Mikrowellen-Technik - Vorsichtsmaßnahmen für die Qualität der Lötstelle für Leiterplattenmontage

Heutzutage, mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, Smartphones, Tablet-Computer und andere elektronische Geräte neigen dazu, leicht, klein und tragbar zu sein. Auch die bei der Leiterplattenmontage ausgewählten elektronischen Komponenten schrumpfen. In der Vergangenheit wurden Widerstandskondensatoren 0402 auch durch Größe 0201 ersetzt. Wie die Qualität von Lötstellen sicherzustellen ist zu einem Schlüsselthema von hochpräzisen Patches geworden. Als Schweißbrücke bestimmen die Qualität und Stabilität von Lötstellen auf Leiterplatten die Qualität von elektronischen Komponenten und Geräten. Mit anderen Worten, im Prozess der Leiterplattenverarbeitung wird die Qualität der PCBA-Verarbeitung schließlich als die Qualität der Lötstellen ausgedrückt.

1. Wählen Sie online Tester und professionelle Ausrüstung für die Prüfung.

2. Während der visuellen Inspektion oder AOI Inspektion müssen SMT technische Qualitätsinspektoren Aufmerksamkeit schenken, wenn sie feststellen, dass es zu wenige Schweißmaterialien, schlechte Lötdurchdringung, gebrochene Verbindungen in der Mitte der Lötstelle, konvexe sphärische Lötroberfläche oder Unvereinbarkeit zwischen Löt und SMD gibt. Selbst kleinere Bedingungen führen zu versteckten Gefahren, und sie sollten sofort beurteilen, ob es eine Charge falscher Schweißprobleme gibt. Die Beurteilungsmethode ist: Überprüfen Sie, ob sich viele Lötstellen an der gleichen Position auf Leiterplatten befinden. Zum Beispiel können die Probleme auf einigen Leiterplatten durch Lötpastenschaben und Stiftverformung verursacht werden. Zum Beispiel gibt es Probleme an der gleichen Position auf vielen Leiterplatten. Zu diesem Zeitpunkt ist es wahrscheinlich, dass es durch schlechte Komponenten oder Pad-Probleme verursacht wird.

Ursachen und Lösungen für fehlerhafte Schweißungen.

1. Das Pad Design ist defekt. Das Durchgangsloch im Pad ist ein großer Nachteil des PCB-Designs. Es ist nicht notwendig, es zu verwenden. Das Durchgangsloch verursacht Lötverlust, was zu unzureichenden Schweißmaterialien führt. Auch der Padabstand und die Fläche müssen für SMT Patch Matching standardisiert werden, ansonsten sollte das Design so schnell wie möglich korrigiert werden.

2. Die Leiterplatte befindet sich im Oxidationszustand, das heißt, das Schweißkissen ist dunkel. Wenn es Oxidationszustand gibt, kann die Oxidationsschicht mit einem Radiergummi entfernt werden, um sie wieder hell zu machen. Die Leiterplatte ist feucht. Wenn Sie vermuten, können Sie es zum Trocknen in den Trockenofen legen. Wenn die Leiterplatte durch Öl, Schweiß usw. verschmutzt ist, sollten Sie sie mit absolutem Ethanol reinigen.

SMT-Chip-Verarbeitung ist eine Schlüsselstufe in der One-Stop-PCBA-Chip-Verarbeitung. Eine solche Phase wird eine PCBA-Produktverarbeitungsanlage oder sogar die Produktqualität dieser Charge ernsthaft beeinträchtigen. In SMT OEM haben elektronische PCB-Montageanlagen in der Regel strenge Chipverarbeitungsvorschriften, die vorschreiben, dass Chipverarbeitungspersonal Chipverarbeitung nach einem solchen Prozess durchführt. Diese Satzung wird aus den Vorsichtsmaßnahmen in jedem Detail analysiert.

1. Die Leiterplatte muss vor dem Schweißen vorbereitet werden, damit die Klebepads von Komponenten und Leiterplatte lötbar sind.

2. Während der SMT-Patchverarbeitung und des Schweißens müssen technische Bediener der PCBA-Verarbeitung SMT antistatische Kappen tragen und all ihre langen Haare hochziehen, die eng von den statischen Kappen bedeckt sind.

3. Während der SMT-Patchverarbeitung und des Schweißens darf der Lötkolbenkopf nicht lange in den Fluss eingetaucht werden, und andere hochkorrosive chemische Industrieprodukte dürfen nicht als Flussmittel verwendet werden.

4. Elektrischer Lötkolben wird entsprechend der Wärme ausgewählt, die für das tatsächliche Schweißen erforderlich ist.

5. Die Wahl von Kolophonium-Lotpaste als Flussmittel kann die Benetzungswirkung von Komponenten verbessern und die Schweißbarkeit von Komponenten während des Schweißens erhöhen. Das Flussmittel kann direkt als Kolophoniumblock verwendet oder als Kolophoniumalkohollösung konfiguriert werden.