精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB殘銅率的概念：PCB製造過程從玻璃環氧樹脂或類似資料製成的PCB“基板”開始。 生產的第一步是在零件之間輕輕地繪製PCB設計佈線。 該方法是使用負轉印（減法轉印）方法將設計的PCB電路板的電路負極“列印”在金屬導體上。
這種技術是在整個表面上塗上一層薄薄的銅箔，並消除多餘的銅箔。 如果你正在製作雙面板，那麼PCB基板的兩側都會覆蓋銅箔。 要製作多層板，可以用特殊的粘合劑將兩塊雙面板“壓”在一起。
接下來，可以在PCB板上進行連接部件所需的鑽孔和電鍍。 機械設備按照鑽孔要求鑽孔後，必須對孔內部進行電鍍（電鍍通孔科技，PTH）。 孔壁內部經過金屬處理後，電路的內層可以相互連接。
在開始電鍍之前，必須清除孔中的碎屑。 這是因為樹脂環氧樹脂在加熱後會產生一些化學變化，並且會覆蓋PCB內部層，囙此必須首先將其去除。 清潔和電鍍都是在化學過程中完成的。 接下來，需要將焊料掩模（焊料掩模油墨）覆蓋在最外面的PCB設計佈線上，這樣PCB設計佈線就不會接觸到電鍍部分。
然後，將各種部件列印在電路板上，以標記每個部件的位置。 它不能覆蓋任何PCB設計佈線或金手指，否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性。 性別 此外，如果有金屬連接部分，此時通常會在“金手指”部分鍍金，以便在插入擴充槽時確保高品質的電流連接。 最後，是測試。 要測試PCB是否存在短路或開路，可以使用光學或電子測試。 光學方法使用掃描來發現每層中的缺陷，而電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接。 電子測試在發現短路或開路方面更準確，但光學測試可以更容易地檢測導體之間的不正確間隙。
電路板基板完成後，成品主機板根據需要在PCB基板上安裝各種大小元件，首先使用SMT自動貼片機“在IC晶片和晶片元件上出售”，然後手動連接。 插入一些機器無法完成的工作，並通過波峰/回流焊工藝將這些插入式組件牢固地固定在PCB上，從而生產出主機板。
以上是關於PCB的殘留銅率的PCB制造技術的概念的介紹。
