Mikrowellen-Technik - Sprechen über die Parameter der Hochfrequenz-Platine und Hochfrequenz-Platine

Sprechen über die Parameter der Hochfrequenz-Platine und Hochfrequenz-Platine

Die hohe Frequenz von elektronischen Geräten ist ein Entwicklungstrend, insbesondere mit der zunehmenden Entwicklung drahtloser Netze und Satellitenkommunikation, Informationsprodukte bewegen sich in Richtung hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung Standardisierung von Sprache, Video und Daten für drahtlose Übertragung mit großer Kapazität und Geschwindigkeit. Daher. Die Entwicklung neuer Produkte erfordert hochfrequente Substrate. Kommunikationsprodukte wie Satellitensysteme und Mobilfunkempfangsstationen müssen Hochfrequenz-Leiterplatten. In den nächsten Jahren, sie werden sich unweigerlich schnell entwickeln, Hochfrequenzsubstrate werden sehr gefragt sein.

Die grundlegenden Eigenschaften des Substratmaterials der Hochfrequenz Leiterplatte folgende Punkte erfordern:

1. Andere Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälfestigkeit usw. müssen auch gut sein.

2. Geringe Wasseraufnahme und hohe Wasseraufnahme beeinflussen die dielektrische Konstante und den dielektrischen Verlust, wenn feucht.

3. Versuchen Sie, mit dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie konsistent zu sein, da die Inkonsistenz dazu führt, dass sich die Kupferfolie in den Kälte- und Wärmeänderungen trennt.

4. Der dielektrische Verlust (Df) muss klein sein, was hauptsächlich die Qualität der Signalübertragung beeinflusst. Je kleiner der dielektrische Verlust, desto kleiner der Signalverlust.

5. Die dielektrische Konstante (Dk) muss klein und stabil sein, normalerweise je kleiner desto besser. Die Signalübertragungsrate ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante des Materials. Eine hohe Dielektrizitätskonstante verursacht wahrscheinlich Verzögerungen bei der Signalübertragung.

Im Allgemeinen kann die Hochfrequenz einer Hochfrequenz-Leiterplatte als eine Frequenz über 1 GHz definiert werden. Derzeit ist das am häufigsten verwendete Hochfrequenz-Leiterplattensubstrat ein fluorbasiertes dielektrisches Substrat, wie Polytetrafluorethylen (PTFE), das normalerweise Teflon genannt wird und normalerweise oberhalb von 5 GHz verwendet wird. Darüber hinaus wird FR-4 Glasfaserplatte oder PPO-Substrat verwendet, das für Produkte zwischen 1GHz~10GHz verwendet werden kann. Die physikalischen Eigenschaften dieser drei Hochfrequenzsubstrate werden wie folgt verglichen:

At the present stage, Die drei Arten von Hochfrequenzsubstratmaterialien: Epoxidharz, PPO-Harz und Fluorharz, Epoxidharz ist das billigste, und fluorbasiertes Harz ist das teuerste; und basiert auf der dielektrischen Konstante, dielektrischer Verlust, und Wasseraufnahme. Berücksichtigung der Frequenzmerkmale, Fluorharz ist das beste und Epoxidharz ist minderwertig. Wenn die Frequenz der Produktanwendung höher als 10GHz ist, Nur die fluorbasierte Harz-Druckplatte kann aufgebracht werden. Offensichtlich, Die Leistung fluorbasierter Harzsubstrate ist viel höher als andere Substrate, aber seine Mängel sind niedrige Steifigkeit und großer Wärmeausdehnungskoeffizient zusätzlich zu hohen Kosten. For polytetrafluoroethylene (PTFE), zur Verbesserung der Leistung, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion. Darüber hinaus, durch die molekulare Inertheit des PTFE-Harzes selbst, Es ist nicht einfach, mit der Kupferfolie zu verkleben, Daher ist eine spezielle Oberflächenbehandlung auf der Klebefläche der Kupferfolie erforderlich. Das Behandlungsverfahren umfasst chemisches Ätzen oder Plasmaätzen auf der Oberfläche von PTFE, um die Oberflächenrauheit zu erhöhen oder eine Schicht Klebefilm zwischen der Kupferfolie und dem PTFE-Harz hinzuzufügen, um die Haftkraft zu verbessern, aber es kann die Leistung des Mediums beeinträchtigen. Die Entwicklung der gesamten fluorbasierten Hochfrequenz- Leiterplatte erfordert die Zusammenarbeit von Rohstofflieferanten, Forschungseinheiten, Ausrüstungslieferanten, Leiterplattenhersteller, Hersteller von Kommunikationsprodukten, um mit der rasanten Entwicklung von Hochfrequenz-Leiterplatten. Bedürfnisse.