Mikrowellen-Technik - Sechs Methoden für Leiterplattenhersteller zur Unterscheidung von Leiterplatten

1. Die Farbe und der Glanz des Brettes. Die Außenseite der Leiterplatten der Leiterplattenfabrik ist mit verschiedenen Farben Tinte umwickelt. Die Tinte kann die Schaltung isolieren und schützen. Wenn der Glanz der Platine schwach ist und die Tinte dünn ist, ist es richtig Die Platine selbst ist nicht gut.

Die Plattengröße und Dickengenauigkeit, die Plattengrößengenauigkeit und die Plattendickentoleranz bestimmen die Qualität der Produktion.

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Beachten Sie für die Leiterplatte mit mehr Schweißteilen die Klarheit und Mikrofeinheit des Oberflächenverpackungssplitzes. An diesen Stellen wird eine große Anzahl von Schweißvorgängen durchgeführt, und je einfacher es zu unterscheiden ist, desto besser ist die Produktion. Die Beurteilung eines anderen Aspektes der PCB-Qualitätsspezifikation lautet:

1. Nachdem die Komponenten installiert sind, wenn die elektrische Leistung ein- oder ausgeschaltet ist, ist die Oberflächenplatine in Ordnung

2. Die Kupferoberfläche ist nicht einfach zu oxidieren, was die Geschwindigkeit der Montage beeinflusst. Wenn die Oxidationsgeschwindigkeit zu schnell ist, treten Probleme bald nach Gebrauch auf.

3. Die Tinte fällt nicht auf die Oberfläche ab, wenn das Schweißen auf hohe Temperatur trifft, und die Kupferhaut fällt nicht ab.

4.Ob der tatsächliche Abstand und die Linienbreite der fertigen Leiterplatte gemäß dem Dokument gemacht werden, das die Heizung, den offenen Kreislauf und die offenen Schaltungsbedingungen der Schaltung beeinflusst.

5. Ob die Verzug der Platte zu groß ist, wird sie oft in Hochtemperaturumgebungen während der Reproduktion angetroffen, und es wird einen bestimmten Grad der Verzug aufgrund von Spannung und Verformung produzieren, und schwere Verformung wird die Platzierung und das Schweißen ernsthaft beeinflussen.

6. Ob die Leiterplatte den Standard unter der Hochtemperatur- und Hochdruckumgebung erreichen kann und ob ihre Rohstoffe den tg-Wert erreichen können, ist auch ein wichtiger Faktor für die Beurteilung.

2, die starr-flex-Platte des Automobils ist die Schlüsselverbindung der Automobilelektronik

Als Substrat und Schlüsselverbindung von elektronischen Automobilteilen beeinflusst die Fertigungsqualität von starr-flex-Platine nicht nur direkt die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte, sondern beeinflusst auch die allgemeine Wettbewerbsfähigkeit von Systemprodukten, so wird es die "Mutter elektronischer Systemprodukte" genannt. Bis zu einem gewissen Grad spiegelt das Entwicklungsniveau der Leiterplattenindustrie die Entwicklungsgeschwindigkeit und das technische Niveau der Elektronikindustrie eines Landes oder einer Region wider.

Die vorgelagerten Rohstoffe für die Herstellung von Leiterplatten sind hauptsächlich Kupferfolie, Kupferkugeln, kupferplattiertes Laminat, Prepreg, Tinte und trockener Film usw. Die nachgelagerten Anwendungsbereiche von Leiterplattenprodukten sind Unterhaltungselektronik, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, industrielle Steuerungsausrüstung, medizinische Elektronik, saubere Energie und intelligente Sicherheit., Luft- und Raumfahrt und Militärprodukte. Das Angebots- und Preisniveau von vorgelagerten Rohstoffen bestimmt die Produktionskosten von Leiterplattenunternehmen, und Veränderungen in nachgelagerten Branchen werden direkt die Nachfrage und das Preisniveau von Leiterplatten beeinflussen.

Entsprechend der Leiterplatte kann es in einseitige Platine, doppelseitige Platine, mehrschichtige Platine, HDI-Platine usw. entsprechend der Anzahl der Schichten unterteilt werden; Entsprechend der Strukturklassifikation umfasst es starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, flexible und harte Leiterplatten usw. Nach Daten, die von Prismark veröffentlicht wurden, sind die drei Arten von Produkten, die den größten Anteil des globalen Leiterplattenausgangswertes ausmachen, Mehrschichtplatten, flexible Leiterplatten und HDI-Leiterplatten, und ihre Ausgangswertwachstumsrate ist auch führend.

Die Wachstumsrate des Produktionswerts spiegelt in gewissem Maße die Situation auf der Angebotsseite wider, ist aber nicht geeignet, die Entwicklungsperspektiven entsprechender Produkte auf dieser Grundlage zu beurteilen. Wir glauben, dass der größte Markt für HDI der Mobilfunkmarkt ist, und die Wachstumsrate der Branche hat sich verlangsamt. Die Rentabilität herkömmlicher HDI-Produkte ist nicht optimistisch.

HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. HDI-Platine ist eine Leiterplatte mit relativ hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Mikroblind und über Technologie vergraben. Da die effektivste Methode zur Erhöhung der Leiterplattendichte darin besteht, die Anzahl der Durchgangslöcher zu reduzieren und Sacklöcher und vergrabene Löcher genau einzustellen, um dies zu erreichen, kann die High-Density Integration (HDI)-Technologie das Design von Endprodukten kompakter machen und gleichzeitig die Anforderungen an elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. hoher Standard. HDI ist derzeit weit verbreitet in Unterhaltungselektronik und IC-Substraten wie Mobiltelefonen, digitalen Kameras (Camcorder), MP3, MP4 und Notebooks, unter denen der Mobiltelefonmarkt der größte Anwendungsmarkt ist.