第一步是在PHOTOSHOP中調整畫布的對比度和亮度, 囙此,有銅膜的零件和沒有銅膜的零件具有强烈的對比, 然後將第二個圖像轉換為黑白, 檢查線路是否暢通. 如果沒有, 重複此步驟. 如果清楚的話, 將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP1.BMP和BOT1.BMP.
第二步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中將其轉換為兩層。 如果焊盤和過孔在兩層上的位置基本重合,則表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差,重複上一步。
第3步是轉換TOP1.BMP和BOT1.BMP進入TOP1.PCB和BOT1.分別為PCB, 注意向絲綢層的轉化, 哪一層是黃色的, 然後在頂層和BOT層上進行跟踪, 根據掃描結果,將設備放置在圖紙上,並在繪製後删除絲綢層.
第四步是導入TOP1.PCB和BOT1.PROTEL中的PCB,並將它們組合成一張圖片.
第五步是用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膠片上(1:1),將膠片放在PCB上,比較是否有誤差。 如果它們是正確的,頂層就完成了。 和底部的複印板。
(3)內部複製板
1、掃描內層
用粗砂紙磨去電路板的表層,以表明內層露出。 絲印和綠油都被擦去了。 銅線和銅皮應再擦拭幾次。 銅皮和銅線應洩漏。 清潔後,將其放入掃描儀並啟動PHOTOSHOP,分別以彩色掃描頂層和底層。
2、繪製內部PCB板
第一步是在PHOTOSHOP中調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二個影像變成黑白,並檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP2。 BMP和BOT2。 BMP。
第二步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中將其轉換為兩層。 如果焊盤和過孔在兩層上的位置基本重合,則表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差,重複上一步。
第3步是轉換TOP2。 BMP和BOT2。 BMP到TOP2。 PCB和BOT2。 分別為PCB。 注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後在頂層和BOT層上追跡線條。 將設備放在繪圖上,繪圖後删除絲綢層。
第四步是導入TOP2。 PCB和BOT2。 印刷電路板在PROTEL和組合成一個圖片。
第五步是用雷射印表機在透明膠片上(1:1比例)列印頂層和底層,將膠片放在PCB上,比較是否有任何錯誤。 如果正確,則完成。 複製板層。 四)合成四層板
複製的表層圖片和內層圖片組合成一個 PCB檔案圖, 四層電腦主機板複製完成. 然後匯出 PCB檔案圖 從複製板軟件. 您可以進入電路板生產和元件焊接的後期,以完成電路板的完整尅隆.