Mikrowellen-Technik - Was sind die spezifischen Anforderungen an die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten?

Was sind die spezifischen Anforderungen an die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten?

Die Hochfrequenzplatte bezieht sich auf die spezielle Leiterplatte mit höherer elektromagnetischer Frequenz. Im Allgemeinen, Die Hochfrequenz kann als Frequenz über 1GHz definiert werden. Hochfrequenz-Leiterplatte Leiterplatten haben ein breites Anwendungsspektrum, und es gibt strenge Anforderungen in Bezug auf Design und Fertigung. Also, welche spezifischen Anforderungen an die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten?

1. The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss;

2. Nehmen Sie Hochleistungsdielektrikum an Leiterplatten deren dielektrische Konstantwerte streng nach der Anzahl der Schichten kontrolliert werden. Dieses Verfahren ist förderlich für eine effektive Simulationsrechnung des elektromagnetischen Feldes zwischen dem Isoliermaterial und der angrenzenden Verdrahtung.

3. Produzieren Sie in Übereinstimmung mit PCB-Designspezifikationen im Zusammenhang mit hochpräzisem Ätzen. Es wird festgelegt, dass der Gesamtlinienbreitenfehler +/-0.0007 Zoll beträgt. Das Gesamtmanagement der Verdrahtungsgeometrie und der Beschichtungsoberfläche ist sehr wichtig, um das Hauteffektproblem im Zusammenhang mit der Mikrowellenfrequenz zu lösen und diese Spezifikationen zu realisieren.

4. In einer Hochfrequenz-Umgebung ist es am besten, SMD-Komponenten an der Oberfläche zu verwenden und Komponenten mit Leitungen zu vermeiden.

5. Für Signaldurchführungen, avoid using the via processing (pth) process on sensitive boards, weil dieser Prozess Bleiinduktivität an den Durchkontaktierungen verursacht; Es sollten vergrabene Sacklöcher oder Rückenbohrer verwendet werden.
6. Es ist notwendig, eine reiche Erdungsschicht bereitzustellen, um den Einfluss des dreidimensionalen elektromagnetischen Feldes auf die Leiterplatte zu verhindern.

7. Um elektrolose Vernickelung oder Immersionsvergoldung Verfahren zu wählen, keine HASL-Methode zur Galvanisierung verwenden; Diese Art der Galvanik kann einen besseren Hauteffekt für Hochfrequenzstrom bieten und helfen, Umweltverschmutzung zu reduzieren.
8. Die Lötmaske kann den Fluss der Lötpaste verhindern. Allgemein, Als Lötmaske wird ein Lötdammer verwendet.

Die oben genannten sind einige spezifische Anforderungen für die Hochfrequenz-Leiterplattenproduktion, die von PCB-Ingenieuren eingeführt werden. Ich glaube, es wird Ihnen helfen. iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.