Mikrowellen-Technik - Hochfrequenz-Leiterplattenprozeßtechnik

Hochfrequenz-Leiterplattenprozeßtechnik

Hochfrequenzplatte process technology and quality control

1. Definition von Hochfrequenz-Mikrowellendruckkarton: Hochfrequenz-Mikrowellendruckkarton refers to the PCB used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Das übliche Herstellungsverfahren für starre Leiterplatten wird auf dem kupferplattierten Laminat der Mikrowellenbasis verwendet, und die Leiterplatte wird durch spezielle Verarbeitung in einigen Prozessen hergestellt.

2. Anwendung der Hochfrequenzbrette:

1. Mobilfunkprodukte.

2. Leistungsverstärker, Verstärker mit geringem Rauschen, etc.

3. GSM.CDMA. 3G Smart Antenne.

4. Passive Komponenten wie Combiner, Leistungsteiler, Duplexer, Filter, Koppler, etc.

3. Klassifizierung von Hochfrequenzplatten:

1. Keramisches Pulver gefülltes duroplastisches Material:

A. Hersteller: Rogers4003\4350 Arlons 25N\25FR Taconics TLG Serie

B. Verarbeitungsmethode: Es ist dasselbe wie der gewöhnliche FR4-Verarbeitungsprozess, aber das Blatt ist relativ spröde und leicht zu brechen. Die Lebensdauer der Bohrspitze und des Gong Messers sollte beim Bohren und Gong um 20% reduziert werden.

2. PTFE-Material Rogers R03000 Serie, RT Serie, TMM Serie, Arlons AD/AR Serie, Diclad Serie, Cuclad Serie, Isoclad Serie, CLTE Serie Taconics RF Serie, TLX Serie, TLY Serie, TLZ Serie, Neclos N9000 Serie, Taixing Mikrowelle F4B, F4T, TP, TF und CTP Serie

Viertens, die wichtigsten Materialien für PTFE: Materialzusammensetzung: Polytetrafluorethylen (englischer Name: Teflon, bezeichnet als "PTFE".

Materialmarke: A: Inlandsmaterial: F4B ist ein gemischtes Material aus PTFE und Glasgewebe Dielektrizitätskonstante: 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0, 3.3, 3.5 Merkmale: geringer Verlust, niedrige Kosten, starke Kupferadhäsion

B: Importierte Materialien: Taconic, Rogers, Getek, Nelcoc, Arlon

Prozess: NPTH's Teflon Board Produktion: Schneiden-Bohren-Trockenfilm-Inspektion-Ätzen Korrosion Inspektion-Formen-Lötmaske-Zeichen-Sprühzin-Prüfung (Oberflächenbehandlung)-Formen-Prüfung-Endkontrolle-Verpackung-Versand Die Besonderheiten und Qualitätskontrolle von FR4 Produkten:

1. Schneiden: Der Schutzfilm muss aufbewahrt werden, um Kratzer und Falten zu verhindern.

2. Bohrungen:

A. Nehmen Sie einen neuen Bohrer an.

B. Laminierte Platte: 2 gebohrte Platten werden unter 1.6mm gestapelt, und gebohrte Platten werden mit einem Meter über 1.6mm gestapelt.

C. Das importierte Material nimmt phenolische Platte als Abdeckplatte an, und das inländische Material nimmt die Aluminiumblechabdeckplatte an.

D. Die Bohrgeschwindigkeit ist 20% langsamer als FR4-Brett.

E. Wenn sich noch eine scharfe Kante am Rand des Lochs befindet, verwenden Sie manuelles Schleifen mit 2000#-Schleifpapier. Lassen Sie nicht zu, dass mechanisches Schleifen Ausdehnung und Ausdehnung verursacht, um zu verhindern, dass Schleifpapierspuren die Kupferoberfläche zerkratzen.

3. Bohrungsbehandlung:

A. Hochfrequenzporenreinigungsmittel.

B. Eine halbe Stunde einweichen.

4. Tauchkupfer:

A. Bestätigen Sie zuerst die Verschleißmarke der Platte, bevor Sie Kupfer sinken: 8-12mm.

B. Da das sinkende Kupfer durch die Hintergrundbeleuchtung nicht bestätigt werden kann, wird es auf dem Lampenstand verwendet, um den sinkenden Kupfereffekt mit neun Spiegeln zu überprüfen.

