Mikrowellen-Technik - Wie zu tun, wenn PCB-Leiterplatte mit Kupferlaminat bedeckt ist

Einige der häufigsten Leiterplatte aufgetretene Probleme und wie sie zu identifizieren sind hier aufgelistet. Im Falle von PCB Laminatprobleme, Es sollte als hinzugefügt betrachtet werden, PCB Laminatspezifikation. Wie man das Problem des kupferplattierten Laminats löst Leiterplatte?

1., Um suchen zu können

Es ist unmöglich, eine beliebige Anzahl von Leiterplatten herzustellen, ohne auf einige Probleme zu stoßen, hauptsächlich aufgrund des Materials von PCB-kupferplattierten Laminaten. Wenn Qualitätsprobleme während der tatsächlichen Herstellung auftreten, scheint es oft das PCB-Substratmaterial zu sein, das die Ursache des Problems ist. Selbst eine sorgfältig geschriebene und implementierte technische Spezifikation für PCB-Laminate spezifiziert nicht die Tests, die durchgeführt werden müssen, um festzustellen, dass PCB-Laminate die Ursache für das Versagen des Herstellungsprozesses sind. Hier finden Sie eine Liste mit einigen der am häufigsten auftretenden PCB-Laminatprobleme und wie Sie sie identifizieren können.

Im Falle von PCB Laminatprobleme, Es sollte als hinzugefügt betrachtet werden, PCB Laminatspezifikation. Oft, Nichterfüllung dieser technischen Spezifikation führt zu ständigen Qualitätsänderungen und anschließender Veralterung des Produkts. Oft, Materialprobleme aufgrund von Veränderungen in PCB Laminatqualität tritt in Produkten auf, die mit unterschiedlichen Rohstoffchargen oder mit unterschiedlichen Presslasten hergestellt werden. Nur wenige Anwender verfügen über genügend Aufzeichnungen, um eine bestimmte Presslast oder Materialcharge am Verarbeitungsort zu unterscheiden. Als Ergebnis, viel Arbeit und teure Komponenten werden verschwendet, da PCB wird kontinuierlich produziert und mit Bauteilen belastet und kontinuierlich in der Lötnut verzogen. Wenn die Chargennummer sofort verfügbar ist, die PCB Laminathersteller kann die Chargennummer des Harzes überprüfen, Chargennummer der Kupferfolie, die Aushärtungszeit, etc. Mit anderen Worten, wenn der Benutzer die Kontinuität des Qualitätskontrollsystems der PCB Laminathersteller, der Benutzer selbst wird auf lange Sicht leiden. Im Folgenden sind allgemeine Fragen im Zusammenhang mit Substratmaterialien in Leiterplattenherstellung.

2, Oberflächenprobleme

Anzeichen: schlechte Haftung des Druckmaterials, schlechte Haftung der Beschichtung, Versagen, bestimmte Teile abzuätzen, und Versagen, bestimmte Teile zu löten.

Verfügbare Inspektionsmethoden: Die visuelle Inspektion wird normalerweise durchgeführt, indem sichtbare Wasserlinien auf der Oberfläche der Platte gebildet werden:

2.1 Mögliche Ursachen:

Wegen des Trennfilms verursacht durch sehr dichte und glatte Oberfläche, was zu einer unbeschichteten Kupferoberfläche zu hell führt.

Normalerweise hat der Laminathersteller auf der ungekuppelten Seite des Laminats das Trennmittel nicht entfernt.

Pinholes in Kupferfolie, die Harz herausfließen und sich auf der Oberfläche der Kupferfolie ablagern lassen, treten normalerweise auf Kupferfolie auf, die dünner als 3/4 oz Gewichtsangabe ist.

Kupferfolienhersteller beschichten die Folie mit übermäßigen Mengen an Antioxidantien.

Laminathersteller haben Harzsysteme, Stripping- oder Bürstmethoden geändert.

Es gibt viele Fingerabdrücke oder Fettflecken aufgrund unsachgemäßer Handhabung.

Öl während des Stanzen, Stanzen oder Bohrens auftragen.

2.2 Mögliche Lösungen:

Arbeiten Sie mit dem Laminathersteller zusammen und definieren Sie das Testprogramm des Anwenders, bevor Änderungen an der Laminatherstellung vorgenommen werden.

Laminatherstellern wird empfohlen, Gewebefolien oder andere Trennmaterialien zu verwenden.

Wenden Sie sich an den Laminathersteller, um jede Charge Kupferfolie zu überprüfen, die nicht akzeptabel ist. Fragen Sie nach Lösungen, um Harze zu entfernen.

Fragen Sie den Laminathersteller nach einer Methode zum Entfernen. Salzsäure wird im Allgemeinen empfohlen, gefolgt von mechanischem Schrubben, um sie zu entfernen.

Wenden Sie sich zur mechanischen oder chemischen Entfernung an den Laminathersteller.

Bringen Sie allen Prozessmitarbeitern bei, Handschuhe zu tragen, um Kupferverkleidungen zu handhaben. Achten Sie darauf, dass die Laminate während des Transports richtig gepolstert oder verpackt sind, dass die Pads schwefelarm sind, dass die Beutel frei von Schmutz sind und dass niemand die Kupferfolie berührt, während Sie ein silikonhaltiges Reinigungsmittel verwenden.