Mikrowellen-Technik - Hochfrequenz Laminat PCB Prozess Route Board

Hochfrequenz Laminat PCB Prozess Route Board

Dieser Artikel befasst sich hauptsächlich mit der Art der Kreislaufprozessroute. Hochgeschwindigkeit Leiterplattendesigner neigen dazu, Hochfrequenz-Laminate mit geringer Einfügedämpfung und zufriedenstellenden Impedanzsteuerungsvorteilen zu verwenden, aber diese Materialien beeinflussen den Kreislaufprozess.

Die Schaltungstechnik des Hochfrequenz-Laminats ist komplizierter.

Dies liegt vor allem an den unterschiedlichen Materialien im Hochfrequenz-Laminat. Einige Materialien und andere Materialien im Hochfrequenz-Laminat haben unterschiedliche Auswirkungen auf den Prozess.

Eine andere Ansicht ist, dass diese einzelnen Materialien eine gemischte Struktur haben, Das bedeutet, dass unterschiedliche Materialien in der Leiterplatte.

Im Allgemeinen gibt es drei Arten von Hochfrequenz-Laminatmaterialien: Kohlenwasserstoff-Naturharz-Gesamtsystem, PTFE-Gesamtsystem und PTFE-Füllstoff-Gesamtsystem.

Im Gesamtsystem dieser einzelnen Produkte gliedert es sich in Substrate, die Glasgewebe und Nichtglasgewebe enthalten. Das Gesamtsystemmaterial des Polytetrafluorethylen-Füllstoffs hängt von verschiedenen Füllstoffkomponenten ab, um spezielle spezifizierte elektrische Eigenschaften zu erhalten.

Das Kleben aller Materialien und Füllstoffe beeinflusst den Prozess der Leiterplatte. Der Hauptfüller des Gesamtsystemmaterials des Kohlenwasserstoff-Naturharzes ist Keramikpulver. Eine Vielzahl von Arten von keramischen Füllstoffen ändert die Eigenschaften des Materials.

Bei der Auswahl eines Füllstoffs müssen die elektrischen Eigenschaften und thermischen Eigenschaften des Problems berücksichtigt werden. Porzellanfüller wird häufig verwendet, um die Dielektrizitätskonstante des Materials zu ändern und den Verstärkungsgrad zu erhöhen. Viele keramische Füllstoffe können den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Materials anpassen, um es näher an die Leistung von Kupfer zu machen.

Einige keramische Füllstoffe beeinflussen mehr oder weniger das Bohren und Bearbeiten von Leiterplatten. Unter der Verwendung von keramischen Füllstoff-Kohlenwasserstoff-Materialien beeinflusst der Füllstoff die Lebensdauer von PCB-Ätzlinien und Bohrwerkzeugen. Darüber hinaus ist die Art der PCB-Verarbeitungswerkzeuge auch kritischer.

Zum Beispiel ist das empfohlene Verarbeitungswerkzeug für das natürliche Kohlenwasserstoffharz RO4350B, das hochfrequent, mit Glasgewebe verstärkt und mit keramischem Füllstoff gefüllt ist, ein Kohlenstoffstahl-Spiralhobel oder ein Diamantschneidwerkzeug.

Die empfohlene Verarbeitungsform wird als angemessen erachtet und die Methode zum Ätzen von Kupferfolie wird verwendet.

Diese Empfehlungsprogramme werden im Allgemeinen in PCB-Verarbeitungsanlagen verwendet, und die Materiallieferanten sollten PCB-Verarbeitungsbedingungen bereitstellen.

Kohlenwasserstoffmaterialien ohne Glastuch und keramische Füllstoffe werden hauptsächlich für wirtschaftliche Tätigkeiten verwendet. Dieses Material ist zerbrechlich und während der PCB-Verarbeitung leicht gebrochen. Das Routing der Leiterplatte steht bei der Verarbeitung nicht im Vordergrund.

Durch die Zugabe von keramischen Füllstoffen weisen Materialien mit unterschiedlichen dielektrischen Konstanten unterschiedliche Verschleißparameter auf. Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dielektrizitätskonstante kleiner als 4) sind weniger empfindlich, was die Lebensdauer des Werkzeugs reduziert.

Darüber hinaus beeinflusst die nicht exquisite und besondere Natur des Materials die Qualität der Kante der Linie, wie Grate. Erneut wurde nachdrücklich darauf hingewiesen, dass Materiallieferanten plötzlich PCB-Verarbeitungsanlagen mit besten Verarbeitungsbedingungen versorgen sollten.

Das Hochfrequenzsubstrat aus Polytetrafluorethylen und das Kohlenwasserstoffmaterial des keramischen Füllstoffs haben unterschiedliche Bedenken.

Polytetrafluorethylen Materialien sind relativ weich und anfällig für Flecken und Kratzer während der Verarbeitung. Dies erfordert einen anderen Prozess, um solche Phänomene zu reduzieren.

Die Verwendung einer langsameren Oberflächengeschwindigkeitsbearbeitung, die als angemessen erachtet wird, kann den Wärmeverbrauch und das Standard-Doppelpass-Bohrmuster reduzieren, das während der Verarbeitung auftritt. Dieses Zwei-Wege-Standardmuster breitet sich in zwei Richtungen nach oben aus, eine ist gegen den Uhrzeigersinn und die andere im Uhrzeigersinn.

PTFE-Materialien mit keramischen Füllstoffen sind einfacher zu verarbeiten als reine PTFE-Materialien. Die Zugabe von keramischen Füllstoffen erhöht die Härte des Materials und erhöht die Wärmeleitfähigkeit.

Die Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit reduziert die Überhitzung des Substrats, und Überhitzung ist die Ursache für Flecken im Prozess. Manchmal wird diesem Material Glasgewebe hinzugefügt, aber die Verarbeitungstechnologie ist ähnlich.

Materialien einschließlich Glastuch können die Qualität des Schneidens erhöhen. Unabhängig davon, ob es sich um die Verarbeitung von verstärkten oder nicht verstärkten PTFE-Materialien handelt, sollte auf die Reduzierung von Rückständen geachtet werden. Es wird empfohlen, die Rückplatte zu verwenden, um die Vakuumkanalform zu entwerfen, wenn dies während der Verarbeitung für angemessen erachtet wird.

Gemischte Leiterplattenmaterialien werden immer häufiger verbreitet. Die Verwendung verschiedener Materialien zum Pressen der Mehrschichtplatte hat viele Vorteile, aber es gibt viele Prozessprobleme.

Verschiedene Materialien haben unterschiedliche spezielle Eigenschaften in der Plattenform, und es gibt Prozessprobleme auf der Kontaktfläche zwischen den Materialien. Grundsätzlich ist das Hauptproblem der Übergang von weichen Materialien zu harten Materialien, und die Verarbeitungstechnologie ist komplizierter.

Weiche Materialien erfordern Duktilität, während harte Materialien Vorteile beim Schneiden haben. Verschiedene Materialien werden im Schaltungsstapel verwendet, um lokale Übergangsprobleme aufgrund der unterschiedlichen Dicke zu erzeugen.

Kurz gesagt, Die Prozessparameter sollten hauptsächlich auf die Verarbeitungsbedürfnisse weicher Materialien ausgerichtet sein, und der Materiallieferant sollte PCB-Verarbeitungsfabrik mit Hilfe der Prozessoptimierung.