Mikrowellen-Technik - 14-Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Hochfrequenz-Leiterplatten?

Unabhängig davauf vauf die intern Qualesät vauf Hochfrequenz-Leeserplbeesen, sie/Sie sind falst die gleiche on die Oberfläche. Wir haben zu schau durch die Oberfläche zu siehe die Unterschiede, und diese Unterschiede sind kwiderstehentttttttch zu die Haltbarkees und Funktionalesät von die PCB Hochfrequenz Brett durchgehend seine Leben. Ob es isttttt in die Herstellung Montage Prozess oder in tatsächliche Verwendung, es is wesentlich dalss hoch-Frequenz Schaltung Bretts haben zuverlässig Leistung. In Zusatz zu verwundt Kosten, Mängel in die Montage Prozess kann be gebracht in die endgültig Produkt von die Hochfrequenz Schaltung Brett, und Fehler kann treten auf während tatsächliche Verwendung, Führend zu Ansprüche. Daher, von dies Punkt von Ansicht, it is nein Übertreibung zu sagen dass die Kosten von a hochwertig Hochfrequenz-Leiterplatte is vernachlässigbar. Diese Aspekte sollte be gehalten in Geist wenn Vergleich die Verarbeitung Preise von hoch-Frequenz Schaltung Bretter. Also, tun du Bedarf zu wissen diese 14 Vodersichtsmaßnahmen für hoch-Frequenz Schaltung Brett Verarbeitung?

1. Kupfer Dicke von 25 Mikron Loch Wund von Hochfrequenz-Leiterplatte

Voderteile: Erhöht die Zuverlässigkeit, einschließlich der Verbesserung der Ausdehnungswiderstund der Z-Achse.

Risiken, dies nicht zu tun: Blaslöcher oder Ausgasen, elektrische VerbindungsProbleme während der Montage (Trennung der Innenschicht, Bruch der Lochwund) oder Ausfallee unter Lastbedingungen während des tatsächlichen Einsatzes. IPCClass2 (der Stundard, der von den meisten Fabriken angeneinmmen wird) erfürdert 20% weniger Kupferbeschichtung.

2. Überschreiten Sie die Sauberkeitsanfoderderungen der IPC-Spezwennikationen

Voderteile: Die Verbesserung der Sauberkeit von Hochfrequenz-Leiterplatten kann die Zuverlässigkeit erhöhen.

Risiko, dies nicht zu tun: Rückstände und Lötansammlungen auf Hochfrequenzschaltungen bringenen Risiken für die LötMaskee mit sich. Ionische Rückstände können Koderrosions- und Kontaminationsrisiken auf der Lötfläche verursachen, die zu Zuverlässigkeitsproblemen (schlechte Lötstellen/elektrische Ausfälle) führen können und letztlich die Wahrscheinlichkeit eines tatsächlichen Ausfalls erhöhen.

3. Die Toleranz des kupferplattierten Laminats erfüllt die Anfürderungen von IPC411ClassB/L

Voderteile: Die strenge Kontrolle der Dicke der dielektrischen Schicht kann die Abweichung der erwarteten elektrischen Leistung verringern.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Die elektrische Leistung erfüllt möglicherweise nicht die spezwennizierten AnfBestellungungen, und es wird große Unterschiede in Leistung/Leistung der gleichen Charge von Komponenten geben.

4. Definieren der Toleranzen von Fodermen, Löchern und unteren mechanischen Eigenschaften

Voderteile: Eine strenge Toleranzkontrolle kann die Dimensionsqualität von Produkten verbessern – Passfürm, Foderm und Funktion verbessern

Das Risiko, dies nicht zu tun: Probleme im Montageprozess, wie Ausrichtung/Montage (erst wenn die Montage abgeschVerlusten ist, wird das Einpressnadelproblem gefunden). Darüber hinaus wird es aufgrund der erhöhten Größenabweichung Probleme bei der Installation in die Basis geben.

5. Verwenden Sie international bekannte Substrate – verwenden Sie keine "lokalen" oder unbekannten Marken

Voderteile: Verbesserung der Zuverlässigkeit und der bekannten Leistung.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Schlechte mechanische Leistung bedeutet, dass die Leiterplatte unter Montagebedingungen nicht die erwartete Leistung erbringen kann, zum Beispiel: Hohe Ausdehnungsleistung verursacht Delamination, Trennung und Verzug Probleme. Schwache elektrische Eigenschaften können zu einer schlechten Impedanzleistung führen.

6. Reparatur ohne Schweißen oder Reparatur des vonfenen Kreislaufs

Vorteile: Perfekte Schaltung kann Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten, keine Wartung, kein Risiko

Das Risiko, dies nicht zu tun: Wird die Reparatur nicht ordnungsgemäß durchgeführt, öffnet sich die Hochfrequenz-Leiterplatte. Selbst wenn die Reparatur "ordnungsgemäß" ist, besteht die Gefahr eines Ausfalls unter Belastungsbedingungen (Vibrationen usw.), was zu einem Ausfall im tatsächlichen Gebrauch führen kann.

7. Definieren Sie LotMaskeenmaterialien, um die Einhaltung der IPC-SM-840ClassT-Anfürderungen sicherzustellen

Vorteile: Ausgezeichnete Tinte kann Tintensicherheit erzielen und sicherstellen, dass die LotMaskeenfarbe UL-Normen erfüllt.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Untere Tinte kann Adhäsion, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme verursachen. Allee diese Probleme führen dazu, dass sich die LötMaskee von der Leiterplatte löst und schließlich zu Korrosion des Kupferstromkreises führt. Schlechte Isolationseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund versehentlicher elektrischer KonZinnuität/Lichtbogen verursachen.

