Mikrowellen-Technik - Diskussion über Produktionstechnologie von Mikrowellenherd-Hochfrequenz-Leiterplatte

Diskussion über Produktionstechnologie von Mikrowellenherd-Hochfrequenz Leiterplatte

1 Einleitung

Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten beziehen sich auf Mikrowellengeräte, die auf speziellen Mikrowellensubstrat-kupferplattierten Laminaten unter Verwendung gängiger Herstellungsverfahren für starre Leiterplatten hergestellt werden. In der Hochgeschwindigkeitssignalübertragungsleitung des Leiterplattendrahts, Es kann derzeit in zwei Kategorien unterteilt werden: eine davon sind elektronische Produkte der Hochfrequenz-Signalübertragung, Diese Art von Produkt bezieht sich auf die elektromagnetische Welle des Radios, das Signal durch Sinuswelle überträgt Produkte, wie Radar, Radio und Fernsehen, and communications (mobile phones, Mikrowellenkommunikation, Glasfaserkommunikation, etc.); the other is high-speed logic signal transmission electronic products, die durch digitale Signale übertragen werden, und sind auch mit elektromagnetischen Wellen verbunden. Im Zusammenhang mit der Übertragung von Quadratwellen, Diese Art von Produkten begann hauptsächlich in Computern verwendet zu werden, Computer und andere Anwendungen, und jetzt wurden sie schnell auf Haushaltsgeräte und Kommunikationselektronische Produkte angewendet.

Um eine Hochgeschwindigkeitsübertragung zu erreichen, Es gibt klare Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften der Mikrowelle Hochfrequenz-Leiterplatte Substratmaterial. Im Hinblick auf die Verbesserung der Hochgeschwindigkeitsübertragung, um geringe Verluste und geringe Verzögerungen der Übertragungssignale zu erreichen, Es muss ein Substratmaterial mit einer kleinen dielektrischen Konstante und einem dielektrischen Verlusttangens ausgewählt werden. Hochgeschwindigkeits-Transmissionssubstratmaterialien umfassen im Allgemeinen keramische Materialien, Glasfasertuch, Polytetrafluorethylen, und andere Duroplastharze. Unter allen Harzen, PTFE has the smallest dielectric constant (εr) and dielectric loss tangent (tanδ), und hat gute Beständigkeit gegen hohe und niedrige Temperatur und Alterung. Es ist am besten geeignet für Hochfrequenzsubstratmaterialien. Es wird derzeit verwendet Die größte Menge an Mikrowelle Hochfrequenz-Leiterplatte Herstellung von Substratmaterial.

Entsprechend den Eigenschaften der Herstellung von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten, hat dieser Artikel eine umfassendere Diskussion über die Materialauswahl, Strukturdesign und Herstellungsprozess von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten geführt.

2 Die Eigenschaften der Herstellung von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten

Die Eigenschaften der Herstellung von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten manifestieren sich hauptsächlich in den folgenden Aspekten:

2.1 Diversifizierung von Substraten:

Seit langem ist im Inland hergestelltes Glastuch verstärktes Polytetrafluorethylen kupferplattiertes Laminat das am weitesten verbreitete in China. Aufgrund seiner einzelnen Spezies und der schlechten Gleichmäßigkeit der dielektrischen Eigenschaften ist es jedoch zunehmend ungeeignet für einige Gelegenheiten, die eine hohe Leistung erfordern. Nach dem Eintritt in die 1990er Jahre wurden die Mikrowellen-Substratplatten der RT/Duroid-Serie und der TMM-Serie, die von Rogers Corporation in den Vereinigten Staaten hergestellt werden, schrittweise angewendet, hauptsächlich einschließlich glasfaserverstärktem PTFE-Kupfer-plattiertem Laminat, keramischem pulverfülltem PTFE-Kupfer-plattiertem Laminat und Keramikpulver. Seine hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und mechanischen Eigenschaften haben immer noch erhebliche Vorteile gegenüber inländischen Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten-Substraten. Gegenwärtig sind solche Mikrowellen-Substrate, insbesondere solche mit Aluminiumsubstraten, weit verbreitet.

