Mikrowellen-Technik - Mikrowellen-Hochfrequenz-Board Verarbeitungsprozess ist nicht einfach

Balsiert auf die Spezial physisttttttttttttttttttch und chemisch Eigenschaften vauf Mikrowellen-Hochfrequenz-Board(Teflon-Leeserplatte), die Verarbeitung Prozess is unterschiedlich von die traditionell FR4 Prozess. Wenn die häufig Epoxid Glals Faser Knach obenfer verkleidet Platte is verarbeitet unter die gleiche Bedingungen, tunrt is nein Weg zu erhalten die Stundard Produkt.

(1) Bohren: das GrundMaterial ist weich, die Anzahl der Bohrbretter ist geringer, im Allgemeinen 0.8mm Plattenstärke zu zwei ein Stapel ist eingemessen; Die Geschwindigkeit sollte etwas langgleicher sein. Um einen neuen Bohrer zu verwenden, hat der Spitzenwinkel des Bohrers, Schraubenwinkel seine speziellen Anfürderungen.

(2) Druckwiderstundsschweißen: Nach der Schlüsselfäule kann das Druckwiderstundsschweißen grünes Öl nicht voder der Rollenbürstenschleifplatte verwendet werden, um das Substrat nicht zu beschädigen. Chemische Behundlung des Aussehens wird empfohlen. Um dies zu tun: keine Schleifplatte, gedruckte Lotwiderstundslinie und Kupferoberfläche durchschnittlich gleich, keine Sauerstvonfschicht, ist nicht einfach.

(3) Heißluftnivellierung: basierend auf der äußeren Leistung von natürlichem Fluorharz, sollte versuchen, die Blechaufheizung sehr schnell zu verhindern, ZinnSpray vor 150 Grad Celsius, etwa 30 Minuten Vorwärmentsorgung, und dann svoneinrt Zinn sprühen. Die Temproatur des Zinnzylinders ist nicht geeignet, 245 Grad Celsius zu überschreiten, undernfalls wird die Haftung des isolierten Pads beeinträchtigt.

(4) Fräserscheinung: Fluorid-Naturharz weich, allgemeine ebene Fräserscheinung gratet zu viel, unfLuft, die Notwendigkeit eines speziellen geeigneten Ebenenfräserscheinung.

(5) Interprozesstransport: Es kann nicht vertikal platziert werden, Sohndern kann nur horizontal in den Korb gelegt werden. Während des gesamten Prozesses können die Finger das Linienmuster innerhalb des Boards nicht berühren. Der gesamte Prozess, um Kratzer, Kratzer, Linienkratzer, Nadellöcher, Eindrücke zu vermeiden, beeinflusst die Signalübertragung, der Schraubenschlüssel wird abgelehnt.

(6) Ätzen: Spannende Seitenkorrosion, gezahnt, gekerbter Sohn, Linienbreite Anleranz Klemmen ±0.02mm. Verwenden Sie eine 100fache Lupe.

(7) Chemisch Kupfer Niederschlag: die preBehandlung von chemisch Kupfer Niederschlag is nicht einfach zu lösen die Teflon Platte, aber auch a Schlüssel Schritt. Diere sind viele Wege zu Deal mit Kupfer vor Abrechnung, aber zu Summe up, diere sind nur zwei Wege zu Anpassung zu Masse Produktion mit stabil Qualität.

Verfahren 1: chemisch Verfahrene: Hinzufügen Tetrahydrvonuran Lösung zu Fürm Natrium tetra komplex, so dass die Oberfläche azums von die Polytetrafluorethylen Brett(Teflon-Leiterplatte ) in die Pore sind erodiert zu erreichen die Ziel von wetZinng die Pore. Dies is a klassisch erfolgreich Methode, die Wirkung is satisfaczury, die Qualität is stabil, aber zuxic, brennbar, gefährlich, Bedarfs Spezial Management.

Method 2: Plasma Methode (Plasma): Nachfrage für importiert Einrichtungen, unter die Hintergrund von Pumpen Luft inzu Vakuum Zustand, zwischen zwei hoch Spannung Perfusion Kohlenstvonf tetraFluorid (CF4) or Argon (Ar2), Stickszuff (N2), and Sauerstvonf (O2) Gas, PCB in zwischen die zwei elektrisch, die Hohlraum von Plasma Bildung, so die Loch Bohren Abwasser, Schmutz Rache. Dies Methode kann be erreicht zu treffen die Durchschnitt von die gleiche Wirkung, Masse Produktion is machbar. Allerdings, diere sind zwei well-kneinwn Amerikann Plasma Unternehmen, APS and März, die Bedarf zu investieren in an extrem teuer Plasma Einrichtung (mehr als 100,000 Dollars per Maschine).In kürzlich Jahre, a wenig inländische Literatur auch eingeführt a Sorte von odier Methoden, aber die klassisch wirksam Methoden sind die oben zwei. For ε3.38 und Rogers Ro4003 Hochfrequenz PCB Substrat, mit PolytetrafluorethylenGlas Faser Substrat is grob ähnlich zu die Hochfrequenz Leistung, aber auch hat FR4 Substrat is grob ähnlich zu die einzigartig Ort von einfach Prozessing, dies is a Glas Faser and Keramik as Füllstvonf, Glas Übergang Temperatur Tg>280 Grad Celsius hoch Wärme resistent Material. Dies Art von Basis Material Bohrering is sehr Verbrauch bit, Bedarf zu Verwendung Spezial Bohrering Maschine Parameter, Fräsen Form zu vonten ändern die Flugzeugr; Aber anichdier Prozessing Technologie is grob ähnlich, tun nicht haben zu machen Spezial Loch Entsorgung, so erhalten a Los von Leiterplatte faczury and des Kunden Berechtigung, aber Ro4003 tut nicht enthalten Flamme verzögernd, Schraubenschlüssel zu 371 Grad Celsius, die Schraubenschlüssel kann be aktiviert Verbrennung Phänomen. Staatlich geführte 704 Anlage LGC-046 Blatt Material, modifiziert polytetrafluoroethylene Brett(Teflon-Leiterplatte) edier (PPO) Typ, dielektrisch konstant 3.2, Verarbeitung Leistung mit FR4, dies Produkt hat auch erhalten viele einzeln Lizenzen in China.