Mikrowellen-Technik - Übersicht über Leiterplattenauswahl und Produktions- und Verarbeitungsmethoden in Leiterplattenfabriken

Definition der Leiterplatte Hochfrequenz

Die Hochfrequenzplatte der Leiterplatte Fabrik bezieht sich auf die spezielle Leiterplatte mit höherer elektromagnetischer Frequenz. It is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Mikrowellensubstrat Kupfer plattierte Laminate sind Leiterplattes hergestellt durch Verwendung eines Teils des Verfahrens der gewöhnlichen starren Leiterplatte Herstellungsverfahren oder spezielle Verarbeitungsverfahren. Im Allgemeinen, a Hochfrequenzplatte kann als ein Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz.

Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, Immer mehr Geräte sind für Anwendungen in der Mikrowellenfrequenzband(>1GHZ) and even in the millimeter wave field (30GHZ). Das bedeutet auch, dass die Frequenz immer höher wird, und die Leiterplatte Die Anforderungen an Materialien werden immer höher. Zum Beispiel, Das Substratmaterial muss hervorragende elektrische Eigenschaften haben, gute chemische Stabilität, und der Verlust auf dem Substrat mit dem Anstieg der Leistungssignalfrequenz ist sehr gering, die Bedeutung der Hochfrequenzplatte wird hervorgehoben.

2. Leiterplatte mit hoher Frequenz application field ·

Mobile communication products; ·
Power amplifier, Verstärker mit geringem Rauschen, etc.;·
Passive components such as power splitters, Kupplungen, Duplexer, Filter, etc.;
In the fields of automobile collision avoidance systems, Satellitensysteme, und Funksysteme, Hochfrequente elektronische Geräte sind ein Entwicklungstrend.
Drittens, die Klassifizierung von Hochfrequenzplattes

Powder ceramic filled thermosetting material
A. Manufacturer:

4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), außer dass das Blatt relativ spröde und leicht zu brechen ist. Beim Bohren und Gong, Die Lebensdauer der Bohrspitze und des Gong Messers wird um 20%reduziert.

PTFE (Polytetrafluorethylen) Material

A. Manufacturer:
Rogers' RO3000 series, RT Serie, TMM series
Arlon's AD/AR-Serie, IsoClad-Serie, CuClad series
Taconic's RF series, TLX-Serie, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F4BM, F4BK, TP-2

B. Processing method:
1. Cutting: the protective film must be kept to prevent scratches and creasing

2. Drilling
1. Use a brand new drill tip (standard 130), Einer nach dem anderen ist der Beste, the pressure of the presser foot is 40psi
2. Das Aluminiumblech ist die Abdeckplatte, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. Nach dem Bohren, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, je schneller die Bohrgeschwindigkeit, je kleiner die Spanlast, the smaller the return speed)

3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization

4.PTH copper sink
1 After the micro-Ätzen (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, durch die zweite PTH gehen, just start the board from the expected cylinder

5. Solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section at 80 degree Celsius, 100° Celsius, und 150 Grad Celsius, each for 30 minutes (if you find oil on the substrate surface, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)

6.Gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, und mit der FR-4 Grundplatte oder Phenolplatte mit einer Dicke von 1 nach oben und unten klemmen.0MM geätzt, um das Kupfer zu entfernen, as shown in the figure:
High-frequency board gong board stacking method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, und dann durch eine beträchtliche Größe schwefelfreies Papier getrennt, und visuell geprüft. Zur Reduzierung von Graten, Der entscheidende Punkt ist, dass der Gong Board Prozess eine gute Wirkung haben muss.

Viertens, der Prozess

NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment

PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-forming-test-final Inspection-Packaging-Shipping

Fünf, zusammenfassung

Schwierigkeiten in Hochfrequenzbearbeitung von Leiterplatten
1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper
2. Kontrolle von Linienlücken und Sandlöchern beim Kartentransfer, etching, line width
3. Grünes Öl Verfahren: Grünes Öl Adhäsion, green oil foaming control
4. Kontrollieren Sie die Kratzer der Leiterplatte in jedem Prozess streng.