8. Kontrollieren Sie streng die Lebensdauer jeder Oberflächenbehundlung

Vorteile: Lötbarkeit, Zuverlässigkeit und Verringerung des Risikos des Eindringens von Feuchtigkeit.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Aufgrund der metallographischen Veränderungen in der Oberflächenbehundlung der alten Leiterplatten können Lötprobleme auftreten, und Feuchtigkeitseintritt kann Delamination, innene Schichten und Lochwände während des Montageprozesses und/oder tatsächlichen Gebrauchs Trennung (vonfener Kreis) und undere Probleme verursachen.

9. Anfürderungen an die Dicke der LötMaskee, obwohl IPC keine einschlägigen Vorschriften hat

Vorteile: Verbessern Sie die elektrischen Isolationseigenschaften, verringern Sie das Risiko von Ablösen oder Verlust der Haftung und stärken Sie die Widerstundsfähigkeit gegen mechanische Stöße – unabhängig davon, wo der mechanische Aufprall auftritt!

Das Risiko, dies nicht zu tun: Dünne LötMaskeen können Adhäsions-, Flussmittelbeständigkeit- und Härteprobleme verursachen. All diese Probleme führen dazu, dass sich die LötMaskee von der Leiterplatte löst und schließlich zu Korrosion des Kupferstromkreises führt. Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen LötMaskee können Kurzschlüsse durch versehentliche Leitung/Lichtbogen verursachen.

10. Definierte Aussehen- und Reparaturanforderungen, obwohl IPC nicht definiert hat

Vorteile: Sorgfältige Pflege und Sorgfalt im Herstellungsprozess schaffen Sicherheit.

Das Risiko, dies nicht zu tun: eine Vielzahl von Kratzern, kleinere Beschädigungen, Reparatur und Reparatur von Hochfrequenz-Leiterplatten können verwendet werden, aber nicht gut aussehen. Was sind neben den Problemen, die an der Oberfläche zu sehen sind, die unsichtbsindn Risiken, die Auswirkungen auf die Montage und die Risiken im tatsächlichen Gebrauch?

11. Durchführung spezifischer Genehmigungs- und Bestellverfahren für jede Bestellung

Vorteile: Die Umsetzungierung dieses Programms kann sicherstellen, dass alle Spezifikationen bestätigt wurden.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Wenn die Produktspezifikationen der Hochfrequenz-Leiterplatte nicht sorgfältig bestätigt werden, kann die resultierende Abweichung erst bei der Montage oder dem Endprodukt entdeckt werden und es wird zu diesem Zeitpunkt zu spät sein.

12. Geben Sie die Marke und das Modell des abziehbsindn blauen Klebers an

Vorteile: Die Bezeichnung von abziehbsindm Blaukleber kann die Verwendung von "lokalen" oder billigen Marken vermeiden.

Gefahr, dies nicht zu tun: Unterer oder billiger abziehbsindr Klebstvonf kann Blasen bilden, schmelzen, reißen oder erstarren wie Bezun während des Montageprozesses, wodurch der abziehbare Klebszuff nicht abblättern kann/nicht funktioniert.

13. Anforderungen an die Tiefe des Stecklochs

Vorteile: Hochwertige Stecklöcher für Hochfrequenz-Leiterplatten reduzieren das Ausfallrisiko im Montageprozess.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Die chemischen Rückstände im Galtablagerungsprozess können in dem Loch verbleiben, das nicht voll mit dem Steckloch ist, was Probleme wie Lötbarkeit verursachen wird. Darüber hinaus können in den Löchern Zinnperlen versteckt sein. Während der Montage oder tatsächlichen Verwendung können die Zinnperlen herausspritzen und einen Kurzschluss verursachen.

14. Akzeptieren Sie keine Platten mit verschrotteten Einheiten

Vorteile: Der Verzicht auf Teilmontage kann Kunden dabei helfen, die Effizienz zu verbessern.

Das Risiko, dies nicht zu tun: Alle defekten Platten erfordern spezielle Montageverfahren. Wenn es nicht klar ist, die Schrotteinheitsplatte (x-raus) zu Markierungieren, oder wenn sie nicht von der PlaZinne isoliert ist, ist es möglich, die Platine zusammenzubauen. Bekannt schlechtes Brett, wodurch Teile und Zeit verschwendet werden.

iPCB® is hauptsächlich engagiert in Hochfrequenz-Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatte und doppelseitig Mehrschichtige Leiterplattenprvonie und klein und Medium Charge Prozessing Services. Die Haupt Produkts are Leiterplatten, Rogers Schaltung Bretter, high Frequenz Schaltung Bretter, high frequency Mikrowelle Schaltung Bretts, Mikrowelle Radar Antenne Bretts, Mikrowelle Radio frequency high frequency Bretts, Mikrostreifen Schaltung Bretts, Antenne Schaltung Bretts, Wärme Dissipation Schaltung Bretts, Hochgeschwindigkeit Schaltung Bretter, Rogers/Rogers Hochfrequenz Brett, ARLON high-frequency Schaltung Brett, gemischt dielektrisch Laminat, Spezial Schaltung Brett, F4B Antenne Brett, Antenne Keramik Brett, Radar Sensor Schaltung board, etc. Die des Unternehmens Produkts are weit verbreitet Verwendungd in Kommunikation, Leistung Lieferungen, medizinisch Ausrüstung, Industrie Steuerung, auzumotive Elektronik, intelligent Ausrüstung, und Sicherheit Elektronik.