2.2 Entwurfsanforderungen für hohe Präzision:

Die Grafikfertigungsgenauigkeit von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten wird sich allmählich verbessern, aber aufgrund der Einschränkungen des Leiterplattenherstellungsprozesses selbst kann diese Erhöhung der Genauigkeit nicht unbegrenzt sein, und es wird nach einem bestimmten Grad in eine stabile Phase eintreten. Der Designinhalt der Mikrowellenplatine wird stark angereichert. In Bezug auf die Typen wird es nicht nur einseitige und doppelseitige Platten, sondern auch Mikrowellen-Mehrschichtplatten geben. Für die Erdung der Mikrowellenplatine werden höhere Anforderungen gestellt, wie die allgemeine Lösung zur Metallisierung der Löcher der PTFE-Platine und die Erdung der Mikrowellenplatine mit einem Aluminiumsubstrat. Die Anforderungen an die Beschichtung werden weiter diversifiziert, wobei besonderes Augenmerk auf den Schutz und die Beschichtung von Aluminiumsubstraten gelegt wird. Darüber hinaus werden höhere Anforderungen an den insgesamt dreidichten Schutz der Mikrowellenplatine gestellt, insbesondere an den dreidichten Schutz der PTFE-Platine.

2.3 Computersteuerung:

Computertechnologie wird selten bei der Herstellung von traditionellen Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet, aber mit der breiten Anwendung der CAD-Technologie im Design sowie der hohen Präzision und Massenproduktion von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten, eine große Anzahl von ihnen werden bei der Herstellung von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet. Die Anwendung der Computertechnologie ist zu einer unvermeidlichen Wahl geworden. Das Design und die Herstellung von hochpräzisen Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplattenvorlagen, die numerische Steuerungsverarbeitung der Form und die Chargenprüfung von hochpräzisen Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten sind bereits untrennbar mit der Computertechnik verbunden. Daher ist es notwendig, das CAD der Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatte mit CAM und CAT zu verbinden, und durch die Datenverarbeitung und Prozesseingriff des CAD-Designs werden die entsprechenden CNC-Bearbeitungsdateien und CNC-Inspektionsdateien für den Produktionsprozess der Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatte generiert. Kontrolle, Prozessinspektion und Endproduktinspektion.

2.4 Spezialisierung der hochpräzisen Grafikherstellung:

Verglichen mit traditionellen starren Leiterplatten entwickelt sich die hochpräzise Musterherstellung von Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten in eine spezialisiertere Richtung, einschließlich der Produktion von hochpräziser Schablonenherstellung, hochpräziser Musterübertragung und hochpräzisem Musterätzen. Und Prozessleittechnik, beinhaltet aber auch eine vernünftige Fertigungsprozess-Wegeanordnung. Entsprechend verschiedenen Designanforderungen, wie z. B. ob das Loch metallisiert ist oder nicht, der Art der Oberflächenbeschichtung usw., wird ein vernünftiges Herstellungsverfahren formuliert. Nach einer großen Anzahl von Prozessexperimenten werden die Prozessparameter jedes verwandten Prozesses optimiert und der Prozessabstand jedes Prozesses bestimmt.

2.5 Vielfalt der Oberflächenbeschichtung:

With the expansion of the application range of Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten, die Umweltbedingungen für ihre Verwendung komplizierter geworden sind. Zur gleichen Zeit, due to the large-scale application of aluminum Substrate, die Oberfläche der Mikrowelle Hochfrequenz-Leiterplattes ist beschichtet und geschützt. Und auf der Basis der verzinnten Cerlegierung, höhere Anforderungen gestellt werden. Die erste ist die Beschichtung und der Schutz der Microstrip Musteroberfläche, die Schweißanforderungen von Mikrowellengeräten erfüllen müssen, und die Prozesstechnologie der Galvanik Nickel und Gold wird verwendet, um sicherzustellen, dass das Mikrostreifenmuster in rauen Umgebungen nicht beschädigt wird. Darüber hinaus to the solderability coating on the surface of the microstrip pattern, Das Wichtigste ist, die dreifache Schutztechnologie zu lösen, die effektiv schützen kann, ohne die Mikrowellenleistung zu beeinträchtigen. Das zweite ist die Schutz- und Plattierungstechnologie der Aluminiumfolie. Wenn die Aluminiumfolie nicht geschützt ist, Es wird schnell korrodiert, wenn es Feuchtigkeit und Salznebel ausgesetzt wird. Daher, da die Aluminiumfolie weit verbreitet ist, seine Schutztechnik sollte genügend Aufmerksamkeit erregen. Darüber hinaus, Es ist notwendig, die Galvanik-Technologie von Aluminiumplatten zu studieren und zu lösen. Die Nachfrage nach galvanischem Silber, Zinn und andere Metalle auf der Oberfläche von Aluminiumauskleidungsplatten für Mikrowellengerätschweißen oder andere spezielle Zwecke nehmen allmählich zu. Dabei geht es nicht nur um die Galvanik von Aluminiumplatten, hat aber auch Mikrostreifenmuster. Schutzfragen.