Mikrowellen-Technik - Bewertung und Auswahl von Substratmaterialien für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzplatinen

Bewertung und Auswahl von Substratmaterialien für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzplatinen

Die grundlegenden richtigen Materialien nehmen eine immer wichtigere Position in der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und HochfrequenzPCB-Technologie und -Produkten ein. Unterricht mit niedriger dielektrischer Konstante.fl und niedriger dielektrischer Verlust sind die High-Level-Leiterplatte Grundstoffe. *The important energy item for high frequency is W, Die Dielektrizitätskonstante von Substratmaterialien verschiedener Harze.

Fi wird mit niedrigem dielektrischen Verlust durch Lehre verglichen, und die Beziehung zwischen ihnen und Frequenzauto-1-Temperatur*Feuchtigkeit, charakteristischer Impedanzsteuerungsgenauigkeit usw. wird diskutiert, so dass es schwierig ist, korrekte und angemessene Substratmaterialien in der Leiterplattenherstellung zu erreichen. wählen.

Dielektrischer Verlustfaktor von Leiterplattensubstratmaterialien

Current + Development and production of high-speed and high-frequency PCBs has become a new trend in the world PCB industry. Hersteller von Substratmaterialien entwickeln solche Substrate, Leiterplattenhersteller Forschung, verstehen, und wählen Sie solche Substrate, und sie werden weltweit zu den Herstellern von Substratmaterialien. Ein wichtiges Thema für Leiterplattenhersteller.

Sie alle stehen vor insgesamt 14-Fragen: Wie man einen umfassenden und korrekten Preis für die Leistung einer Klasse von Substratmaterialien macht, die in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzplatinen verwendet werden.

1 Die Grundplatte nimmt die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung

Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplattenprodukten wird der Leiterplattenindustrie neue Geschäftsmöglichkeiten eröffnen, vom Produktdesign bis zur Auswahl von Substratmaterialien. Produktherstellung, Produktinspektion usw. enthalten neue Technologien und neue Ebenen, und ihre Anwendungsbereiche sind auch. Es wurde auf ein neues hohes Niveau gefördert: Daher ist die Leiterplattenindustrie mit A als Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplattenindustrie eine Industrie mit Mehrwert und einer "Wissenswirtschaft".

Wir haben festgestellt: Bei der Entwicklung der "Differenzierungsstrategie" rückt die ehemalige US-Industrie die Entwicklung der schnelllebigen und hochfrequenten Leiterplattenherstellungstechnologie in eine sehr wichtige Position.

Gleiches gilt für Taiwan: Viele große Leiterplattenhersteller in Taiwan haben sich in den letzten Jahren auf die Entwicklung dieser Art von Leiterplattenherstellungstechnologie konzentriert.

Bei der Entwicklung der Hochgeschwindigkeits-InselfrequenzPCB-Industrie ist das verwendete Substratmaterial prominenter an der wichtigen Position. Es manifestiert sich hauptsächlich in den folgenden zwei Aspekten: Die Auswahl des geeigneten Substratmaterials ist ein wichtiger Aspekt, um Hochgeschwindigkeits- und HochfrequenzPCB zu erreichen.

Die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeigenschaften von Leiterplatten basieren hauptsächlich auf zwei technischen Ansätzen: Einerseits soll diese Art von Leiterplatte zu einer hochdichten Verdrahtung (feine Drähte und Zwischenläufe, U#-förmige und leitfähige Mikroöffnung) werden.

Auf diese Weise wird der Abstand der Kurznachrichtenübertragung reduziert, um den Übertragungsverlust zu verringern. Auf der anderen Seite ist es notwendig, Hochgeschwindigkeitseigenschaften von PCB-Substratmaterialien zu verwenden.

Die Realisierung letzterer erfordert, dass die Leiterplattenindustrie ein tieferes Verständnis und Forschungsarbeiten an dieser Art von Substratmaterial durchführt: die Prozessmethode für eine genaue Steuerung zu finden und zu steuern, um das ausgewählte Substratmaterial und den Herstellungsprozess und die Leistung der Leiterplatte zu erreichen. Und Kostenanforderungen können eine angemessene Übereinstimmung von H erreichen.

Das Substratmaterial spielt eine wichtige Rolle bei der Gewährleistung der Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte und der Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit. Sanyu-Substratmaterialien haben eine prominente und wichtige Position bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Technologie-Produkten.

Daher entwickeln viele%3-Hersteller solche PCB-Produkte. Der Fokus ihrer Forschung und Experimente liegt auf dem ausgewählten Substratmaterial.

Viele Japaner Leiterplattenhersteller Arbeiten an der Entwicklung des weltweiten Hochgeschwindigkeits-rSf-Frequenz-PCB-Marktes, die Anwendung dieses hochwertigen Substratmaterials als "günstige Waffe" zu beschleunigen und zu erreichen; T ist sehr effektiv, 2-Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-PCB Hauptmerkmale und Substrat Die Beziehung zwischen den dielektrischen Eigenschaften von Materialien

2,1 Die Eigenschaften der Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzplatine Die Eigenschaften der Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzplatine manifestieren sich hauptsächlich in drei Aspekten:

(1) Es hat die Eigenschaften des Übertragungsverlusts (klein 〇0, kurze Übertragungsverzögerungszeit (Tpd) und geringe Verzerrung der Signalübertragung;

(2) Es hat ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften. Darüber hinaus können die dielektrischen Eigenschaften (bezieht sich hauptsächlich auf £r, TanS) ihre Stabilität auch unter Umgebungsänderungen von Frequenz, Feuchtigkeit und Temperatur beibehalten; U) hat eine charakteristische Impedanz (A)High m Grad Regelung.

Um die oben genannten Eigenschaften zu erreichen, ist es erforderlich, dass das Substratmaterial eine niedrige dielektrische Konstante aufweist (er, nachstehend "dielektrische Konstante" genannt, dargestellt durch e), Niedriger dielektrischer Verlustfaktor (hnS h hochpräzise Kennimpedanzsteuerung h_früher wird auch High-Speed) Eine wichtige Kennanforderung der Hochfrequenz-Leiterplatte und die Dicke der Isolierschicht zwischen taiiA und dem Substratmaterial, die Form des leitfähigen Schaltungsmusters (die Breite der Hauptleitlinie) und so weiter.

Zusammen bilden sie die drei wichtigsten Faktoren für die hochgenaue Regelung des charakteristischen ffi-Widerstandswertes. Die Leistungsanforderungen des verwendeten Substrats für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsysteme Leiterplatten. Zusätzlich zu den folgenden dielektrischen Eigenschaften, es sollte auch andere Hauptmerkmale haben . Wie ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, Verarbeitbarkeit, Formbarkeit, and adaptability to the manufacture of high-density roofing boards (such as 30 layers with t) and other characteristics.