Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Hochfrequenzplatten werden mehr und mehr unter der Nachfrage von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsfeldern verwendet, insbesondere die Rogers Serie von high-frequency Bretts (microwave radio frequency boards) are very popular. Hochfrequenzplatten viele Fähigkeiten in der Fertigung benötigen, Andernfalls wirkt es sich auf die Korrelation zwischen verschiedenen Geräten aus.
Hochfrequenzschaltung board/Hochgeschwindigkeits-PCB Fertigkeiten im Fertigungslayout
1. Die Leitung verbiegt sich zwischen den Stiften der elektronischen Hochgeschwindigkeitsgeräte so wenig wie möglich
Der Führungsdraht der Hochfrequenzschaltung ist am besten, alle geraden Leitungen zu verwenden, die übertragen werden müssen. Es kann für 45-Grad gebrochene Linien oder Kreisbögen verwendet werden. Diese Anforderung wird nur verwendet, um die Fixierungsfestigkeit von Kupferfolie in Niederfrequenzschaltungen zu verbessern, während in Hochfrequenzschaltungen die Erfüllung dieser Anforderung die externe Emission und Zwischenprüfung von Hochfrequenzsignalen verringern kann. Kupplung.
2. Je kürzer die Leitung zwischen den Stiften der Hochfrequenzschaltungsausrüstung, desto besser
Die Strahlungsintensität des Signals ist proportional zur Spurenlänge der Signalleitung. Je länger die Signalleitung der Hochfrequenz-Platine (Mikrowellen-Hochfrequenz-Platine), desto einfacher ist es, die Komponenten in ihrer Nähe zu koppeln. Hochfrequente Signalleitungen wie Kristalloszillator, DDR-Datenleitung, LVDS-Leitung, LISB-Leitung, HDMI-Leitung usw. müssen so kurz wie möglich sein.
3. Fügen Sie Hochfrequenz-Entkopplungskondensatoren zu den Leistungspins des integrierten Schaltungsblocks hinzu
Fügen Sie einen Hochfrequenz-Entkopplungskondensator zum Stromversorgungsstift jedes integrierten Schaltungsblocks hinzu. Fügen Sie Hochfrequenz-Entkopplungskondensatoren für die Netzteilpins hinzu. Es kann effektiv die Störungen unterdrücken, die durch Hochfrequenzschwingungen auf den Netzteilstiften verursacht werden.
4, achten Sie auf das "Übersprechen", das durch die Signalleitungen in enger Parallelführung eingeführt wird
Hochfrequenzschaltkreisverdrahtung sollte auf das "Übersprechen" achten, das durch die enge parallele Verlegung von Signalleitungen eingeführt wird. Übersprechen bezieht sich auf das Kopplungsphänomen zwischen Signalleitungen, die nicht direkt verbunden sind. Da Hochfrequenzsignale in Form von elektromagnetischen Wellen entlang der Übertragungsleitung übertragen werden, fungiert die Signalleitung als Antenne. Die Energie des elektromagnetischen Feldes wird um die Übertragungsleitung emittiert. Durch die gegenseitige Kopplung elektromagnetischer Felder zwischen den Signalen entstehen unerwünschte Rauschsignale. Man nennt Crosstalk (Crosstalk). Die Parameter der Leiterplattenschicht, der Abstand der Signalleitungen, die elektrischen Eigenschaften des Antriebs- und Empfangsenden und das Signalleitungsabschlussverfahren haben einen bestimmten Einfluss auf das Übersprechen.
5, je weniger der Bleischichtaustausch zwischen den Stiften der Hochfrequenzschaltungsausrüstung, desto besser
Der sogenannte "Je weniger Zwischenlagenaustausch der Leitungen, desto besser" bedeutet, je weniger Durchkontaktierungen (Via) bei der Komponentenverbindung verwendet werden, desto besser. Es wird gemessen, dass ein Durchgang 0,5pF verteilter Kapazität bewirken kann, und die Verringerung der Anzahl der Durchgänge kann die Geschwindigkeit erheblich erhöhen und die Möglichkeit von Datenfehlern verringern.
