Mikrowellen-Technik - Leiterplattenfabrik: sprechen Sie darüber, was eine Hochfrequenzplatte ist

Leiterplattenfabrik: sprechen Sie darüber, was eine Hochfrequenzplatte ist

Spezielle Leiterplatten mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Im Allgemeinen, Hochfrequenzplatten kann als Frequenzen über 1GHz definiert werden. Seine verschiedenen physikalischen Eigenschaften, Genauigkeit und technischen Parameter erfordern sehr hohe Anforderungen und werden häufig in Automobil-Antikollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen und anderen Bereichen eingesetzt. Der Preis ist hoch, in der Regel um 1.8 pro Quadratzentimeter, die ca. 18 ist,000 Yuan pro Quadratmeter.
1. Die Leiterplattenimpedanz Die Kontrollanforderungen sind relativ streng, und die relative Linienbreite Kontrolle ist sehr streng, mit einer allgemeinen Toleranz von ca. 2%.
2. Der Leiterplattenhersteller kann die Platine nicht schleifen, bevor er die Lötmaske ausführt, Andernfalls ist die Haftung sehr schlecht und kann nur mit einer Mikroätzlösung aufgeraut werden.
3. Leiterplatten sind meist PTFE-Werkstoffe, und es wird viele Grate geben, wenn sie mit gewöhnlichen Fräsern geformt werden, und spezielle Fräser sind erforderlich.
4. Hochfrequenz-Leiterplatte ist eine spezielle Leiterplatte mit höherer elektromagnetischer Frequenz. Im Allgemeinen, Hochfrequenz kann als Frequenz über 1GHz definiert werden.
5. Durch die spezielle Platte, Die Haftung des PTH-Kupfersinkens ist nicht hoch. Es ist in der Regel notwendig, die Durchkontaktierungen und die Oberfläche mit Hilfe von Plasmaverarbeitungsgeräten aufzurauen, um die Haftung von PTH-Lochkupfer und Lötmaskenfarbe zu erhöhen.

Seine verschiedenen physikalischen Eigenschaften, Genauigkeit und technischen Parameter erfordern sehr hohe Anforderungen und werden häufig in Automobil-Antikollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen und anderen Bereichen eingesetzt.

Die Hochfrequenz elektronischer Geräte ist der Entwicklungstrend, insbesondere mit der zunehmenden Entwicklung drahtloser Netzwerke und Satellitenkommunikation, Informationsprodukte bewegen sich in Richtung hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung Standardisierung von Sprache, Video und Daten für drahtlose Übertragung mit großer Kapazität und Geschwindigkeit. Daher erfordert die Entwicklung von Produkten der neuen Generation hochfrequente Substrate. Kommunikationsprodukte wie Satellitensysteme und Mobilfunkempfangs-Basisstationen müssen Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden. In den nächsten Jahren werden sie sich zwangsläufig schnell entwickeln und hochfrequente Substrate werden sehr gefragt sein.

1. Die Hochfrequenz-Leiterplatte Substrat sollte eine geringe Wasseraufnahme aufweisen, und hohe Wasseraufnahme verursacht dielektrische Konstante und dielektrischen Verlust, wenn nass.
2. Der Wärmeausdehnungskoeffizient der Hochfrequenz-Leiterplatte Grundmaterial und Kupferfolie müssen gleich sein. Wenn sie inkonsistent sind, Es wird dazu führen, dass sich die Kupferfolie während des heißen und kalten Wechsels trennt.
3. The dielektrischer Verlust (Df) der Hochfrequenz-Leiterplatte Substratmaterial muss klein sein, was sich hauptsächlich auf die Qualität der Signalübertragung auswirkt. Je kleiner der dielektrische Verlust, je kleiner der Signalverlust.
4. The dielectric constant (Dk) of the Hochfrequenz-Leiterplatte Substrat muss klein und stabil sein. Im Allgemeinen, Je kleiner desto besser. Die Signalübertragungsrate ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der Dielektrizitätskonstante des Materials. Hohe Dielektrizitätskonstante kann Signale verursachen Übertragungsverzögerungen.
5. Sonstige Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälkraft, etc. of the Hochfrequenz-Leiterplatte Substratmaterial muss auch gut sein. Im Allgemeinen, Hochfrequenz kann als Frequenz über 1GHz definiert werden. Zur Zeit, die am häufigsten verwendeten Hochfrequenz-Leiterplatte Substrat ist ein dielektrisches Substrat auf Fluorbasis, such as polytetrafluoroethylene (PTFE), das normalerweise Teflon genannt wird, und wird normalerweise über 5 GHz verwendet. Darüber hinaus, FR-4 oder PPO Substrate werden ebenfalls verwendet, die für Produkte zwischen 1GHz und 10GHz verwendet werden kann.

Im gegenwärtigen Stadium, die drei Arten von Hochfrequenz-Leiterplatte Materialien: Epoxidharz, PPO-Harz und Fluorharz sind die günstigsten Kosten für Epoxidharz und das teuerste Fluorharz; und die dielektrische Konstante, dielectric loss, Berücksichtigung von Wasseraufnahme- und Frequenzeigenschaften, Fluorbasiertes Harz ist das beste und Epoxidharz ist minderwertig. Wenn die Frequenz der Produktanwendung höher als 10GHz ist, Nur die fluorbasierte Harz-Druckplatte kann aufgebracht werden. Offensichtlich, Die Leistung fluorbasierter Harzsubstrate ist viel höher als andere Substrate, aber seine Mängel sind niedrige Steifigkeit und großer Wärmeausdehnungskoeffizient zusätzlich zu hohen Kosten. For polytetrafluoroethylene (PTFE), zur Verbesserung der Leistung, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion.

Darüber hinaus ist es aufgrund der molekularen Inertheit des PTFE-Harzes selbst nicht einfach, mit Kupferfolie zu verbinden, so dass eine spezielle Oberflächenbehandlung der Klebefläche mit Kupferfolie erforderlich ist. Das Behandlungsverfahren umfasst chemisches Ätzen oder Plasmaätzen auf der Oberfläche von PTFE, um die Oberflächenrauheit zu erhöhen oder eine Schicht Klebefilm zwischen der Kupferfolie und dem PTFE-Harz hinzuzufügen, um die Bindungskraft zu verbessern, aber es kann die Leistung des Mediums beeinflussen. Die Entwicklung des gesamten fluorbasierten Hochfrequenz-Leiterplattensubstrates erfordert die Zusammenarbeit von Rohstofflieferanten, Forschungseinheiten, Ausrüstungslieferanten, Leiterplattenherstellern und Kommunikationsproduktherstellern, um mit der schnellen Entwicklung von Hochfrequenz-Leiterplatten Schritt zu halten. Bedürfnisse.