Mikrowellenplatine

Die Definition der Hochfrequenz-Mikrowelle PCB

Hochfrequenz Mikrowellenplatine Platine bezieht sich auf die spezielle elektromagnetische Frequenz Leiterplatte, used in high frequency (greater than 300 MHZ frequency or wavelength is less than 1 meter) and microwave (greater than 3 GHZ frequency or wavelength is less than 0.1 meters) in the field of PCB, ist auf der Mikrowellenbasis Kupfer plattiert unter Verwendung des üblichen starren Leiterplattenherstellungsverfahrens eines Teils des Prozesses oder der Verwendung spezieller Verarbeitungsverfahren und der Herstellung von Leiterplatten. Allgemein, Hochfrequenz-Leiterplatte kann als Frequenz über 1GHz Leiterplatte definiert werden.

Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, more and more equipment is designed in the microwave frequency band (>1GHz) or even with the millimeter wave field (30GHz) above the application, was auch bedeutet, dass die Frequenz immer höher wird, Auch die Anforderungen an das Substrat der Leiterplatte werden immer höher. Zum Beispiel, Das Substratmaterial muss hervorragende elektrische Eigenschaften haben, gute chemische Stabilität, Mit der Erhöhung der Leistungssignalfrequenz im Substrat sind die Verlustanforderungen sehr gering, die Bedeutung von Hochfrequenz-Board wird hervorgehoben.

Teflon Mikrowellenplatte

PCB Hochfrequenz Mikrowellenplatine Anwendungsbereich für Leiterplatten

1. Mobile Kommunikationsprodukte, intelligentes Beleuchtungssystem

2. Leistungsverstärker, Verstärker mit geringem Rauschen, etc.

3. Passive Geräte wie Stromteiler, Koppler, Duplexe, Filter usw.

4. Auf dem Gebiet des Automobil-Antikollisionssystems, Satellitensystem, Funksystem und so weiter, ist der Entwicklungstrend der elektronischen Ausrüstung Hochfrequenz.

Die Klassifizierung der Hochfrequenz-Mikrowellenplatine

Thermohärtende Materialien gefüllt mit pulverförmiger Keramik

Hersteller: Rogers 4350B/4003C, 25N/25FR von Arlon, Taconics TLG-Serie

Verarbeitungsmethode:

Das Verfahren ähnelt dem von Epoxidharz/glass woven cloth (FR4), aber die Platte ist spröde und leicht zu brechen.

Die Lebensdauer des Bohrers und des Gong-Messers sollte beim Bohren und Gong-Brett um 20% reduziert werden.

PTFE (polytetrafluoroethylene), Teflon-Leiterplatte.

Der Hersteller

1. RO3000 Serie, RT Serie und TMM Serie von Rogers Company

2. Arlons AD/AR Serie, Isoclad Serie und Cuclad Serie

3. Die RF-Serie von Taconic, TLX-Serie und TLY-Serie

4. Taixing Mikrowelle F4B, F4BM, F4BK, TP-2

Das Verarbeitungsverfahren

1. Brettschnitt: Schutzfolie muss beibehalten werden, um Kratzer und Eindrücke zu verhindern

2. Der Bohrer:

A. Verwenden Sie eine neue Bohrspitze (Standard 130), die beste ist eine in einem Stapel, der Presserbissdruck ist 40psi

B. Aluminum sheet as the cover Brett, und dann 1mm Melaminpad verwenden, Ziehen Sie die PTFE-Teflonplatte

C. Nach dem Bohren verwenden Sie Luftpistole, um den Staub im Loch auszublasen

D. Verwenden Sie die stabilsten Bohr- und Bohrparameter (im Grunde, je kleiner das Loch ist, desto schneller ist die Bohrrate; je kleiner die Spanlast ist, desto kleiner ist die Rücklaufrate)

3. Die Lochbearbeitung

1. Plasmabehandlung oder Natriumnaphthalin-Aktivierungsbehandlung ist vorteilhaft für die Metallisierung der Poren

4. PTH

A. Nach dem Mikroätzen (die Mikroätzrate wird durch 20-Zoll gesteuert), wird die Platte aus dem Entölzylinder in PTH zugeführt

B. Bei Bedarf wird die zweite PTH durchgeführt und muss nur mit dem erwarteten Margaritopsglas beginnen

5. The Soldermask

A. Vorbehandlung: Säure Waschbrett wird anstelle von mechanischem Schleifbrett verwendet

B. Vorbehandlung und dann Backbrett (90℃, 30min), bürsten Sie grünes Öl zum Aushärten

C. Das Backbrett ist in drei Abschnitte unterteilt: ein Abschnitt ist 80℃, 100℃ und 150℃, and the time is 30min for each section (if there is oil spilling on the substrate surface, you can rework it: wash the green oil off and reactivate it)

6. Umriss-Routing

Das weiße Papier wird auf die PTFE-Leiterplattenschaltungsoberfläche gelegt, und die Ober- und Unterseite werden mit FR-4-Substrat oder phenolischem Substrat mit 1,0mm Stärke geätzt, um Kupfer zu entfernen: wie in der Abbildung gezeigt:

7. Prozessablauf

A. Verarbeitung von NPTH PTFE-Platten

Materialöffnung-Bohren-trockener Film-Inspektion-Ätzmechanik-Löt-Widerstand-Character-Zinn-Spray-Formgebung-Test-Endkontrolle-Verpackung-Versand

