Mikrowellen-Technik - Design und Fähigkeiten der Hochfrequenz-Leiterplatte Verdrahtung

Design und Fähigkeiten von Hochfrequenzplatte wiring

High-frequency circuits tend to have high integration and high wiring density. Der Einsatz von Mehrschichtplatinen ist nicht nur für die Verdrahtung notwendig, aber auch ein wirksames Mittel zur Verringerung von Störungen. In der Leiterplattenlayout Bühne, Eine vernünftige Auswahl der Leiterplattengröße mit einer bestimmten Anzahl von Schichten kann die Zwischenschicht voll ausnutzen, um den Schild aufzubauen, die nächste Erdung besser realisieren, und reduzieren effektiv die parasitäre Induktivität und verkürzen die Signalübertragungslänge, Alle diese Methoden sind vorteilhaft für die Zuverlässigkeit von Hochfrequenzschaltungen, wie die Amplitudenreduktion von Signalquerstörungen. Mit dem gleichen Material, Das Geräusch der vierschichtigen Platte ist 20dB niedriger als das der doppelseitigen Platte. Allerdings, es gibt auch ein Problem. Je höher die Anzahl der Leiterplattenhälften, je komplexer der Herstellungsprozess, und je höher die Stückkosten. Dies erfordert, dass neben der Auswahl der geeigneten Anzahl von Schichten Leiterplatten, vernünftig Der Layoutplan der Komponenten und Teile, und nehmen Sie die richtigen Verdrahtungsregeln an, um den Entwurf abzuschließen.

1. Je weniger Bleischichten zwischen den Pins von Hochfrequenzschaltungsgeräten wechseln, desto besser

2. Je kürzer die Leitung zwischen den Stiften des Hochfrequenzschaltungsgeräts, desto besser

3. Je weniger Bleibiegungen zwischen den Stiften elektronischer Hochgeschwindigkeitsgeräte, desto besser

4. Achten Sie auf das "Übersprechen", das durch Signalleitungen parallel mit engen Entfernungen eingeführt wird

5. Isolieren Sie den Erdungskabel des Hochfrequenz-Digitalsignals und des analogen Signal-Erdungskabels

6. Fügen Sie Hochfrequenz-Entkopplungskondensator zum Stromversorgungsstift des integrierten Schaltungsblocks hinzu

7. Vermeiden Sie Schleifen, die durch Verdrahtung gebildet werden

8. Gute Signalimpedanzanpassung muss garantiert werden

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.