Mikrowellen-Technik - Der Unterschied zwischen Leiterplattenharzstopfenloch und grünem Ölstopfenloch

Vauf a Qualesät Punkt vauf Ansicht, wenn Auswahl die Leeserplbeite Prozess, die Harz Stecker Loch isttttttttttttttttttttttttttt gut, aber für die geinze Prozess Strömung, tundert is eine mehr Prozess. In Bedingungen von Kosten, die Kosten von die Leiterplatte Harz Stecker Loch is grüner als dalss von die Leeserplatte. Die Öl Stecker Loch is viel größer, und die grün Öl Stecker Loch is einfach für die ganze Prozess, und kann be betrieben zusammen mes die Oberfläche Tinte in die kombiniert sauber Zimmer. Oder die Stecker Loch is gedruckt zuerst, aber die Qualesät von die Stecker Loch is nicht als gut als die Harz Stecker Loch. Die grün Öl Stecker Loch schrumpft nach sein fest, die is nicht sehr geeignet für Kunden mes hoch Anfoderderungen or Design Anfürderungen.

Wann die Leiterplatte Verwendungen Harz Stecker Löcher, dies Prozess is vont fällig zu BGA Teile, weil traditionell BGA kann machen VIA zwischen PAD und PAD zu die zurück zu Rrause die Verkabelung, aber wenn die BGA is auch dicht und die VIA Kann nicht gehen out, it kann be direkt von die PAD Bohrmalschine Löcher zu machen Durchkontaktierungen zu undere Ebenen zu Route die Drähte, und dann Füllen die Löcher mit Harz zu Füllen und Platte die Knach obenfer in PAD, die is häufig bekannt as die VIP Prozess ((Viainpad)). Wenn du nur do über on die PAD ohne Stecken die Löcher mit Harz, it is einfach Die Leckage von Zinn Blei zu Kurzschluss on die zurück und leer Lot on die vorne.

Die Prozess von Harz Stecken von Leiterplatte beinhaltet Bohren, Galvanik, Stecken, Backen und Schleifen. Nach Bohren, die Loch is plattiert durch, und dann die Harz is eingesteckt und gebacken. Endlich, die Harz is poliert und geglättet. Es tut nicht enthalten Kupfer, so eine undere Ebene von Kupfer is benötigt zu Drehen it in PAD. Diese Prozesse sind erledigt vor die original PCB Bohren Prozess, dass is, die Löcher von die Festung Loch sind verarbeitet zuerst, und dann undere Löcher sind gebohrt. Die original neinrmal Herstellung Prozess ging.

Allgemein, die grün Öl Fenster is die durch Loch, dass is, die Plug-in Loch mit die Durchmesser von 0.35MMC or mehr. Weil it is verwendet für die Plug-in, dort kann be no isolierend grün Öl in die Loch. Die grün Öl Stecker Loch Teil is hauptsächlich für die nachfolgend BGA PCB mehrschichtig Leiterplatte Modierboards in die SMT Produktion zu Stecker die Löcher, und die NPTH Löcher mit die Durchmesser unten 0.35MMC. Die Grund für die Stecker Löcher is zu verhindern diese nicht Teil Löcher von sein natürlich für viele Jahre. In die Umwelt, it wird Ursache kurz Schaltung nach sein oxidiert und korrodiert von Säure und Alkali, Ursache arm elektrisch Eigenschaften, so Stecker Löcher sollte be gemacht. Die Stundard for BGA Stecker Löcher is undurchsichtig, und it is am am bestenen zu Füllen up zwei Drittel von die Loch, aber die Tinte kann nicht Packung die Loch nach die Loch is eingesteckt. Einige Kunden mit BGA verlangen Stecker Löcher.

Die Harz Stecker Loch und die grün Öl Stecker Loch of die Leiterplatte sind hauptsächlich unterschiedlich in Fülle. In andere Aspekte, solche as Säure and Alkali Widerstand, die Harz Stecker Loch hat an Vorteil über the grün Öl.

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