Mikrowellen-Technik - Garantiefaktoren für die Zuverlässigkeit von Rigid-Flex-Leiterplatten

1. Die Leiterplatte besteht hauptsächlich aus Pads, Durchkontaktierungen, Montagelöcher, Drähte, Komponenten, Steckverbinder, Füllung, elektrische Grenzen, etc. Die Hauptfunktionen jeder Komponente sind wie folgt: Pad: verwendet, um das Metall des Bauteilstiftlochs zu schweißen. Vias: Es gibt Metall Vias und Nicht-Metall Vias. Metalldurchführungen werden verwendet, um Bauteilstifte zwischen Schichten zu verbinden. Montageloch: dient zur Befestigung der Leiterplatte. Draht: Der Kupferfilm des elektrischen Netzwerks verwendet, um die Pins der Komponenten zu verbinden. Steckverbinder: Komponenten zur Verbindung zwischen Leiterplattes. Füllung: Kupferbeschichtung für das Erdungskabelnetz, die Impedanz effektiv reduzieren kann. Elektrische Grenze: verwendet, um die Größe der Leiterplatte, alle Komponenten auf der Leiterplatte darf die Grenze nicht überschreiten.

Hauptklassifizierung

Wir haben es gerade erwähnt., so nennen wir diese Art von PCB eine einseitige. Weil einseitige Platten have many strict restrictions on the design of the circuit (because there is only one side, the wiring can not be crossed and must be around a separate path), So verwenden nur frühe Schaltungen diese Art von Platine.

Diese Art von Leiterplatte hat Verdrahtung auf beiden Seiten. Um Drähte auf beiden Seiten zu verwenden, muss es jedoch eine ordnungsgemäße Schaltungsverbindung zwischen den beiden Seiten geben. Diese Art von "Brücke" zwischen Schaltungen wird als Via bezeichnet. Ein Durchgang ist ein kleines Loch auf der Leiterplatte gefüllt oder mit Metall beschichtet, das beidseitig mit den Drähten verbunden werden kann. Da die Fläche der Doppelplatte doppelt so groß ist wie die der einzelnen Platte und weil die Verkabelung ineinander verlaufen kann (sie kann auf die andere Seite gewickelt werden), ist sie für den Gebrauch besser geeignet als die einzelne Platte.

2, der Garantiefaktor der Zuverlässigkeit der Software- und Hardwarekombinationsversion

Zweitens, Bohren und Fräsen, Laminierung, Musterproduktion, Der Porenbeschichtungsprozess der starr-flex-Gelenkzone sollte angepasst und optimiert werden, um die flexible Zone und die starre Zone ohne Defekte wie geschichtete Hohlräume gut miteinander zu kombinieren., und die Zuverlässigkeit erfüllt die Anforderungen. Die wichtigsten Schlüsseltechnologien Rigid-Flex Board include:

(1) Material matching technology: Rigid-Flex Board beinhaltet die Abstimmung von flexiblen Substraten, starre FR-(4)-Substrate, nicht fließende Prepregs, Folien und andere Materialien abdecken. Die Materialauswahl hängt von der Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit des Produkts ab.

(2) Multi-material interlayer alignment and mixed pressure technology: Rigid-Flex Board hat eine Vielzahl von Phasen in einem Längsschnitt. Um eine gute Zwischenlagenausrichtung und Klebefestigkeit zu erreichen, zusätzlich zur Materialauswahl, Flexibilität Die Verhinderung und Kontrolle der Ausdehnung und Schrumpfung der Platte und des starren Plattensubstrats, das Positionierungsverfahren zwischen Schichten, das Design der laminierten Struktur, und die Parameter der Vorbehandlung und des Pressprozesses sind sehr wichtig, und mehrere Sätze von Prozesstests sind erforderlich, um zu erforschen.

(3) Multi-layer interconnection technology: Rigid-Flex Boards may have designs such as multilayer interconnection, jede Schicht von vergrabenen Jalousien über Verbindung, etc., Einbeziehung von Schlüsseltechnologien wie Bohren verschiedener Phasen und Lochmetallisierungstechnik, Forschung und Entwicklung, um eine gute Kombination zwischen der plattierten Lochwand und dem inneren Lochring sicherzustellen, um eine gute Zwischenschichtverbindung zu erreichen.

(4) Flexible Platte Schadensvermeidungstechnologie: Nutzen Sie die bestehenden konventionellen Produktionsbedingungen für die Herstellung von Hartplatten Rigid-Flex Board, Wie man den flexiblen Plattenbereich vor verschiedenen chemischen Angriffen und mechanischen äußeren Kräften schützt, um die Erscheinungsqualität des flexiblen Plattenbereichs sicherzustellen, Anforderungen an die Biegefestigkeit, Anforderungen an die Isolationssicherheit, wird der Schlüssel zur Zuverlässigkeit der Rigid-Flex Board.