Mikrowellen-Technik - 5G Hochfrequenz PCB Leiterplatte

Das Unternehmen engagiert sich in Hochfrequenz-Leiterplatte in der Elektronikindustrie, der verarbeitenden Industrie zugehörig, die Produkte sind einzeln, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatte, Produkte zur Leiterplattenmontage, Elektronische Geräte verwendete Kabel und Steckverbinder, etc. Seit seiner Gründung, das Unternehmen hat sich auf die Produktion konzentriert, Verkauf und verwandter Kundendienst aller Arten von Leiterplatten. Im harten Wettbewerb auf dem Markt, hat das Unternehmen Wettbewerbsvorteile in der Technologie gebildet, Qualität, Kosten, Marke, Umfang und andere Aspekte, Führende Position in der Branche. Printed Circuit boards (PCB) are Printed boards used to assemble electronic components. Leiterplatten sind entworfen, um Punkt-zu-Punkt-Verbindungen und gedruckte Komponenten auf gängigen Substraten zu bilden. Sie kennen das nur allzu gut., Elektronik ist überall.

Das Substrat der Leiterplatte selbst besteht aus leitfähiger Kupferfolie auf beiden Seiten und Isoliermaterial in der Mitte. Das dünne Drahtmaterial, das auf der Oberfläche sichtbar ist, ist Kupferfolie, die das gesamte Substrat bedeckt. Im Herstellungsprozess wird ein Teil der Kupferfolie an der Ätzstelle entfernt, und der verbleibende Teil wird zu einem Netzwerk aus Kleindraht. Diese Drähte, genannt Leiter oder Verkabelung, werden verwendet, um verschiedene elektronische Teile auf Leiterplatten zu verbinden. Einfache Schaltungen, mit einer einzigen Leiterplatte können komplexe Schaltungen sein, können eine Doppel- oder Mehrschichtplatine (mehr als vier Schichten) verwenden, und jetzt gibt es flexible Leiterplatten, die gefaltet und gebogen werden können. Die vor- und nachgelagerte Industriekette des Unternehmens, vorgelagert für PCB-Rohstoffe, einschließlich elektrolytischer Kupferbarren, Holzzellstoff, Glasfasergarn, Kunstharz, Tinte und Ätzlösung.

Hochfrequenz-Leiterplatte stark von vorgelagerten Rohstoffen abhängig sind, unter denen CCL die stärkste Verhandlungsmacht hat.CCL ist ein Produkt, das Glasfasergewebe und Kupferfolie mit Epoxidharz als Fusionsmittel kombiniert, und es ist der direkte Rohstoff von Leiterplatten. Solange die nachgelagerte Nachfrage akzeptabel ist, Der Druck steigender Kosten kann auf nachgelagerte Leiterplattenhersteller übertragen werden. Die nachgelagerte Industrie hat eine größere Traktion und treibende Wirkung auf die Entwicklung der Leiterplattenindustrie, und seine Nachfrageänderungen bestimmen direkt die zukünftige Entwicklung der Leiterplattenindustrie. Daher, Sie wird stark von den konjunkturellen Schwankungen der Makroökonomie beeinflusst. Vom Wachstumspfad der Shanghai Electric Corporation, wir können anblicken. Die Hauptprodukte des Unternehmens sind in zwei Teile unterteilt, nämlich Unternehmenskommunikation Board und Automobil Board, die 90% des Hauptgeschäfts ausmachen. Unter ihnen, Enterprise Communication Board ist das größte Hauptgeschäft des Unternehmens, accounting for 66% of the total revenue (in 2018). Corporate Communication Boards und Automotive Boards stellen hohe Anforderungen an Leiterplatten. Die Präzision des Produktionsprozesses, Produktionsanlagen und CCL verwendet haben strenge Standards, requiring HDI (High Ddensity Interconnect) technology.

HDI-Technologie bietet eine gute Montagelösung, die den ursprünglichen Montageprozess von arbeitsintensiv zu automatisieren. Es verbessert nicht nur das gesamte Produktionstechnologieniveau, reduziert die Herstellungskosten des Produkts, aber hilft auch dem Produkt, die Signalintegrität zu verbessern, das zur strengen Impedanzkontrolle förderlich ist und die Produktleistung verbessert. Im Bereich der Unternehmenskommunikation, Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit der PCB-Forschung und Entwicklung des drahtlosen Zugangsnetzes, Trägernetzwerk und Kernnetz der nächsten Generation der Kommunikation, sowie die PCB-Forschung und Entwicklung von Hochleistungsrechnern und Hochgeschwindigkeitsschalter im Rechenzentrum. Im Bereich des drahtlosen Zugangs, Die vorinvestierten 5G-Basisstationsprodukte des Unternehmens, wie Sub-6GHz Antenne, 28/39G MMWAVE, AAU und andere relevante Schlüsseltechnologien, sind gut vorbereitet und reif, und Massenlieferung erreicht haben. Der Umsatz wuchs stetig und das Nettoergebnis stieg deutlich an. Darüber hinaus, die Bruttogewinnrate des Unternehmens um 5 erhöht.69%, und die gewichtete Rendite des Nettovermögens von 5.95% bis 15.34%. Es war wirklich nicht einfach, wie in der folgenden Abbildung gezeigt:

Nicht nur das, das erste Quartal von 2019 erzielte auch eine Stoßernte, den Umsatz von 1.363 Milliarden, ein Vorjahreswachstum von 16.61%, Abzug des Non-Net-Gewinns von 149 Millionen, ein Vorjahreswachstum von 155,76%, Nettogewinn deutlich vor dem Umsatzwachstum.

Die Leiterplattenindustrie als Ganzes ist stark mit zahlreichen Herstellern verstreut. Es gibt mehr als zwei,800 PCB Unternehmen in der Welt, einschließlich fast 1,000 Leiterplattenhersteller auf dem chinesischen Festland, von denen die meisten in den Vereinigten Staaten vertrieben werden, Japan, Südkorea, das chinesische Festland und Taiwan. Unter ihnen, China, Japan und andere Teile Asiens Hochfrequenz-Leiterplatte Ausgabewert machte mehr als 80% des Gesamtausgangswertes der globalen Leiterplatte aus.