, die verwendet wird, um die Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Film kann auch sehr unterschiedlich sein. Viele Klebematerialien sind glasfaserverstärkt, und es gibt mehrere häufig verwendete Klebematerialien, die nicht glasfaserverstärkt sind. Nicht verstärkte Klebematerialien sind in der Regel diermoplastische Polymerfolien, während gewebte glasfaserverstärkte Klebematerialien in der Regel duroplast sind, Häufig werden spezielle Füllstoffe und Füllstoffe verwendet, um die Hochfrequenzleistung zu verbessern.
Während der Laminierung, Das thermoplastische Klebematerial muss die Schmelztemperatur erreichen, um die Bindung zwischen dem Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Schaltungsebenen. Diese Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Materialien können auch nach mehrschichtigem Kleben umgeschmolzen werden, aber das Umschmelzen führt zu Delamination, Deshalb ist es in der Regel notwendig, das Umschmelzen zu vermeiden. Die Laminierungsschmelztemperatur und die Umschmelztemperatur, die Aufmerksamkeit erfordern, variieren je nach Art des thermoplastischen Klebematerials. Die Umschmelztemperatur ist in der Regel ein Prozess, der nach dem Laminieren Aufmerksamkeit erfordert, wie Löten und andere Prozesse, die die Schaltung hohen Temperaturen aussetzen.
Rogers hat thermoplastische nicht verstärkte Klebstoffe eingeführt, die üblicherweise in Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte, such as Rogers 3001 (melted at 425°F, remelted at 350°F), CuClad 6700 (melted at 425°F, remelted at 350°F) and DuPont Teflon FEP (melted at 565°F, remelted at 520°F) adhesive film. Durch Delamination, Die Umschmelztemperatur ist im Allgemeinen niedriger als die anfängliche Schmelztemperatur, und bei der Umschmelztemperatur, the Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Material ist weich genug, um geschichtet zu werden. Bei der anfänglichen Schmelztemperatur während der Laminierung, das Material hat die niedrigste Viskosität, Das Material kann während des Laminierungsprozesses nass und zwischen mehreren Schichten fließen, um eine gute Haftung zu erhalten. It can be seen from the temperature of different materials that the bonding material of 3001 and CuClad 6700 is suitable for multilayers that are not exposed to high temperatures (such as welding). Vorausgesetzt, dass die Schweißtemperatur unterhalb der Umschmelztemperatur geregelt wird, DuPont Teflon FEP-Material kann zum Schweißen mehrerer Schichten verwendet werden. Allerdings, Einige Hersteller haben nicht die Möglichkeit, die anfängliche Schmelztemperatur zu erreichen.
Allerdings, Es gibt eine Ausnahme im thermoplastischen nichtverstärkten Klebematerial, das ist Rogers 2929 Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Klebefolie, das nicht verstärkt ist, aber es ist kein thermoplastisches Material, aber ein duroplastisches Material. Duroplastische Materialien haben keine Schmelz- und Umschmelztemperaturen, but they have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. Die Laminiertemperatur der 2929 Klebefolie beträgt 475°F, und die Zersetzungstemperatur liegt weit über der bleifreien Löttemperatur, so für die meisten Hochtemperaturbedingungen, nach mehrschichtiger Verklebung stabil.
Die elektrischen Eigenschaften dieser Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte bonding materials are as follows: Rogers 3001 (Dk=2.3, Df=0.003), CuClad 6700 (Dk=2.3, Df=0.003), DuPont Teflon PCB FEP (Dk=2.1, Df=0.001) And 2929 (Dk=2.9, Df=0.003).
Ein anderer high-frequency Mehrschichtige Leiterplatte Klebematerial ist glasfaserverstärktes Klebematerial, in der Regel eine Kombination aus gewebtem Glasfasergewebe, Harz und einige Füllstoffe. Die Herstellungsparameter für laminierte Leiterplatten variieren stark abhängig von der Zusammensetzung des Klebematerials. Im Allgemeinen, Hoch mit Füllstoffen gefüllte Prepregs weisen beim Kaschieren meist deutlich weniger seitlichen Fluss auf. Wenn Prepregs zum Aufbau mehrerer Schichten mit Hohlräumen verwendet werden sollen, Diese hochgefüllten Prepregs können eine gute Wahl sein; Die innere Schicht, die mit dem Prepreg verbunden werden soll, hat dickeres Kupfer, und es kann schwierig sein, mit diesem Low-Flow Prepreg zu laminieren.
Es gibt zwei Arten von glasfaserverstärkten Prepregs, die üblicherweise bei der Herstellung von Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df=0.004). Die Verarbeitungsparameter dieser Materialien sind ähnlich wie FR-4, aber sie haben sehr gute elektrische Eigenschaften bei hohen Frequenzen. Diese Materialien haben eine hohe Belastung und einen geringen seitlichen Fluss während der Laminierung. Sie sind duroplastische Materialien mit hohem Tg und sehr stabil für bleifreies Löten oder andere fortschrittliche Prozesse.
Alles in allem gibt es bei der Entwicklung von Hochfrequenz-Mehrschichtplatinen für Hochfrequenzanwendungen verschiedene Kompromisse, und Fertigungsaspekte müssen zusammen mit der elektrischen Leistung berücksichtigt werden.