C. Raue Oberflächen und Kupferpartikel müssen mit 2000#-Schleifpapier behandelt werden.

5. Bildübertragung:

A. Bestätigen Sie die Verschleißnarbe, bevor Sie die Platte schleifen: 8-12mm.

B. Die Linienbreite und der Linienspalt sind garantiert, innerhalb der Kompensationsanforderungen von "MI" zu sein, und die Linienbreite nach Entwicklung unterscheidet sich im Allgemeinen nicht von der Filmlinienbreite um mehr als 0.01mm.

C. Nach der Entwicklung dürfen die Rohlinge der Racks nicht mit den Racks gefüllt werden, um Kratzer zu vermeiden.

6. Bild und Strom:

A. Die Steuerklammer ist gebrochen, die Leiterplattenoberfläche ist rau, Nadellöcher, Fingerabdrücke und andere Probleme.

B. Kupferdicke des Lochs: Minimum 18um, durchschnittlich 20um.

7. Ätzen:

A. Weben beträgt ±10%.

B. Die geätzte Platte ermöglicht es bloßen Händen, das Substrat innerhalb der Platte zu berühren, was die Oberfläche des Substrats verschmutzt und die Haftung des grünen Öls beeinflusst.

8. Lötmaske:

A. Vorbehandlung mit saurem Plattenwaschen, nicht mechanischem Schrubben.

B. Backbrett nach Vorbehandlung: 85C., 30-Minuten.

C. Verwenden Sie Tinte mit guter Haftung, wie: Sonne: PSR-PSR-2000. Qing Zhengzhi: 30# Zhong-1 Xiaori Cun.

D. Überprüfen Sie die grüne Öloberfläche vor der Ausrichtung. Boards mit schlechtem Aussehen werden direkt mit grünem Öl nachgedruckt.

E. Nachhärtung des grünen Öls: Alle Hochfrequenzbretter müssen in Abschnitten gebacken werden. Segment: 50C° für eine Stunde.

Das erste zweite Segment: 70C° für eine Stunde. Der dritte Absatz: 100C. 30-Minuten. Vierter Absatz: 120C. 30-Minuten. Die fünfte Stufe: 150C° für eine Stunde.

9. Sprühdose:

A. Backbrett mit Lötmaske vor dem Sprühen der Form: 140C° *60 Minuten.

B. Backbrett vor dem Sprühen von Zinn an Bord ohne Lötmaske: 110C°*60 Minuten, 150C0*60 Minuten.

C. Versuchen Sie, die Dose zu sprühen, während das Brett heiß ist, um zu verhindern, dass sich die Dose abzieht.

10. Seite des Gong:

A. Verwenden Sie spezielle Programme und spezielle Gongs und Messer.

B. Die Geschwindigkeit des Gong muss 20% langsamer sein als die von FR-4.

C. Das neue Gong-Messer wird verwendet, und die Lebensdauer ist ein Stück von 10 Metern.

D. Die Grate auf der Rückseite des Gong müssen sorgfältig mit einem Skalpell getrimmt werden, um Schäden an Substrat und Kupferoberfläche zu vermeiden.

11. Verpackung:

A. Da das Brett weich und leicht verformt ist, ist es am besten, Abfallkarton zu verwenden, um die leere Verpackung auf beiden Seiten beim Versand zu schützen.

B. Immersionssilberplatte muss vom schwefelfreien Papier getrennt werden, um Oxidation zu verhindern. Zusammenfassung: Schwierigkeiten bei der Herstellung von Hochfrequenzboards.

A. Kupfer sinkt: Die Lochwand ist nicht leicht zu kupfern.

B. Steuerung von Linienspalten und Sandlöchern für Bildübertragung, Ätzen, Linienbreite.

C. Grünölprozess: Grünöladhäsion und Grünölschäumkontrolle.

D. Kontrollieren Sie die Kratzer der Leiterplattenoberfläche, Grubenmarkierungen und andere Mängel in jedem Prozess streng.

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