6.Mehrschichtige Leiterplatte(high frequency board) wiring
Hochfrequenzschaltung s neigen zu hoher Integration und hoher Verdrahtungsdichte. The use of multi-layer circuit boards (high-frequency boards) is not only necessary for wiring, aber auch ein wirksames Mittel zur Verringerung von Störungen. In der PCBLAYOUT-Phase, a reasonable choice of a high-frequency board (microwave radio frequency board) with a certain number of layers can greatly reduce the size of the printed circuit board, Nutzung der Zwischenschicht zum Aufbau des Schildes, die nächste Erdung besser abschließen, und reduzieren effektiv die parasitäre Induktivität Zusammen mit der Verkürzung der Signalübertragungslänge, Es kann auch die Kreuzstörungen zwischen Signalen stark reduzieren. Alle diese Methoden sind vorteilhaft für die Zuverlässigkeit von Hochfrequenzschaltungen. Nach Angaben, wenn die gleiche Art von Daten verwendet wird, Das Rauschen der vierschichtigen Leiterplatte ist 20dB niedriger als das der doppelseitigen Leiterplatte. Allerdings, es gibt auch ein Problem zur gleichen Zeit. Je höher die Anzahl der Leiterplatten, je unordentlicher der Herstellungsprozess, und je höher die Stückkosten. Dies erfordert, dass wir Leiterplatten mit geeigneten Schichten auswählen und die entsprechende Anzahl von Schichten auswählen.. Angemessene Layoutplanung der Meta-Geräte und Auswahl der richtigen Verdrahtungsregeln zur Vervollständigung der Planung.
7, der Erdungskabel des Hochfrequenz-Digitalsignals und der Erdungskabel des Analogsignals werden als Barriere verwendet
Wenn Sie den Erdungskabel, den digitalen Erdungskabel usw. imitieren, verbinden Sie sich mit dem öffentlichen Erdungskabel, verwenden Sie hochfrequente Drosselmagnetkugeln, um eine Verbindung herzustellen oder direkt zu blockieren und wählen Sie die entsprechende lokale Einpunktverbindung aus. Das Erdungspotential des digitalen Hochfrequenzsignal-Erdungskabels und das Erdungspotential des imitierenden Erdungskabels sind im Allgemeinen inkonsistent. Es gibt oft einen gewissen Spannungsunterschied zwischen den beiden. Darüber hinaus enthält die Erdungskabel des Hochfrequenzsignals oft sehr reiche Hochfrequenzsignale. Beim direkten Anschluss des digitalen Signalerdungskabels und des analogen Signalerdungskabels stören die harmonischen Komponenten des Hochfrequenzsignals das analoge Signal durch das Verfahren der Erdungskopplung. Daher sind unter normalen Umständen der Massedraht des Hochfrequenz-Digitalsignals und der Massedraht des Imitationssignals zu blockieren, und das Verfahren der Einpunkt-Verschaltung an einer geeigneten Position kann ausgewählt werden, oder das Verfahren der Verschaltung durch Hochfrequenz-Drosselmagnetkugeln kann ausgewählt werden.
Hochfrequenzplatte(microwave radio frequency board) between the effects of equipment
If the high-frequency board (microwave radio frequency board) is not planned in place, Es wird die Linienstörung zwischen Perioden verursachen, die Übertragungsgeschwindigkeit direkt beeinflussen, and even cause the high-frequency board (microwave radio frequency board) to fail the test. Daher, Es ist notwendig, bei der Herstellung von Hochfrequenzplatinen (Mikrowellen-Hochfrequenzplatinen)). Für mehr Hochfrequenzplatinen (Mikrowellen-Hochfrequenzplatinen)), Bitte konsultieren Sie Shenzhen ipcb.