B. Verarbeitung von PTH-PTFE-Platten

Materialöffnung-Bohrlochbehandlung (Plasmabehandlung oder Natriumthalin-Aktivierungsbehandlung Kupferausfälle-Platte-Elektrizität-Trockenfilm-Inspektion-Zeichnung Elektrizität-Trockenfilm-Inspektion-Zeichnung Elektrizität-Ätzen-Korrosionsinspektion Ätzen-Korrosionsinspektion Lötbeständigkeit-Character-Schutz Zinn-Spray-Formung-Testendinspektion-Verpackung-Versand

8. Die Zusammenfassung

Schwierigkeiten bei der Verarbeitung von Hochfrequenzplatinen

A. Kupferspüle: Die Lochwand ist nicht einfach zu kupfern

B. Schalten, Ätzen, Linienbreite Linienkerbe, Sandlochsteuerung

C. Grünölprozess: Kontrolle der Haftung und des Schäumens von grünem Öl

D. Streng kontrollieren Sie den Kratzer der Leiterplatte in jedem Prozess, etc

Hochfrequenz-Mikrowellenplatine

Warum müssen Sie den richtigen Hersteller von Mikrowellenplatinen wählen?

Die Bestellung einer Mikrowellen-Leiterplatte von einer Mikrowellen-Leiterplattenproduktionsanlage, die mit Hightech-Ausrüstung ausgestattet ist, ist vorteilhafter als eine kostengünstige Leiterplattenproduktionsanlage, die minderwertige Materialien verwendet.

Mikrowellenplatine ist sehr empfindlich gegenüber Faktoren wie Lärm, Impedanz, elektromagnetische und ESDs. Hochwertige Leiterplattenhersteller Fokus auf die Beseitigung von Einflussfaktoren im Herstellungsprozess. Schlechte HF-Qualität Mikrowellenplatines werden nicht lange dauern, Deshalb wählen Sie eine perfekte HF Mikrowellenplatine Hersteller can change your product experience.

Heute verwenden die meisten modernen HF-Mikrowellen-Leiterplatten-Fertigungsanlagen computergestützte Engineering-Software-Simulationsprogramme für die Leiterplattenherstellung. Der größte Vorteil der CAD-basierten HF-Mikrowellen-Leiterplattenherstellung ist, dass sie Simulationsmodelle verschiedener Marken und PCB-Modelle mit entsprechenden Produktspezifikationen hat.

Diese Parameter sind unerlässlich für die Standardisierung der Produktion von HF-Mikrowellenplatinen und die Gewährleistung der Zuverlässigkeit. Darüber hinaus unterstützen diese Maschinen auch die manuelle Bedienung, so dass Bediener manuelle Operationen durchführen können.

Daher ist es offensichtlich, dass die Herstellung von HF-Mikrowellenplatine nicht so einfach ist, wie es scheint.

Warum ipcb für die Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten wählen?

ipcb stellt seit vielen Jahren HF-Mikrowellen-PCB-Fertigungsanlagen zur Verfügung. iPCBs qualifizierte Fachleute verfügen über Fachwissen in der Leiterplattenherstellung auf Basis von Rogers, Taconic Leiterplattenmaterialien. Glücklicherweise hat ipcb die Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten für Kommunikationsgeräte erfahren.

ipcb bevorzugt, in der HF-Mikrowellenplattenherstellung verwendet zu werden. Verschiedene Mikrowellenplattenmaterialien ermöglichen es uns, das am besten geeignete Material entsprechend den Anforderungen auszuwählen.

Vorteile der Herstellung von HF Mikrowelle PCB durch iPCB.

HF-Mikrowellenplatten sind nicht so einfach herzustellen wie gewöhnliche Leiterplatten. Verschiedene Faktoren müssen im Detail erklärt und überwacht werden. Als erfahrener Hersteller von HF-Mikrowellen-Leiterplatten hat ipcb Erfahrung im Umgang mit HF-Projekten gesammelt und hat ein genaues Verständnis dafür, wie diese Faktoren kombiniert werden können. ipcb ist eine weltweit bekannte Leiterplattenherstellungsmarke. Hochwertige Produkte und eine zufriedenstellende Erfahrung haben unser Image verbessert.

Es kann schwierig sein, einem microwave Leiterplattenhersteller with your sensitive products, und wir verstehen das wirklich. ipcb not only assists customers in the Herstellung process, aber auch nach der Herstellung von Mikrowellenplatine

Wir stellen sicher, dass Ihre Mikrowellenplatine nicht nur hergestellt wird, sondern auch, dass die Funktion des Produkts die Anforderungen vollständig erfüllt. Vor der Herstellung analysieren sie das komplette Design, um festzustellen, ob es mögliche Mängel oder Verbesserungen gibt. Daher berücksichtigen wir Kundenanliegen und entwickeln zuverlässige Produkte.

Wenn dem Design irgendwelche Spezifikationen oder erforderlichen Eigenschaften fehlen, iPCB Das Team ist dafür verantwortlich, mit Kunden zu diskutieren, um Alternativen anzubieten. Darüber hinaus, Kunden können sich von der Hektik der Tests fernhalten, Weil unser Testteam verschiedene Tests an Ihren kundenspezifischen RF Mikrowellenplatine und sicherstellen, dass sie ihren Zweck erreichen kann.