Mikrowellen-Technik - Auswahl, Herstellung und Verarbeitung von Hochfrequenzplatten

Auswahl, Produktiauf und Verarbeesung vauf Hochfrequenzplatte

Erstens, die Definesiauf der PCB-Hochfrequenz-Platine

Hoch Frequenz Brett bezieht sich auf zu a Spezial gedruckt Schaltung Brett mes hoch elektromagnetistttttttttttttttch Induktiauf Frequenz verwendet in hoch Frequenz (Frequenz größer als 300MHz oder Licht Wellenlänge weniger als 1m) und Mikrowelle Heizung (Frequenz größer als 3GHz oder Licht Wellenlänge weniger als 0.1m) InStaubrien. Es is a allgemein starr gedruckt Brett Herstellung Methode balsiert on Polyimid Film. Es is Teil von a Mikrowelle Heizung Prozess, oder a gedruckt Schaltung Brett produziert mit a einzigartig Lösung. Allgemein Sprechen, die hoch-Frequenz Brett kann be betrachtet as a Leiterplatte mit a Frequenz größer als 1GHz.

Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie sind immer mehr mechanische Geräte entwoderfen, um im Mikrowellenheizfrequenzbund (*2gbhz) und sogar in der Zentimeterwellenindustrie ((30ghz)) verwendet zu werden, die auch die höhere Frequenz und die höheren Anfürderungen an PCB-SubstRate repräsentiert. Seiispielsweise muss der Rohstvonf des Substrats hochwertige elektrische Eigenschaften und eine hervoderragende oderganisch-chemische Zuverlässigkeit aufweisen. Mit der Erhöhung der Datenfrequenz der Schaltnetzteil ist das Schadensgesetz des BasisMaterials sehr klein, so dass die Notwendigkeit der Hochfrequenzplatte bezunt wird.

Zweitens der Hauptzweck der Hochfrequenzplatte

1. Mobil Kommunikationsprodukte, intelligente BeleuchtungsSystem-Svontwsind

2. Leistungsverstärker, Verstärker mit geringem Rauschen, etc.

3. Leistungsteiler, Koppler, Duplexer, Filter und undere MikrowellenSensorgeräte

4. Die hohe Frequenz elektronischer Produkte ist der EntwicklungsTrend der AuzumobilkollisionsvermeidungsSystemsvontware, der KommunikationsSatellitnSystem-Svontware, der drahtlosen KommunikationsSystemsvontware und underer Bereiche.

Drei, Hochfrequenz-Tafelklassifizierung

3.1 Hinzufügen von duroplastischen Kunststvonfrohstvonfen zu Pulverporzellan

A. Hersteller:

1. Produkte der Serie 4350B/4003C von Rogers, RO3000, RT RT, TMM

2.25N/25FR, AD/AR, IsoClad, CuClad-Serienprodukte von ArlonCity in Germany Unternehmen

3. Taconisch Enterprise TLG, RF, TLX, TLY Serie Produkte

4. TP-2, F4B, F4BM, F4BK erhitzt durch Taixing Mikrowelle

B. Produktions- und Verarbeitungsmethoden:

Die Produktions- und Verarbeitungsschritte von Hochfrequenzplatte und Epoxidharz/Verbundglaszylinder ((FR4)) sind ähnlich, nur die Platte ist relativ spröde und es ist leicht, die Platte zu brechen. Beim Bohren von Löchern und Gong-Geräten sollte die Lebensdauer von Düsen und Gong-Messern um 20%.

1. SchneidMaterial: Achten Sie darauf, das SchutzfolienschnittMaterial zu speichern, um Kratzer und PräPiszulegen zu vermeiden

2. Punch:

1. Unter Verwendung des neu aktualisierten 130-Größen-Bohrers ist der Arbeitsdruck des Presserfußfußes 40psi

2. Der AluminiumBlock ist die Rückabdeckung, und verwenden Sie dann den Millimeter-Melamin-BesteckBlock, um die PTFE-Platte fest zu halten

3. Nach dem Bohren verwenden Sie eine Heißluftpiszule, um den Rauch und Staub im Loch auszublasen

4. Verwenden Sie das stabilste Bohrgerät, die wichtigsten Bohrparameter (meistens je kleiner das Loch, deszu schneller die Bohrgeschwindigkeit, deszu kleiner die Spanlast und deszu kleiner die Rücklaufgeschwindigkeit)

3. Löchlösung

Plasmabehundlung oder Natriumnaphthalin aktive Lösung ist förderlich für die Porenmetallisierung

4. PTH sinkendes Kupfer

1. Nach dem Mikroätzen (die Mikroätzrate wird durch 20-Mikrvonüße gesteuert), beginnen Sie, das Brett vom Hydraulikzylinder im PTH zu ziehen

2. Wenn nötig, übergeben Sie die zweite PTH, Starten Sie einfach das Board am Anfang des geschätzten 㓎Zylinders

4. LötMaskee

5. Die vorheRige Lösung: Säure-alkalische Plattenwäsche anstelle der mechanischen Ausrüstung wählen, um die Platte zu mahlen

1. Vor dem Auflösen, nach dem Backblech (90 Grad Celsius, 30min), mit grünem Öl bürsten und trocknen

2. Das Backblech ist in drei Abschnitte unterteilt: einen Abschnitt von 80°C, 100°C und 150°C für 30 Minuten (wenn Öl auf die Oberfläche des Substrats spritzt, kann es repariert werden: waschen Sie das grüne Öl ab und lösen Sie das Aktivitätsproblem erneut)

6, Gong Board

Legen Sie das Tissuepapier auf die PTFE-Platte und klemmen Sie es auf der linken und rechten Seite mit der FR-4 Substratplatte oder Phenolharz-Grundplatte, die eine Stärke von 1,0MM Ätzprozess hat, um Kupfer zu entfernen:

Die Grate an der Kante der Gong-Platine müssen sorgfältig von Hund repariert werden, um Beschädigungen des GrundMaterialien und der Kupferoberfläche zu vermeiden, und dann mit einem speziellen Spezifikation schwefelfreies Papier getrennt und auf Inspektion überwacht werden. Um die Grate zu reduzieren, ist das Wichtigste das ganze Gong Board. Die tatsächliche Wirkung des Prozesses sollte hervorragend sein.

Viertens, der Produktionsprozess

1. NPTH PTFE Board Produktion und Verarbeitungsschritte: Schneiden-Stanzen-NassFilm-Inspektion-Ätzprozess-Korrosion Inspektion-Lötmaske-Identifier-Spray Zinn-Fürmung-Inspektion-volle Inspektion-Verpackung-Lieferung

2. PTH's PTFE Board Produktion und Verarbeitungsschritte: Schneiden-Stanzlochlösung (Plasmabehundlung oder Natriumnaphthalin aktive Lösung)-Kupfer Tauchbrett Elektrizität-Nassfilm-Inspektion-Bild Elektrizität-Ätzprozess-Korrosionsinspektion-Beständigkeit Schweißen-Identifier-Verzinnen-Umfürmen-Inspektion-Vollständige Inspektion-Verpackung-Lieferung

V. Zusammenfassung

Hochfrequenzplattenherstellung und Verarbeitung Probleme

1. Tauchkupfer: nicht einfach, Kupfer am Rund des Lochs zu sein

2. KartenTransfer, Ätzprozess, Wegleere der grafischen Grenzen, Manipulation von Sundlöchern

3. Grünes Ölverfahren: Betrieb der grünen Öladhäsion und des grünen Ölschäumens

4. Kontrollieren Sie Oberflächenkratzer in jedem Prozess streng